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  • 特性:总功率耗散:最大300mW。 宽齐纳反向电压范围2.0V至75V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装。 公差约为±5%
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  • 特性:总功率耗散:最大300mW。 宽齐纳反向电压范围:2.0V至75V。 适合表面贴装设计的小型塑料封装。 公差约为±5%
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  • 特性:总功率耗散:最大500mW。 宽齐纳反向电压范围2.0V至75V。 适合表面贴装设计的小型塑料封装。 公差约 ±5%
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    • 3000+

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  • 特性:适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。高效率。符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令
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  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
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  • 表面贴装肖特基势垒整流器,反向电压20至200V,正向电流3.0A。
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  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
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  • 特性:总功率耗散:最大500mW。 齐纳反向电压范围宽:2.0V至75V。 小型塑料封装,适合表面贴装设计。 公差约为±2%
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  • 特性:总功率耗散:最大300mW。 宽齐纳反向电压范围2.0V至75V。 适合表面贴装设计的小型塑料封装。 公差约±2%
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  • 特性:总功率耗散:最大300mW。 宽齐纳反向电压范围:2.0V至75V。 小型塑料封装,适合表面贴装设计。 公差约为±5%
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  • 特性:适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。高效率。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
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