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首页 > 热门关键词 > 晶导微电子二极管
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描述
价格(含税)
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操作
100V 1A
型号：S1BF 编号：C437596
封装：SMAF
品牌：晶导微电子
特性：适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
数据手册

  • 100+

    ￥0.022

  • 1000+

    ￥0.0165

  • 3000+

    ￥0.0125
  • 有货
    • 立即购买
    120V 200mA
    型号：BAV19WA 编号：C2844957
    封装：SOD-123W
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。快速反向恢复时间。适合自动贴装。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册

    • 50+

      ￥0.02706 ￥0.0902

    • 500+

      ￥0.01414 ￥0.0707

    • 3000+

      ￥0.00599 ￥0.0599

    • 6000+

      ￥0.00534 ￥0.0534

    • 24000+

      ￥0.00478 ￥0.0478

    • 51000+

      ￥0.00448 ￥0.0448
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    • 立即购买
    电压:40V 电流:1A
    型号：PS14 编号：C2843519
    封装：SOD-123HE
    品牌：晶导微电子
    特性：散热片结构。 金属硅结，多数载流子传导。 超低正向电压降肖特基势垒二极管。 适用于表面贴装应用。 低功耗，高效率。 适用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册

    • 100+

      ￥0.0377

    • 1000+

      ￥0.0296

    • 3000+

      ￥0.0231

    • 9000+

      ￥0.0204

    • 51000+

      ￥0.018

    • 99000+

      ￥0.0168
  • 订货
    • 我要订货
    硅平面齐纳二极管
    型号：MM3Z20W 编号：C3019211
    封装：SOD-323W
    品牌：晶导微电子
    特性：总功率耗散：最大300mW。 宽齐纳反向电压范围：2.0V至75V。 小型塑料封装，适合表面贴装设计。 公差约为±5%
    数据手册

    • 50+

      ￥0.03857 ￥0.1102

    • 500+

      ￥0.0216 ￥0.0864

    • 3000+

      ￥0.01098 ￥0.0732

    • 6000+

      ￥0.009795 ￥0.0653

    • 24000+

      ￥0.00876 ￥0.0584

    • 51000+

      ￥0.008205 ￥0.0547
  • 有货
    • 立即购买
    硅平面齐纳二极管
    型号：MM3Z30W 编号：C3019206
    封装：SOD-323W
    品牌：晶导微电子
    特性：总功率耗散：最大300mW。 宽齐纳反向电压范围：2.0V至75V。 小型塑料封装，适合表面贴装设计。 公差约为±5%
    数据手册

    • 50+

      ￥0.03857 ￥0.1102

    • 500+

      ￥0.0216 ￥0.0864

    • 3000+

      ￥0.01098 ￥0.0732

    • 6000+

      ￥0.009795 ￥0.0653

    • 24000+

      ￥0.00876 ￥0.0584

    • 51000+

      ￥0.008205 ￥0.0547
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:200V 电流:2A 反向恢复时间：150ns
    型号：RS2DBF 编号：C128720
    封装：SMBF
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。快速反向恢复时间。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册

    • 100+

      ￥0.0399

    • 1000+

      ￥0.0311

    • 5000+

      ￥0.0241
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:33V 电流:0.1uA
    型号：MM3Z33BW 编号：C3027200
    封装：SOD-323W
    品牌：晶导微电子
    特性：总功率耗散：最大300mW。 宽齐纳反向电压范围2.0V至75V。 适合表面贴装设计的小型塑料封装。 公差约±2%
    数据手册

    • 50+

      ￥0.043272 ￥0.1202

    • 500+

      ￥0.024518 ￥0.0943

    • 3000+

      ￥0.012784 ￥0.0799

    • 6000+

      ￥0.011392 ￥0.0712

    • 24000+

      ￥0.010192 ￥0.0637

    • 51000+

      ￥0.009552 ￥0.0597
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:30V 电流:0.1uA@23V
    型号：MM1Z30W 编号：C3019278
    封装：SOD-123W
    品牌：晶导微电子
    特性：总功耗：最大500mW。 宽齐纳反向电压范围：2.0V至75V。 适合表面贴装设计的小型塑料封装。 公差约为±5%
    数据手册

    • 50+

      ￥0.046288 ￥0.1052

    • 500+

      ￥0.02805 ￥0.0825

    • 3000+

      ￥0.016776 ￥0.0699

    • 6000+

      ￥0.014952 ￥0.0623

    • 24000+

      ￥0.013392 ￥0.0558

    • 51000+

      ￥0.012552 ￥0.0523
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:400V 电流:1A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES1GLF 编号：C108811
    封装：SMAF
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令

    • 50+

      ￥0.0524

    • 500+

      ￥0.0408

    • 3000+

      ￥0.0344
  • 有货
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    耐压:100V 电流:1A 反向恢复时间：150ns
    型号：FR102W 编号：C123909
    封装：SOD-123F
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0536

    • 500+

      ￥0.0418

    • 3000+

      ￥0.0352

    • 6000+

      ￥0.0312

    • 24000+

      ￥0.0278

    • 51000+

      ￥0.026
  • 订货
    • 我要订货
    耐压:50V 电流:1A 反向恢复时间：150ns
    型号：FR101W 编号：C437714
    封装：SOD-123FL
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令，无铅
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0538

    • 500+

      ￥0.0419

    • 3000+

      ￥0.0353
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    • 立即购买
    800V 1A
    型号：1N4006W 编号：C437594
    封装：SOD-123FL
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 适合自动贴装。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令，无铅
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0554

    • 500+

      ￥0.0435

    • 3000+

      ￥0.0353
  • 有货
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    耐压:800V 电流:1A 反向恢复时间：500ns
    型号：FR106W 编号：C169509
    封装：SOD-123F
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0582

    • 500+

      ￥0.0453

    • 3000+

      ￥0.0382
  • 有货
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    100V 150mA
    型号：1N4148HS 编号：C7469120
    封装：SOD-323HE
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。适合自动贴装。低结电容。低泄漏电流。适用于通用开关应用

    • 50+

      ￥0.061

    • 500+

      ￥0.0481

    • 3000+

      ￥0.0409
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:1A 反向恢复时间：35ns
    型号：ES1JF 编号：C437830
    封装：SMAF
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令，无铅
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0632

    • 500+

      ￥0.0499

    • 3000+

      ￥0.0425
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:800V 电流:1A 反向恢复时间：75ns
    型号：US1KF 编号：C169406
    封装：SMAF
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。 薄型封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令，无铅
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0636

    • 500+

      ￥0.0496

    • 3000+

      ￥0.0418
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:400V 电流:1A 反向恢复时间：50ns
    型号：US1GW 编号：C169409
    封装：SOD-123FL
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。高效率。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0673

    • 500+

      ￥0.0528

    • 3000+

      ￥0.0447
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:50V 电流:1A 反向恢复时间：50ns
    型号：US1AF 编号：C437772
    封装：SMAF
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。高效率。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0685

    • 500+

      ￥0.0544

    • 3000+

      ￥0.0424
  • 有货
    • 立即购买
    表面贴装齐纳二极管
    型号：BZT52C16 编号：C353554
    封装：SOD-123
    品牌：晶导微电子
    特性：总功率耗散：最大500mW。 宽齐纳反向电压范围2.0V至39V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0725

    • 500+

      ￥0.0564

    • 3000+

      ￥0.0476
  • 有货
    • 立即购买
    表面贴装齐纳二极管
    型号：BZT52C5V6W 编号：C3019298
    封装：SOD-123W
    品牌：晶导微电子
    特性：总功率耗散：最大500mW。 宽齐纳反向电压范围2.0V至75V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0732

    • 500+

      ￥0.057

    • 3000+

      ￥0.0481
  • 有货
    • 立即购买
    220V 1A
    型号：TB120FA 编号：C2843514
    封装：MBF-T
    品牌：晶导微电子
    特性：无铅涂层，符合RoHS标准。绿色模塑料（无卤素和锑）。较低的钳位电压，在振铃波测试中表现出色。玻璃钝化芯片结。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0733

    • 500+

      ￥0.0571

    • 1500+

      ￥0.0481
  • 有货
    • 立即购买
    硅平面齐纳二极管
    型号：BZT52C3V9SW 编号：C4749090
    封装：SOD-323W
    品牌：晶导微电子
    特性：总功率耗散：最大200mW。 宽齐纳反向电压范围2.4V至43V。 非常适合自动化组装过程
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0733

    • 500+

      ￥0.0571

    • 3000+

      ￥0.0481
  • 有货
    • 立即购买
    表面贴装齐纳二极管
    型号：BZT52C3V9W 编号：C3019305
    封装：SOD-123W
    品牌：晶导微电子
    特性：总功率耗散：最大500mW。 宽齐纳反向电压范围2.0V至75V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0734

    • 500+

      ￥0.0572

    • 3000+

      ￥0.0481
  • 有货
    • 立即购买
    75V 250mA
    型号：1N4448W 编号：C3027206
    封装：SOD-123W
    品牌：晶导微电子
    特性：适用于表面贴装应用。快速反向恢复时间。适合自动贴片
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0751

    • 500+

      ￥0.0589

    • 3000+

      ￥0.0481

    • 6000+

      ￥0.0427
  • 有货
    • 立即购买
    表面贴装齐纳二极管
    型号：BZT52C7V5 编号：C353508
    封装：SOD-123
    品牌：晶导微电子
    特性：总功率耗散：最大500mW。 宽齐纳反向电压范围2.0V至39V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0762

    • 500+

      ￥0.0594

    • 3000+

      ￥0.05
  • 有货
    • 立即购买
    独立式 耐压:36V 电流:0.1uA@25.2V
    型号：BZT52C36S 编号：C353533
    封装：SOD-323
    品牌：晶导微电子
    特性：总功率耗散：最大200mW。 宽齐纳反向电压范围2.4V至43V。 非常适合自动化组装过程
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0775

    • 500+

      ￥0.06

    • 3000+

      ￥0.0503
  • 有货
    • 立即购买
    独立式 耐压:5.6V 电流:1uA@2.0V
    型号：BZT52C5V6 编号：C438288
    封装：SOD-123
    品牌：晶导微电子
    5.6V 500mW
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0777

    • 500+

      ￥0.0609

    • 3000+

      ￥0.0516

    • 6000+

      ￥0.0461

    • 24000+

      ￥0.0412

    • 51000+

      ￥0.0386
  • 订货
    • 我要订货
    独立式 耐压:9.1V 电流:0.5uA@6V
    型号：MM3Z9V1W 编号：C2962426
    封装：SOD-323W
    品牌：晶导微电子
    特性：总功耗：最大300mW。 齐纳反向电压范围宽：2.0V至75V。 适合表面贴装设计的小型塑料封装。 公差约为±5%
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0779

    • 500+

      ￥0.0603

    • 3000+

      ￥0.0505
  • 有货
    • 立即购买
    表面贴装齐纳二极管
    型号：BZT52C4V3 编号：C353520
    封装：SOD-123
    品牌：晶导微电子
    特性：总功率耗散：最大500mW。 宽齐纳反向电压范围2.0V至39V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装
    数据手册

    • 50+

      ￥0.078

    • 500+

      ￥0.0607

    • 3000+

      ￥0.0512
  • 有货
    • 立即购买
    表面贴装齐纳二极管
    型号：BZT52C24W 编号：C3019310
    封装：SOD-123W
    品牌：晶导微电子
    特性：总功率耗散：最大500mW。 宽齐纳反向电压范围2.0V至75V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装
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