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特性:适用于表面贴装应用。 玻璃钝化芯片结。 快速反向恢复时间。 适合自动贴装。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
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  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令,无铅
    数据手册
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    • 500+

      ¥0.0444
    • 3000+

      ¥0.037
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。适合自动贴装。低结电容。低泄漏电流。适用于通用开关应用
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    • 500+

      ¥0.0466
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      ¥0.0394
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。快速反向恢复时间。符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0607
    • 500+

      ¥0.0472
    • 1500+

      ¥0.0397
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 薄型封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令,无铅
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0613
    • 500+

      ¥0.0473
    • 3000+

      ¥0.0395
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 薄型封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令,无铅
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0619
    • 500+

      ¥0.0484
    • 3000+

      ¥0.0409
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令,无负载
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0634
    • 500+

      ¥0.0494
    • 1500+

      ¥0.0416
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0634
    • 500+

      ¥0.0489
    • 1500+

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  • 有货
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    • 500+

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    • 1500+

      ¥0.0446
    • 5000+

      ¥0.0364
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。快速反向恢复时间。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0671
    • 500+

      ¥0.0525
    • 1500+

      ¥0.0444
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。高效率。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0673
    • 500+

      ¥0.0528
    • 3000+

      ¥0.0447
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0674
    • 500+

      ¥0.0525
    • 1500+

      ¥0.0442
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令,无负载
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0679
    • 500+

      ¥0.0533
    • 1500+

      ¥0.0452
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大200mW。 宽齐纳反向电压范围2.4V至43V。 非常适合自动化组装过程
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0711
    • 500+

      ¥0.0549
    • 3000+

      ¥0.0459
  • 有货
  • 特性:极快的开关速度
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0714
    • 500+

      ¥0.0557
    • 3000+

      ¥0.047
  • 有货
  • 特性:无铅涂层,符合RoHS标准。绿色模塑料(无卤素和锑)。较低的钳位电压,在振铃波测试中表现出色。玻璃钝化芯片结。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0733
    • 500+

      ¥0.0571
    • 1500+

      ¥0.0481
  • 有货
  • 5.6V 500mW
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0735
    • 500+

      ¥0.0577
    • 3000+

      ¥0.0489
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大500mW。 宽齐纳反向电压范围2.0V至75V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0743
    • 500+

      ¥0.0581
    • 3000+

      ¥0.0492
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大200mW。 宽齐纳反向电压范围2.4V至43V。 非常适合自动化组装过程
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0758
    • 500+

      ¥0.0586
    • 3000+

      ¥0.0491
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大500mW。 宽齐纳反向电压范围2.0V至39V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0758
    • 500+

      ¥0.0585
    • 3000+

      ¥0.0489
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大500mW。 宽齐纳反向电压范围2.0V至39V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0761
    • 500+

      ¥0.0588
    • 3000+

      ¥0.0492
  • 有货
  • 27V 0.5W
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0767
    • 500+

      ¥0.0597
    • 3000+

      ¥0.0503
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大500mW。 宽齐纳反向电压范围2.0V至39V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0771
    • 500+

      ¥0.0595
    • 3000+

      ¥0.0497
  • 有货
  • 特性:金属硅结,多数载流子传导。 过压保护防护。 低功耗,高效率。 高电流能力。 低正向压降。 高浪涌能力。应用:低电压、高频逆变器。 续流
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0773
    • 500+

      ¥0.06
    • 3000+

      ¥0.0504
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大500mW。 宽齐纳反向电压范围2.0V至75V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装。 公差约±2%
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0775
    • 500+

      ¥0.0599
    • 3000+

      ¥0.0502
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大500mW。 宽齐纳反向电压范围2.0V至39V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装
    数据手册
    • 50+

      ¥0.078
    • 500+

      ¥0.0607
    • 3000+

      ¥0.0511
  • 有货
  • 特性:低正向压降。 表面贴装封装,非常适合自动插入。 无铅、无卤、无锑,符合RoHS标准的“绿色”器件
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0787
    • 500+

      ¥0.0615
    • 1500+

      ¥0.0519
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大500mW。 宽齐纳反向电压范围2.0V至39V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0788
    • 500+

      ¥0.0615
    • 3000+

      ¥0.0519
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大500mW。 宽齐纳反向电压范围2.0V至75V。 适合表面贴装设计的小型塑料封装。 公差约 ±5%
    数据手册
    • 50+

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    • 500+

      ¥0.0618
    • 3000+

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  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大200mW。 宽齐纳反向电压范围2.0V至75V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装。 公差约为±5%
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0801
    • 500+

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    • 3000+

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