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首页 > 热门关键词 > 晶导微电子二极管
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特性:总功率耗散:最大300mW。 宽齐纳反向电压范围:2.0V至75V。 小型塑料封装,适合表面贴装设计。 公差约为±5%
数据手册
  • 50+

    ¥0.03857 ¥0.1102
  • 500+

    ¥0.0216 ¥0.0864
  • 3000+

    ¥0.01098 ¥0.0732
  • 6000+

    ¥0.009795 ¥0.0653
  • 24000+

    ¥0.00876 ¥0.0584
  • 51000+

    ¥0.008205 ¥0.0547
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大300mW。 宽齐纳反向电压范围2.0V至75V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装。 公差约为±5%
    数据手册
    • 50+

      ¥0.039672 ¥0.1102
    • 500+

      ¥0.022464 ¥0.0864
    • 3000+

      ¥0.011712 ¥0.0732
    • 6000+

      ¥0.010448 ¥0.0653
    • 24000+

      ¥0.009344 ¥0.0584
    • 51000+

      ¥0.008752 ¥0.0547
  • 有货
    • 50+

      ¥0.040572 ¥0.1127
    • 500+

      ¥0.022984 ¥0.0884
    • 3000+

      ¥0.011984 ¥0.0749
    • 6000+

      ¥0.010688 ¥0.0668
    • 24000+

      ¥0.009568 ¥0.0598
    • 51000+

      ¥0.00896 ¥0.056
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 快速反向恢复时间。 适合自动贴装
    数据手册
    • 100+

      ¥0.0419
    • 1000+

      ¥0.0327
    • 3000+

      ¥0.0276
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大300mW。 宽齐纳反向电压范围2.0V至75V。 适合表面贴装设计的小型塑料封装。 公差约±2%
    数据手册
    • 50+

      ¥0.043272 ¥0.1202
    • 500+

      ¥0.024518 ¥0.0943
    • 3000+

      ¥0.012784 ¥0.0799
    • 6000+

      ¥0.011392 ¥0.0712
    • 24000+

      ¥0.010192 ¥0.0637
    • 51000+

      ¥0.009552 ¥0.0597
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000V-正向电流。 1A-高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0502
    • 500+

      ¥0.0391
    • 1500+

      ¥0.0329
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0518
    • 500+

      ¥0.0405
    • 3000+

      ¥0.0342
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0519
    • 500+

      ¥0.04
    • 3000+

      ¥0.0334
  • 有货
  • (晶圆42MIL) (非标准版)
    • 50+

      ¥0.053
    • 500+

      ¥0.0411
    • 3000+

      ¥0.0345
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0538
    • 500+

      ¥0.0419
    • 3000+

      ¥0.0353
  • 有货
  • 特性:快速开关速度。 适用于通用开关应用。 高电导
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0593
    • 500+

      ¥0.0458
    • 3000+

      ¥0.0383
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0608
    • 500+

      ¥0.0474
    • 3000+

      ¥0.0399
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。快速反向恢复时间。符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0612
    • 500+

      ¥0.0477
    • 1500+

      ¥0.0402
    • 5000+

      ¥0.0357
    • 25000+

      ¥0.0317
    • 50000+

      ¥0.0296
  • 订货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 薄型封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令,无铅
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0619
    • 500+

      ¥0.0484
    • 3000+

      ¥0.0409
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令,无负载
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0634
    • 500+

      ¥0.0494
    • 1500+

      ¥0.0416
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令,无铅
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0635
    • 500+

      ¥0.0495
    • 3000+

      ¥0.0417
    • 6000+

      ¥0.037
    • 24000+

      ¥0.0329
    • 51000+

      ¥0.0307
  • 订货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0659
    • 500+

      ¥0.0513
    • 1500+

      ¥0.0432
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。快速反向恢复时间。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0671
    • 500+

      ¥0.0525
    • 1500+

      ¥0.0444
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0674
    • 500+

      ¥0.0525
    • 1500+

      ¥0.0442
  • 有货
  • 特性:极快的开关速度
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0708
    • 500+

      ¥0.0551
    • 3000+

      ¥0.0464
  • 有货
  • 特性:保护环保护。 低正向压降。 用于低压、高频逆变器。 高浪涌电流能力
    数据手册
    • 20+

      ¥0.0713
    • 200+

      ¥0.0697
    • 600+

      ¥0.0686
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。玻璃钝化芯片结。快速反向恢复时间。适合自动贴装。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令,无铅
    数据手册
    • 50+

      ¥0.072
    • 500+

      ¥0.0558
    • 3000+

      ¥0.0468
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。低轮廓封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。快速反向恢复时间。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0733
    • 500+

      ¥0.0571
    • 3000+

      ¥0.0481
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大500mW。 宽齐纳反向电压范围2.0V至39V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0733
    • 500+

      ¥0.0571
    • 3000+

      ¥0.0481
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大200mW。 宽齐纳反向电压范围2.4V至43V。 非常适合自动化组装过程
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0733
    • 500+

      ¥0.0571
    • 3000+

      ¥0.0481
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大500mW。 宽齐纳反向电压范围2.0V至39V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0734
    • 500+

      ¥0.0572
    • 3000+

      ¥0.0482
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大500mW。 宽齐纳反向电压范围2.0V至75V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0739
    • 500+

      ¥0.0576
    • 3000+

      ¥0.0485
  • 有货
  • 16V 0.5W
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0752
    • 500+

      ¥0.0582
    • 3000+

      ¥0.0487
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大200mW。 宽齐纳反向电压范围2.4V至43V。 非常适合自动化组装过程
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0758
    • 500+

      ¥0.0586
    • 3000+

      ¥0.0491
  • 有货
  • 27V 0.5W
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0768
    • 500+

      ¥0.0599
    • 3000+

      ¥0.0504
  • 有货
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