晶导微电子二极管_厂家_价格_品牌_库存

型号：DSL14W 编号：C2898975

封装：SOD-123FL

品牌：晶导微电子

特性：金属硅结，多数载流子传导。适用于表面贴装应用。低功耗，高效率。高正向浪涌电流能力。适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用

数据手册

20+
￥0.2146
200+
￥0.1698
600+
￥0.1449

有货

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型号：SS34BF 编号：C108836

封装：SMBF

品牌：晶导微电子

特性：金属硅结，多数载流子传导。适用于表面安装应用。低功耗，高效率。高正向浪涌电流能力。适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用

数据手册

10+
￥0.224
100+
￥0.1746
300+
￥0.1499
1000+
￥0.1314
5000+
￥0.1166

有货

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型号：RS3BB 编号：C437747

封装：SMB

品牌：晶导微电子

特性：适用于表面贴装应用。低轮廓封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。快速反向恢复时间。符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令的无铅产品

数据手册

20+
￥0.2267
200+
￥0.1781
600+
￥0.1511

有货

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型号：ES3JBF 编号：C116106

封装：SMBF

品牌：晶导微电子

特性：适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。超快反向恢复时间。符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令

数据手册

10+
￥0.2298
100+
￥0.1799
300+
￥0.155
1000+
￥0.1363

有货

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型号：SS22BF 编号：C437970

封装：SMBF

品牌：晶导微电子

特性：金属硅结，多数载流子传导。适用于表面贴装应用。低功耗，高效率。高正向浪涌电流能力。适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用

数据手册

20+
￥0.2305
200+
￥0.1825
600+
￥0.1558
5000+
￥0.1282

有货

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型号：DS32W 编号：C353500

封装：SOD-123FL

品牌：晶导微电子

特性：金属硅结，多数载流子传导。适用于表面贴装应用。低功耗，高效率。高正向浪涌电流能力。适用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用

数据手册

20+
￥0.2308
200+
￥0.1785
600+
￥0.1494
3000+
￥0.132

有货

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型号：ES3BB 编号：C437852

封装：SMB

品牌：晶导微电子

特性：适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。超快反向恢复时间。符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令

数据手册

20+
￥0.2315
200+
￥0.1794
600+
￥0.1504

有货

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型号：US3JBF 编号：C128740

封装：SMBF

品牌：晶导微电子

特性：适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。高效率。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令

数据手册

20+
￥0.234
200+
￥0.1832
600+
￥0.1549

有货

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型号：SS28B 编号：C437985

封装：SMB

品牌：晶导微电子

表面贴装肖特基势垒整流器，反向电压-20 至 200V，正向电流-2.0A

数据手册

20+
￥0.2389
200+
￥0.1871
600+
￥0.1583
3000+
￥0.141

有货

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型号：SS24BF 编号：C116121

封装：SMBF

品牌：晶导微电子

特性：金属硅结，多数载流子传导。适用于表面贴装应用。低功耗，高效率。高正向浪涌电流能力。适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用

数据手册

10+
￥0.2402
100+
￥0.1907
300+
￥0.166
1000+
￥0.1475

有货

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型号：SS215BF 编号：C437973

封装：SMBF

品牌：晶导微电子

特性：金属硅结，多数载流子传导。适用于表面贴装应用。低功耗，高效率。高正向浪涌电流能力。适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用

数据手册

10+
￥0.2526
100+
￥0.1998
300+
￥0.1734
1000+
￥0.1536

有货

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型号：ES3GF 编号：C128702

封装：SMAF

品牌：晶导微电子

特性：适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。超快反向恢复时间。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令

数据手册

10+
￥0.2541
100+
￥0.2046
300+
￥0.1799

有货

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型号：ES3EF 编号：C437838

封装：SMAF

品牌：晶导微电子

特性：适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。超快反向恢复时间。符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令

数据手册

10+
￥0.258
100+
￥0.2052
300+
￥0.1788

有货

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型号：ES3AF 编号：C437834

封装：SMAF

品牌：晶导微电子

特性：适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。超快反向恢复时间。符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令

数据手册

10+
￥0.3037
100+
￥0.2413
300+
￥0.2101

有货

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型号：ES3CB 编号：C437853

封装：SMB

品牌：晶导微电子

特性：适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。超快反向恢复时间。符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令

数据手册

10+
￥0.3048
100+
￥0.2417
300+
￥0.2101

有货

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型号：SSL36BF 编号：C2826561

封装：SMBF

品牌：晶导微电子

特性：金属硅结，多数载流子导电。适用于表面贴装应用。低功耗，高效率。高正向浪涌电流能力。适用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用

数据手册

10+
￥0.3087
100+
￥0.2424
300+
￥0.2093
1000+
￥0.1845

有货

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型号：SSL36F 编号：C128734

封装：SMAF

品牌：晶导微电子

特性：金属硅结，多数载流子传导。适用于表面贴装应用。低功耗，高效率。高正向浪涌电流能力。适用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用

数据手册

10+
￥0.3114
100+
￥0.2434
300+
￥0.2093

有货

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型号：TB240SA 编号：C2826574

封装：MBS

品牌：晶导微电子

特性：无铅涂层，符合RoHS标准。绿色模塑料（无卤素和锑）。高浪涌电流承受能力：200A/220A（@8/20μs）。低钳位电压，在振铃波测试中表现出色。玻璃钝化芯片结。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计

数据手册

10+
￥0.3166
100+
￥0.2548
300+
￥0.224
3000+
￥0.1789

有货

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型号：ES5GC 编号：C128705

封装：SMC

品牌：晶导微电子

特性：适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。超快反向恢复时间。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令，无铅

数据手册

10+
￥0.3226
100+
￥0.2526
300+
￥0.2176

有货

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型号：TB120S 编号：C382763

封装：MBS

品牌：晶导微电子

特性：RoHS合规。大耐受浪涌电流能力：200A/220A（@8/20μs）。较低的钳位电压，在振铃波测试中性能出色。无铅涂层/RoHS合规。绿色模塑料（无卤素和锑）。玻璃钝化芯片结。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计

数据手册

10+
￥0.3232
100+
￥0.2575
300+
￥0.2246

有货

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型号：SS320BF 编号：C123955

封装：SMBF

品牌：晶导微电子

特性：金属硅结，多数载流子传导。适用于表面贴装应用。低功耗，高效率。高正向浪涌电流能力。适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用

数据手册

10+
￥0.3234
100+
￥0.2572
300+
￥0.2241
1000+
￥0.1992

有货

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型号：SS320B 编号：C169416

封装：SMB(DO-214AA)

品牌：晶导微电子

特性：金属硅结，多数载流子传导。适用于表面贴装应用。低功耗，高效率。高正向浪涌电流能力。适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用

数据手册

10+
￥0.3281
100+
￥0.2619
300+
￥0.2288

有货

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型号：S8MC 编号：C437708

封装：SMC

品牌：晶导微电子

特性：适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品

10+
￥0.3668
100+
￥0.2914
300+
￥0.2538

有货

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型号：ES3EC 编号：C437864

封装：SMC

品牌：晶导微电子

特性：适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。超快反向恢复时间。符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令

数据手册

10+
￥0.3914
100+
￥0.3146
300+
￥0.2762

有货

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型号：SS58BF 编号：C437978

封装：SMBF

品牌：晶导微电子

特性：金属硅结，多数载流子传导。适用于表面贴装应用。低功耗，高效率。高正向浪涌电流能力。适用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用

数据手册

10+
￥0.3919
100+
￥0.3116
300+
￥0.2714
1000+
￥0.2413

有货

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型号：SSL345F 编号：C382791

封装：SMAF

品牌：晶导微电子

特性：金属硅结，多数载流子传导。适用于表面贴装应用。低功耗，高效率。高正向浪涌电流能力。适用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用

数据手册

10+
￥0.4254
100+
￥0.3342
300+
￥0.2886

有货

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型号：SSL34 编号：C382787

封装：SMA

品牌：晶导微电子

特性：金属硅结，多数载流子传导。适用于表面贴装应用。低功耗，高效率。高正向浪涌电流能力。用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用

数据手册

10+
￥0.4357
100+
￥0.3472
300+
￥0.303

有货

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型号：SSL310F 编号：C2843516

封装：SMAF

品牌：晶导微电子

特性：金属硅结，多数载流子传导。适用于表面贴装应用。低功耗，高效率。高正向浪涌电流能力。适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用

数据手册

5+
￥0.4895
50+
￥0.3901
150+
￥0.3405
500+
￥0.3032

有货

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型号：SF804DY 编号：C4749119

封装：TO-252

品牌：晶导微电子

特性：高电流能力。低正向压降。低功耗，高效率。高浪涌能力。保证高温焊接。安装位置：任意

数据手册

5+
￥0.5678
50+
￥0.4478
150+
￥0.3878
500+
￥0.3428

有货

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型号：SF1006DY 编号：C2935485

封装：TO-252

品牌：晶导微电子

特性：高电流能力。低正向压降。低功耗，高效率。高浪涌能力。保证高温焊接。安装位置：任意

数据手册

5+
￥0.5748
50+
￥0.45
150+
￥0.3876
500+
￥0.3408

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