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首页 > 热门关键词 > 晶导微电子二极管
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描述
价格(含税)
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硅平面齐纳二极管
型号：1SMAF4742A 编号：C169537
封装：SMAF
品牌：晶导微电子
12V,1W
数据手册

  • 20+

    ￥0.1913

  • 200+

    ￥0.1488

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    ￥0.1252
  • 有货
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    电压:20V 电流:2A
    型号：SS22F 编号：C353186
    封装：SMAF
    品牌：晶导微电子
    特性：金属硅结，多数载流子传导。适用于表面贴装应用。低功耗，高效率。高正向浪涌电流能力。适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1954

    • 200+

      ￥0.1543

    • 600+

      ￥0.1315
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    耐压:400V 电流:1A
    型号：MB4S-10 编号：C437889
    封装：MBS
    品牌：晶导微电子
    特性：玻璃钝化芯片结。 反向电压-100 至 1000 V。 正向电流-1 A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计

    • 20+

      ￥0.1983

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      ￥0.1541

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      ￥0.1295
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    耐压:110V 电流:1uA@84V
    型号：MM1W110 编号：C5157061
    封装：SOD-123
    品牌：晶导微电子
    特性：总功率耗散：最大1W。宽齐纳反向电压范围3.3V至330V。适用于表面贴装设计的小型塑料封装
    数据手册

    • 20+

      ￥0.2003

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    耐压:600V 电流:1.2A
    型号：ABS6-12 编号：C382835
    封装：ABS
    品牌：晶导微电子
    特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。100 至 1000V-正向电流。1.2A-高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计
    数据手册

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      ￥0.2092

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      ￥0.1633

    • 600+

      ￥0.1378
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    电压:60V 电流:3A
    型号：SS36BF 编号：C108838
    封装：SMBF
    品牌：晶导微电子
    特性：金属硅结，多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗，高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
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      ￥0.2111

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      ￥0.162

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      ￥0.1347
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    电压:40V 电流:3A
    型号：SS34F 编号：C108837
    封装：SMAF
    品牌：晶导微电子
    特性：金属硅结，多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗，高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册

    • 20+

      ￥0.2199

    • 200+

      ￥0.1713

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    800V 3A
    型号：S3KC 编号：C437691
    封装：SMC(DO-214AB)
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令，无负载
    数据手册

    • 20+

      ￥0.2206

    • 200+

      ￥0.1718

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      ￥0.1068
  • 订货
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    电压:20V 电流:2A
    型号：SS22BF 编号：C437970
    封装：SMBF
    品牌：晶导微电子
    特性：金属硅结，多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗，高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册

    • 20+

      ￥0.2332

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    稳压二极管 耐压:3.9V 电流:50uA@1V
    型号：MM1W3V9L 编号：C5155238
    封装：SOD-123FL
    品牌：晶导微电子
    特性：总功率耗散：最大 1 W。 宽齐纳反向电压范围 3.3V 至 330V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装
    数据手册

    • 20+

      ￥0.2353

    • 200+

      ￥0.1823

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      ￥0.1529
  • 有货
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    电压:40V 电流:2A
    型号：SS24BF 编号：C116121
    封装：SMBF
    品牌：晶导微电子
    特性：金属硅结，多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗，高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册

    • 10+

      ￥0.236

    • 100+

      ￥0.1866

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      ￥0.1619

    • 1000+

      ￥0.1433
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    耐压:600V 电流:3A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES3JF 编号：C123907
    封装：SMAF
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册

    • 20+

      ￥0.2446

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      ￥0.1906

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      ￥0.1606
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    600V 3A
    型号：S3JC 编号：C382933
    封装：SMC(DO-214AB)
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令，无负载
    数据手册

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    耐压:600V 电流:3A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES3JB 编号：C169518
    封装：SMB
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令，无铅
    数据手册

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      ￥0.2475

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      ￥0.1956

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      ￥0.1697
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    电压:60V 电流:3A
    型号：SSL36C 编号：C2763583
    封装：SMC
    品牌：晶导微电子
    特性：金属硅结，多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗，高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册

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      ￥0.24984 ￥0.8328

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    电压:200V 电流:2A
    型号：SS220BF 编号：C437974
    封装：SMBF
    品牌：晶导微电子
    特性：金属硅结，多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗，高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册

    • 10+

      ￥0.2566

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      ￥0.2029

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      ￥0.176

    • 1000+

      ￥0.1558
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    电压:80V 电流:3A
    型号：SS38B 编号：C437987
    封装：SMB
    品牌：晶导微电子
    特性：金属硅结，多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗，高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册

    • 10+

      ￥0.2714

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      ￥0.1861
  • 有货
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    电压:40V 电流:3A
    型号：SS34C 编号：C116124
    封装：SMC(DO-214AB)
    品牌：晶导微电子
    特性：金属硅结，多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗，高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册

    • 10+

      ￥0.2957

    • 100+

      ￥0.2333

    • 300+

      ￥0.2021
  • 有货
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    耐压:200V 电流:3A 反向恢复时间：150ns
    型号：RS3DC 编号：C437760
    封装：SMC
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令，无铅
    数据手册

    • 10+

      ￥0.3023

    • 100+

      ￥0.239

    • 300+

      ￥0.2073

    • 3000+

      ￥0.1836
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:1.2A
    型号：ABF10-12 编号：C5155286
    封装：ABF
    品牌：晶导微电子
    特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000 V-正向电流。 1.2 A-高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 10+

      ￥0.3162

    • 100+

      ￥0.2518

    • 300+

      ￥0.2197

    • 1000+

      ￥0.1956
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:220V 电流:1A
    型号：TB120S 编号：C382763
    封装：MBS
    品牌：晶导微电子
    特性：RoHS合规。 大耐受浪涌电流能力：200A/220A（@8/20μs）。 较低的钳位电压，在振铃波测试中性能出色。 无铅涂层/RoHS合规。 绿色模塑料（无卤素和锑）。 玻璃钝化芯片结。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 10+

      ￥0.3173

    • 100+

      ￥0.2516

    • 300+

      ￥0.2187
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:150V 电流:5A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES3CC 编号：C437863
    封装：SMC
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令
    数据手册

    • 10+

      ￥0.3207

    • 100+

      ￥0.2535

    • 300+

      ￥0.2199
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:50V 电流:3A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES3AF 编号：C437834
    封装：SMAF
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。超快反向恢复时间。符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令
    数据手册

    • 10+

      ￥0.3211

    • 100+

      ￥0.2587

    • 300+

      ￥0.2275
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:50V 电流:5A 反向恢复时间：150ns
    型号：RS5AB 编号：C437751
    封装：SMB
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册

    • 10+

      ￥0.3322

    • 100+

      ￥0.2626

    • 300+

      ￥0.2278
  • 有货
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    耐压:100V 电流:5A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES5BBF 编号：C2843529
    封装：SMBF
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册

    • 10+

      ￥0.3382

    • 100+

      ￥0.2662

    • 300+

      ￥0.2302
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    耐压:1000V 电流:2A 反向恢复时间：350ns
    型号：FTB10SH-20 编号：C7528248
    封装：ABS
    品牌：晶导微电子
    特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 1000 V-正向电流。 2.0 A-快速反向恢复时间。 专为表面贴装应用设计

    • 10+

      ￥0.3437

    • 100+

      ￥0.2717

    • 300+

      ￥0.2357

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      ￥0.2087
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    电压:100V 电流:5A
    型号：SS510BF 编号：C116125
    封装：SMBF
    品牌：晶导微电子
    表面贴装肖特基势垒整流器，反向电压为20至200V，正向电流为5.0A
    数据手册

    • 10+

      ￥0.3588

    • 100+

      ￥0.2864

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      ￥0.2502

    • 1000+

      ￥0.2231
  • 有货
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    电压:60V 电流:2A
    型号：SS26L 编号：C18216260
    封装：SMA
    品牌：晶导微电子
    特性：金属硅结，多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗，高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用

    • 10+

      ￥0.3674

    • 100+

      ￥0.2906

    • 300+

      ￥0.2522

    • 1000+

      ￥0.2234
  • 有货
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    电压:80V 电流:5A
    型号：SS58C 编号：C437992
    封装：SMC
    品牌：晶导微电子
    特性：金属硅结，多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗，高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册

    • 10+

      ￥0.3724

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      ￥0.2923

    • 300+

      ￥0.2522
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    电压:80V 电流:5A
    型号：SS58BF 编号：C437978
    封装：SMBF
    品牌：晶导微电子
    特性：金属硅结，多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗，高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册

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      ￥0.3919

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