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首页 > 热门关键词 > 晶导微电子二极管
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特性:金属硅结,多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
数据手册
  • 5+

    ¥0.5996
  • 50+

    ¥0.4718
  • 150+

    ¥0.4079
  • 500+

    ¥0.3599
  • 有货
  • 特性:高电流能力。 低正向压降。 低功耗,高效率。 高浪涌能力。 保证高温焊接。 安装位置:任意
    数据手册
    • 5+

      ¥0.676
    • 50+

      ¥0.5321
    • 150+

      ¥0.4602
    • 500+

      ¥0.4062
  • 有货
  • 特性:高电流能力。 低正向压降。 低功耗、高效率。 高浪涌能力。 保证高温焊接。 安装位置:任意
    数据手册
    • 5+

      ¥0.7081
    • 50+

      ¥0.5633
    • 150+

      ¥0.4909
    • 500+

      ¥0.4366
  • 有货
  • 特性:高电流能力。 低正向压降。 低功耗、高效率。 高浪涌能力。 保证高温焊接。 安装位置:任意
    数据手册
    • 5+

      ¥0.7571
    • 50+

      ¥0.607
    • 150+

      ¥0.5319
    • 500+

      ¥0.4757
  • 有货
  • 特性:反向电压:40至200V。 正向电流:2A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册
    • 5+

      ¥0.7737
    • 50+

      ¥0.6105
    • 150+

      ¥0.5289
    • 500+

      ¥0.4676
  • 有货
  • 特性:金属硅结,多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册
    • 5+

      ¥0.8046
    • 50+

      ¥0.6393
    • 150+

      ¥0.5567
    • 500+

      ¥0.4947
  • 有货
  • 特性:高电流能力。 低正向压降。 低功耗,高效率。 高浪涌能力。 保证高温焊接。 安装位置:任意
    数据手册
    • 5+

      ¥0.9436
    • 50+

      ¥0.7319
    • 150+

      ¥0.6412
    • 500+

      ¥0.528
  • 有货
  • 特性:高电流能力。 低正向压降。 低功耗,高效率。 高浪涌能力。 保证高温焊接。 安装位置:任意
    数据手册
    • 5+

      ¥1.0357
    • 50+

      ¥0.824
    • 150+

      ¥0.7333
    • 500+

      ¥0.6201
  • 有货
  • 特性:高电流能力。 低正向压降。 低功耗,高效率。 高浪涌能力。 保证高温焊接。 安装位置:任意
    数据手册
    • 5+

      ¥1.2039
    • 50+

      ¥0.9623
    • 150+

      ¥0.8588
    • 500+

      ¥0.7296
    • 2500+

      ¥0.6097
  • 有货
  • 特性:高电流能力。低正向压降。低功耗,高效率。高浪涌能力。保证高温焊接。安装位置:任意
    数据手册
    • 5+

      ¥1.5288
    • 50+

      ¥1.2134
    • 150+

      ¥1.0783
    • 500+

      ¥0.9097
  • 有货
  • 特性:散热片结构。 金属硅结,多数载流子传导。 超低正向电压降肖特基势垒二极管。 适用于表面贴装应用。 低功耗,高效率。 适用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册
    • 100+

      ¥0.0377
    • 1000+

      ¥0.0296
    • 3000+

      ¥0.0231
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。快速反向恢复时间。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册
    • 100+

      ¥0.0399
    • 1000+

      ¥0.0311
    • 5000+

      ¥0.0241
  • 有货
  • (晶圆42MIL) (非标准版)
    • 50+

      ¥0.0476
    • 500+

      ¥0.0368
    • 3000+

      ¥0.0308
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000V-正向电流。 1A-高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0502
    • 500+

      ¥0.0391
    • 1500+

      ¥0.0329
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令,无铅
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0535
    • 500+

      ¥0.0416
    • 3000+

      ¥0.035
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    • 50+

      ¥0.0536
    • 500+

      ¥0.0421
    • 3000+

      ¥0.0356
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册
    • 50+

      ¥0.054
    • 500+

      ¥0.0422
    • 3000+

      ¥0.0356
  • 有货
  • 特性:快速开关速度。 适用于通用开关应用。 高电导
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0554
    • 500+

      ¥0.0427
    • 3000+

      ¥0.0356
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令,无铅
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0617
    • 500+

      ¥0.0477
    • 1500+

      ¥0.0399
  • 有货
  • 表面贴装超快速恢复整流器,反向电压800V,正向电流1A。
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0626
    • 500+

      ¥0.0485
    • 1500+

      ¥0.0407
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。高效率。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0629
    • 500+

      ¥0.0489
    • 3000+

      ¥0.0411
  • 有货
  • 特性:低正向压降。 快速开关时间。 表面贴装封装,非常适合自动插入。 无铅、无卤、无锑,符合 RoHS 标准的“绿色”器件
    • 50+

      ¥0.0636
    • 500+

      ¥0.0495
    • 1500+

      ¥0.0417
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。玻璃钝化芯片结。快速反向恢复时间。适合自动贴装。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令,无铅
    数据手册
    • 50+

      ¥0.072
    • 500+

      ¥0.0558
    • 3000+

      ¥0.0468
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大500mW。 宽齐纳反向电压范围2.0V至39V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0724
    • 500+

      ¥0.0564
    • 3000+

      ¥0.0475
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大500mW。 宽齐纳反向电压范围2.0V至75V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0739
    • 500+

      ¥0.0577
    • 3000+

      ¥0.0487
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大500mW。 宽齐纳反向电压范围2.0V至39V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0747
    • 500+

      ¥0.0579
    • 3000+

      ¥0.0485
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大200mW。 宽齐纳反向电压范围2.4V至43V。 非常适合自动化组装过程
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0748
    • 500+

      ¥0.0576
    • 3000+

      ¥0.0481
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大200mW。 宽齐纳反向电压范围2.4V至43V。 非常适合自动化组装过程
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0756
    • 500+

      ¥0.0588
    • 3000+

      ¥0.0495
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。快速反向恢复时间。适合自动贴片
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0757
    • 500+

      ¥0.0595
    • 3000+

      ¥0.0487
    • 6000+

      ¥0.0433
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大500mW。 宽齐纳反向电压范围2.0V至39V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0757
    • 500+

      ¥0.0585
    • 3000+

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