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首页 > 热门关键词 > 晶导微电子二极管
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耐压:1000V 电流:1.2A
型号：ABS10-12 编号：C128741
封装：ABS
品牌：晶导微电子
特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。100 至 1000V-正向电流。1.2A-高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计
数据手册

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    耐压:1000V 电流:1A
    型号：ABS10-10 编号：C108806
    封装：ABS
    品牌：晶导微电子
    特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。100 至 1000 V-正向电流。1 A-高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计
    数据手册

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    耐压:600V 电流:1.2A
    型号：TB6S-12 编号：C7528209
    封装：ABS
    品牌：晶导微电子
    特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000 V-正向电流。 1.2 A-高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计

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    硅平面齐纳二极管
    型号：MM1W20 编号：C169502
    封装：SOD-123
    品牌：晶导微电子
    特性：总功耗：最大1W。 齐纳反向电压范围宽：3.3V至330V。 小型塑料封装，适用于表面贴装设计
    数据手册

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    50V 3A
    型号：S3AB 编号：C437627
    封装：SMB(DO-214AA)
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册

    • 20+

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    耐压:400V 电流:2A 反向恢复时间：150ns
    型号：RS2GBF 编号：C128721
    封装：SMBF
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。快速反向恢复时间。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册

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    耐压:500V 电流:10A 反向恢复时间：35ns
    型号：SF1005DY 编号：C2875692
    封装：TO-252
    品牌：晶导微电子
    特性：高电流能力。 低正向压降。 低功耗，高效率。 高浪涌能力。 保证高温焊接。 安装位置：任意
    数据手册

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    硅平面齐纳二极管
    型号：1SMAF4760A 编号：C353569
    封装：SMAF
    品牌：晶导微电子
    特性：总功耗：最大1W。 宽齐纳反向电压范围3.3V至330V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装
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    400V 3A
    型号：S3GB 编号：C437628
    封装：SMB(DO-214AA)
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册

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    独立式 耐压:3.6V 电流:100uA@1V
    型号：1SMAF4729A 编号：C353591
    封装：SMAF
    品牌：晶导微电子
    特性：总功耗：最大1W。 宽齐纳反向电压范围3.3V至330V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装
    数据手册

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    电压:150V 电流:1A
    型号：SS115 编号：C382786
    封装：SMA
    品牌：晶导微电子
    特性：金属硅结，多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗，高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
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    型号：1SMA4749A 编号：C2904473
    封装：SMAF
    品牌：晶导微电子
    特性：总功率耗散：最大1W。 宽齐纳反向电压范围3.3V至330V。 适合表面贴装设计的小型塑料封装
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    硅平面齐纳二极管
    型号：MM1W3V9 编号：C438328
    封装：SOD-123
    品牌：晶导微电子
    3.9V 1W
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    耐压:400V 电流:3A 反向恢复时间：50ns
    型号：US3GB 编号：C437801
    封装：SMB
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令，无铅
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    型号：ES3JBF 编号：C116106
    封装：SMBF
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。超快反向恢复时间。符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令
    数据手册

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    电压:20V 电流:3A
    型号：DS32W 编号：C353500
    封装：SOD-123FL
    品牌：晶导微电子
    特性：金属硅结，多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗，高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册

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    耐压:200V 电流:3A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES3DB 编号：C437854
    封装：SMB
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令
    数据手册

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    电压:80V 电流:3A
    型号：SS38F 编号：C437967
    封装：SMAF
    品牌：晶导微电子
    特性：金属硅结，多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗，高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册

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    电压:20V 电流:3A
    型号：SS32F 编号：C353183
    封装：SMAF
    品牌：晶导微电子
    特性：金属硅结，多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗，高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册

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    电压:200V 电流:2A
    型号：SS220F 编号：C116120
    封装：SMAF
    品牌：晶导微电子
    特性：金属硅结，多数载流子传导。适用于表面贴装应用。低功耗，高效率。高正向浪涌电流能力。适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册

    • 20+

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    电压:150V 电流:2A
    型号：SS215BF 编号：C437973
    封装：SMBF
    品牌：晶导微电子
    特性：金属硅结，多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗，高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册

    • 10+

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    • 1000+

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    耐压:300V 电流:3A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES3EF 编号：C437838
    封装：SMAF
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。超快反向恢复时间。符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令
    数据手册

    • 10+

      ￥0.2552

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      ￥0.2024

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    耐压:150V 电流:3A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES3CB 编号：C437853
    封装：SMB
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令
    数据手册

    • 10+

      ￥0.3015

    • 100+

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    • 300+

      ￥0.2068
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    电压:100V 电流:3A
    型号：SS310B 编号：C169417
    封装：SMB(DO-214AA)
    品牌：晶导微电子
    特性：金属硅结，多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗，高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册

    • 10+

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    电压:150V 电流:3A
    型号：SS315F 编号：C123937
    封装：SMAF
    品牌：晶导微电子
    特性：金属硅结，多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗，高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册

    • 10+

      ￥0.3339

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  • 有货
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    耐压:200V 电流:5A 反向恢复时间：150ns
    型号：RS5DC 编号：C437766
    封装：SMC
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令，无铅
    数据手册

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      ￥0.3395

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    电压:20V 电流:5A
    型号：SS52BF 编号：C382943
    封装：SMBF
    品牌：晶导微电子
    特性：金属硅结，多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗，高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册

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  • 有货
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    耐压:400V 反向恢复时间：50ns
    型号：US5GC 编号：C382859
    封装：SMC
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册

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    耐压:1000V 电流:5A 反向恢复时间：500ns
    型号：RS5MC 编号：C169473
    封装：SMC
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册

    • 10+

      ￥0.3508

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    电压:200V 电流:3A
    型号：DS320W 编号：C382939
    封装：SOD-123FL
    品牌：晶导微电子
    特性：金属硅结，多数载流子传导。 适用于表面贴装应用。 低功耗，高效率。 高正向浪涌电流能力。 适用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册

    • 10+

      ￥0.359

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