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首页 > 热门关键词 > 晶导微电子二极管
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特性:总功率耗散:最大300mW。 宽齐纳反向电压范围:2.0V至75V。 适合表面贴装设计的小型塑料封装。 公差约为±5%
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  • 50+

    ¥0.0858
  • 500+

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  • 3000+

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  • 有货
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    数据手册
    • 50+

      ¥0.0873
    • 500+

      ¥0.0683
    • 3000+

      ¥0.0578
  • 有货
  • 特性:低正向压降。快速开关时间。表面贴装封装,非常适合自动插入。无铅、无卤和无锑,符合RoHS标准的“绿色”器件
    数据手册
    • 50+

      ¥0.088
    • 500+

      ¥0.0686
    • 3000+

      ¥0.0578
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大300mW。 宽齐纳反向电压范围2.0V至75V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装。 公差约为±5%
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0883
    • 500+

      ¥0.0694
    • 3000+

      ¥0.0588
  • 有货
  • 47V 0.5W
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0894
    • 500+

      ¥0.0704
    • 3000+

      ¥0.0562
  • 有货
  • 特性:适用于表面安装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0909
    • 500+

      ¥0.0708
    • 3000+

      ¥0.0597
  • 有货
  • 特性:无铅涂层/符合RoHS标准。绿色模塑料(无卤素和锑)。较低的钳位电压,在振铃波测试中表现出色。玻璃钝化芯片结。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0921
    • 500+

      ¥0.0723
    • 1500+

      ¥0.0613
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大350mW。宽齐纳反向电压范围:2.0V至75V。小型塑料封装,适合表面贴装设计。公差约为±2%和±5%
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0924
    • 500+

      ¥0.0719
    • 3000+

      ¥0.0605
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大300mW。 宽齐纳反向电压范围:2.0V至75V。 小型塑料封装,适合表面贴装设计。 公差约为±5%
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0944
    • 500+

      ¥0.073
    • 3000+

      ¥0.0587
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大200mW。 宽齐纳反向电压范围2.4V至43V。 非常适合自动化组装过程
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0948
    • 500+

      ¥0.0753
    • 3000+

      ¥0.0587
  • 有货
  • 特性:总功耗:最大500mW。 宽齐纳反向电压范围:2.4V至39V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装。 公差约为±5%
    • 50+

      ¥0.0978
    • 500+

      ¥0.0762
    • 3000+

      ¥0.0642
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大500mW。 宽齐纳反向电压范围2.4V至39V。 适合表面贴装设计的小型塑料封装。 公差约±5%
    • 50+

      ¥0.0978
    • 500+

      ¥0.0762
    • 3000+

      ¥0.0642
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册
    • 20+

      ¥0.099964 ¥0.1492
    • 200+

      ¥0.066576 ¥0.1168
    • 600+

      ¥0.046436 ¥0.0988
    • 3000+

      ¥0.04136 ¥0.088
    • 9000+

      ¥0.036942 ¥0.0786
    • 21000+

      ¥0.034592 ¥0.0736
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大500mW。 宽齐纳反向电压范围2.0V至75V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装。 公差约±2%
    数据手册
    • 50+

      ¥0.1026
    • 500+

      ¥0.0799
    • 3000+

      ¥0.0674
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大500mW。 宽齐纳反向电压范围2.0V至75V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装。 公差约±2%
    数据手册
    • 50+

      ¥0.103
    • 500+

      ¥0.0814
    • 3000+

      ¥0.0642
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大300mW。 宽齐纳反向电压范围2.0V至75V。 适合表面贴装设计的小型塑料封装。 公差约±2%
    数据手册
    • 50+

      ¥0.1073
    • 500+

      ¥0.0842
    • 3000+

      ¥0.0688
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大300mW。 宽齐纳反向电压范围2.0V至75V。 适合表面贴装设计的小型塑料封装。 公差约±2%
    数据手册
    • 50+

      ¥0.1108
    • 500+

      ¥0.0859
    • 3000+

      ¥0.0721
  • 有货
  • 特性:金属硅结,多数载流子传导。 过压保护。 低功耗,高效率。 高电流能力。 低正向压降。 高浪涌能力。 适用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册
    • 50+

      ¥0.1111
    • 500+

      ¥0.0862
    • 3000+

      ¥0.0724
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大500mW。 宽齐纳反向电压范围2.0V至75V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装。 公差约±2%
    数据手册
    • 50+

      ¥0.1131
    • 500+

      ¥0.0882
    • 3000+

      ¥0.0744
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册
    • 50+

      ¥0.1161
    • 500+

      ¥0.0904
    • 1500+

      ¥0.0762
  • 有货
  • 0.8A,42MIL(非标准版)
    • 50+

      ¥0.1222
    • 500+

      ¥0.0952
    • 1500+

      ¥0.0802
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令
    数据手册
    • 50+

      ¥0.1226
    • 500+

      ¥0.0956
    • 3000+

      ¥0.0806
  • 有货
  • 特性:低正向压降。 用于瞬态保护的保护环结构。 高电导率。 也有无铅版本
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1294
    • 200+

      ¥0.1002
    • 600+

      ¥0.084
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。适合自动贴装。快速反向恢复时间。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1302
    • 200+

      ¥0.1011
    • 600+

      ¥0.0849
  • 有货
  • 特性:高击穿电压。 低开启电压。 用于瞬态保护的保护环结构
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1303
    • 200+

      ¥0.1022
    • 600+

      ¥0.0866
  • 有货
  • 特性:低正向压降。 用于瞬态保护的保护环结构。 高电导率。 也有无铅版本
    数据手册
    • 20+

      ¥0.132
    • 200+

      ¥0.1028
    • 600+

      ¥0.0866
    • 3000+

      ¥0.0769
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1383
    • 200+

      ¥0.108
    • 600+

      ¥0.0912
  • 有货
  • 特性:低正向压降。 用于瞬态保护的保护环结构。 高电导率。 也有无铅版本
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1393
    • 200+

      ¥0.1085
    • 600+

      ¥0.0914
  • 有货
  • 特性:金属硅结,多数载流子传导。 过电压保护。 低功耗,高效率。 高电流能力。 低正向压降。 高浪涌能力。 适用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    • 20+

      ¥0.1402
    • 200+

      ¥0.11
    • 600+

      ¥0.0932
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结。 反向电压:100至1000V。 平均整流输出电流:0.8A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1417
    • 200+

      ¥0.1104
    • 600+

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