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首页 > 热门关键词 > 晶导微电子二极管
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描述
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操作
电压:150V 电流:5A
型号：SS515 编号：C437983
封装：SMA
品牌：晶导微电子
特性：金属硅结，多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗，高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用
数据手册

  • 10+

    ￥0.4246

  • 100+

    ￥0.3324

  • 300+

    ￥0.2863

  • 1000+

    ￥0.2518
  • 有货
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    电压:100V 电流:5A
    型号：SS510M 编号：C46634474
    封装：SMA
    品牌：晶导微电子
    特性：金属硅结，多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗，高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用

    • 10+

      ￥0.4388

    • 100+

      ￥0.3438

    • 300+

      ￥0.2963

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      ￥0.2606

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      ￥0.2321
  • 有货
    • 立即购买
    50V 10A
    型号：S10AC 编号：C437709
    封装：SMC(DO-214AB)
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令
    数据手册

    • 10+

      ￥0.4782

    • 100+

      ￥0.3975

    • 300+

      ￥0.3572
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:200V 电流:5A 反向恢复时间：35ns
    型号：SF502DY 编号：C2875687
    封装：TO-252
    品牌：晶导微电子
    特性：高电流能力。 低正向压降。 低功耗，高效率。 高浪涌能力。 保证高温焊接。 安装位置：任意
    数据手册

    • 5+

      ￥0.5477

    • 50+

      ￥0.4373

    • 150+

      ￥0.3821

    • 500+

      ￥0.3407
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:4A
    型号：KBP410 编号：C382768
    封装：KBP
    品牌：晶导微电子
    特性：额定值达1000V PRV。 适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术，可靠且成本低。 塑料材料具有UL 94V/40阻燃等级
    数据手册

    • 5+

      ￥0.5567

    • 50+

      ￥0.4414

    • 150+

      ￥0.3837
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:3.5A
    型号：MSB35M 编号：C382857
    封装：UMSB
    品牌：晶导微电子
    特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000 V-正向电流。 3.5 A-高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 5+

      ￥0.5871

    • 50+

      ￥0.4719

    • 150+

      ￥0.4143

    • 500+

      ￥0.3711
  • 有货
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    电压:40V 电流:5A
    型号：SS54LF 编号：C128733
    封装：SMAF
    品牌：晶导微电子
    特性：金属硅结，多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗，高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册

    • 5+

      ￥0.5996

    • 50+

      ￥0.4718

    • 150+

      ￥0.4079

    • 500+

      ￥0.3599
  • 有货
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    电压:45V 电流:3A
    型号：MBR345DS 编号：C668259
    封装：TO-252-2
    品牌：晶导微电子
    特性：高电流能力。 低正向压降。 低功耗，高效率。 高浪涌能力。 保证高温焊接。 安装位置：任意
    数据手册

    • 5+

      ￥0.6435

    • 50+

      ￥0.5105

    • 150+

      ￥0.444

    • 500+

      ￥0.3942
  • 有货
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    电压:60V 电流:3A
    型号：MBR360DY 编号：C7528255
    封装：TO-252
    品牌：晶导微电子
    特性：高电流能力。低正向压降。低功耗，高效率。高浪涌能力。保证高温焊接。安装位置：任意

    • 5+

      ￥0.6471

    • 50+

      ￥0.5142

    • 150+

      ￥0.4477

    • 500+

      ￥0.3978
  • 有货
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    耐压:200V 电流:10A 反向恢复时间：35ns
    型号：SF1002DY 编号：C2988408
    封装：TO-252
    品牌：晶导微电子
    特性：高电流能力。 低正向压降。 低功耗，高效率。 高浪涌能力。 保证高温焊接。 安装位置：任意
    数据手册

    • 5+

      ￥0.6683

    • 50+

      ￥0.5242

    • 150+

      ￥0.4522

    • 500+

      ￥0.3981
  • 有货
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    电压:40V 电流:5A
    型号：SS54LC 编号：C18216381
    封装：SMC
    品牌：晶导微电子
    特性：金属硅结，多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗，高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用

    • 5+

      ￥0.7195

    • 50+

      ￥0.5717

    • 150+

      ￥0.4978

    • 500+

      ￥0.4423
  • 有货
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    电压:100V 电流:5A
    型号：SSL510F(7S5S) 编号：C779375
    封装：SMAF
    品牌：晶导微电子
    表面贴装肖特基势垒整流器，反向电压100V，正向电流5.0A
    数据手册

    • 5+

      ￥0.7262

    • 50+

      ￥0.5822

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      ￥0.5102

    • 500+

      ￥0.4562
  • 有货
    • 立即购买
    电压:60V 电流:5A
    型号：SSL56C 编号：C2763582
    封装：SMC
    品牌：晶导微电子
    特性：金属硅结，多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗，高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册

    • 5+

      ￥0.8791

    • 50+

      ￥0.6883

    • 150+

      ￥0.5929
  • 有货
    • 立即购买
    电压:45V 电流:10A
    型号：MBR1045DS 编号：C668194
    封装：TO-252
    品牌：晶导微电子
    特性：高电流能力。 低正向压降。 低功耗，高效率。 高浪涌能力。 保证高温焊接。 安装位置：任意
    数据手册

    • 5+

      ￥1.0007

    • 50+

      ￥0.789

    • 150+

      ￥0.6983

    • 500+

      ￥0.5851
  • 有货
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    电压:200V 电流:10A
    型号：MBR10200DY 编号：C2898974
    封装：TO-252
    品牌：晶导微电子
    特性：高电流能力。 低正向压降。 低功耗，高效率。 高浪涌能力。 保证高温焊接。 安装位置：任意
    数据手册

    • 5+

      ￥1.092

    • 50+

      ￥0.863

    • 150+

      ￥0.7649

    • 500+

      ￥0.6425
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:8A
    型号：ULBF810 编号：C2875691
    封装：ULBF
    品牌：晶导微电子
    特性：反向电压：800&1000V。 正向电流：8.0A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 5+

      ￥1.4712

    • 50+

      ￥1.1469

    • 150+

      ￥1.008
  • 有货
    • 立即购买
    电压:100V 电流:10A
    型号：MBR10100F 编号：C18216938
    封装：ITO-220ACW
    品牌：晶导微电子
    特性：低功率损耗，高效率。 低正向电压，高电流能力。 高浪涌能力。 绿色封装（无卤素）

    • 5+

      ￥1.6002

    • 50+

      ￥1.2676

    • 150+

      ￥1.125

    • 500+

      ￥0.9471
  • 有货
    • 立即购买
    电压:100V 电流:30A
    型号：MBR30100GT 编号：C5721262
    封装：TO-263W
    品牌：晶导微电子
    特性：高电流能力。 低正向压降。 低功耗，高效率。 高浪涌能力。 保证高温焊接。 安装位置：任意

    • 5+

      ￥1.6499

    • 50+

      ￥1.2871

    • 150+

      ￥1.1315
  • 有货
    • 立即购买
    肖特基势垒整流器，反向电压40至200V，正向电流30A
    型号：MBR30150CT 编号：C779297
    封装：TO-220-3L
    品牌：晶导微电子
    反向电压-40 至 200 V，正向电流-30 A

    • 5+

      ￥1.9409

    • 50+

      ￥1.5272

    • 150+

      ￥1.3499

    • 500+

      ￥1.1287
  • 有货
    • 立即购买
    ES1JF (46MIL)
    型号：ES1JF (46MIL) 编号：C108812
    封装：SMAF
    品牌：晶导微电子

    • 100+

      ￥0.0165

    • 1000+

      ￥0.0124

    • 3000+

      ￥0.0094

    • 9000+

      ￥0.0084

    • 51000+

      ￥0.0071
  • 订货
    • 我要订货
    400V 1A
    型号：M4 编号：C164158
    封装：SMAF
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0328

    • 500+

      ￥0.0321

    • 3000+

      ￥0.0316
  • 有货
    • 立即购买
    100V 150mA
    型号：T-1N4148W 编号：C2890160
    封装：SOD-123W
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 快速反向恢复时间。 适合自动贴装
    数据手册

    • 100+

      ￥0.0419

    • 1000+

      ￥0.0327

    • 3000+

      ￥0.0276
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:800V 电流:1A 反向恢复时间：500ns
    型号：FR106W 编号：C169509
    封装：SOD-123F
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册

    • 100+

      ￥0.0428

    • 1000+

      ￥0.0329

    • 3000+

      ￥0.0273
  • 有货
    • 立即购买
    电压:20V 电流:0.2A
    型号：SD103CWS 编号：C18217019
    封装：SOD-323W
    品牌：晶导微电子
    特性：低正向压降。用于瞬态保护的保护环结构。可忽略的反向恢复时间。低电容

    • 50+

      ￥0.0433

    • 500+

      ￥0.0423

    • 3000+

      ￥0.0417
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:2A 反向恢复时间：75ns
    型号：US2JBF 编号：C116133
    封装：SMBF
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。高效率。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0471

    • 500+

      ￥0.0361

    • 1500+

      ￥0.03
  • 有货
    • 立即购买
    400V 1A
    型号：M4 编号：C383019
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：晶导微电子
    表面贴装通用硅整流器，反向电压50至1000V，正向电流1A
    数据手册

    • 50+

      ￥0.052

    • 500+

      ￥0.04

    • 1500+

      ￥0.0334
  • 有货
    • 立即购买
    电压:100V 电流:200mA
    型号：BAV99WG 编号：C48937469
    封装：SOT-323
    品牌：晶导微电子
    晶导. BAV99WG B99 SOT-323

    • 50+

      ￥0.0559

    • 500+

      ￥0.0546

    • 3000+

      ￥0.0538
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:2A 反向恢复时间：75ns
    型号：US2JF 编号：C437778
    封装：SMAF
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令，无铅
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0565

    • 500+

      ￥0.044

    • 3000+

      ￥0.0341
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:1A 反向恢复时间：250ns
    型号：RS1JF 编号：C123921
    封装：SMAF
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0605

    • 500+

      ￥0.0472

    • 3000+

      ￥0.0399
  • 有货
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    耐压:100V 电流:1A 反向恢复时间：150ns
    型号：RS1BF 编号：C437716
    封装：SMAF
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。低轮廓封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。快速反向恢复时间。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0674

    • 500+

      ￥0.0534

    • 3000+

      ￥0.0422
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