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  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令
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  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
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  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令
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  • 特性:玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000 V-正向电流。 3.5 A-高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
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  • 特性:高电流能力。 低正向压降。 低功耗,高效率。 高浪涌能力。 保证高温焊接。 安装位置:任意
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  • 特性:金属硅结,多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
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  • 特性:金属硅结,多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
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  • 特性:高电流能力。 低正向压降。 低功耗、高效率。 高浪涌能力。 保证高温焊接。 安装位置:任意
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  • 特性:反向电压:40至200V。 正向电流:2A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
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  • 有货
  • 特性:反向电压:40至200V。 正向电流:1A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
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  • 特性:反向电压:40 至 200V。 正向电流:3A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册
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    • 1000+

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  • 有货
  • 特性:高电流能力。低正向压降。低功耗,高效率。高浪涌能力。保证高温焊接。安装位置:任意
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  • 特性:高电流能力。 高浪涌能力。 超低正向压降。 可靠的高温操作。 软且快速的开关能力
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