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首页 > 热门关键词 > 鲁光二极管
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肖特基二极管二极管配置 独立式;正向压降(Vf) 0.55V@2A;直流反向耐压(Vr) 40V;整流电流 2A;反向电流(Ir) 0.4mA
  • 20+

    ¥0.1627
  • 200+

    ¥0.1276
  • 600+

    ¥0.1081
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结。 高效率,低正向电压。 高电流能力。 高可靠性。 高浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册
    • 10+

      ¥0.16473 ¥0.1734
    • 100+

      ¥0.131385 ¥0.1383
    • 300+

      ¥0.11286 ¥0.1188
    • 3000+

      ¥0.087875 ¥0.0925
    • 6000+

      ¥0.07828 ¥0.0824
    • 9000+

      ¥0.073055 ¥0.0769
  • 有货
  • 特性:带保护环的金属半导体结。 外延结构。 低正向压降,低开关损耗。 高浪涌能力。 塑料材料符合UL 94V-0认证
    数据手册
    • 20+

      ¥0.16749 ¥0.1861
    • 200+

      ¥0.13338 ¥0.1482
    • 600+

      ¥0.11439 ¥0.1271
    • 5000+

      ¥0.09171 ¥0.1019
    • 10000+

      ¥0.08181 ¥0.0909
    • 20000+

      ¥0.0765 ¥0.085
  • 有货
  • 肖特基二极管二极管配置 独立式;正向压降(Vf) 0.55V@3A;直流反向耐压(Vr) 40V;整流电流 3A;反向电流(Ir) 500uA
    • 20+

      ¥0.1878
    • 200+

      ¥0.1473
    • 600+

      ¥0.1248
  • 有货
  • 特性:肖特基势垒整流器。 保护环保护。 低正向电压。 反向能量测试。 高电流能力。 极低的热阻
    • 20+

      ¥0.19053 ¥0.2117
    • 200+

      ¥0.14877 ¥0.1653
    • 600+

      ¥0.12555 ¥0.1395
    • 5000+

      ¥0.10674 ¥0.1186
    • 10000+

      ¥0.09468 ¥0.1052
    • 20000+

      ¥0.0882 ¥0.098
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 易于拾取和放置。 金属与硅整流器,多数载流子传导。 低功耗,高效率。 高电流能力,低正向电压。 高浪涌电流能力。 塑料材料符合UL 94V-0分类。 外延结构。 高温焊接:引脚可承受260℃/10秒
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1908 ¥0.212
    • 200+

      ¥0.14949 ¥0.1661
    • 600+

      ¥0.12654 ¥0.1406
    • 5000+

      ¥0.1071 ¥0.119
    • 10000+

      ¥0.09513 ¥0.1057
    • 20000+

      ¥0.08874 ¥0.0986
  • 有货
  • 特性:非常小的传导损耗。 可忽略的开关损耗。 低正向压降。 表面贴装器件。应用:肖特基势垒二极管。 提供不同引脚的单二极管和双二极管
    数据手册
    • 10+

      ¥0.1955
    • 100+

      ¥0.1523
    • 300+

      ¥0.1283
    • 3000+

      ¥0.1139
    • 6000+

      ¥0.1014
    • 9000+

      ¥0.0947
  • 有货
  • 特性:稳压二极管电压选择范围大:2.0V-75V。 电压容差小:C系列为±5%。 超薄封装,适合自动组装。 符合MSL 1级标准。应用:通用电压调节。 移动和手持系统
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1955
    • 200+

      ¥0.1523
    • 600+

      ¥0.1283
    • 3000+

      ¥0.1139
    • 9000+

      ¥0.1014
    • 21000+

      ¥0.0947
  • 有货
  • 特性:薄型封装。 适合自动贴装。 超快反向恢复时间。 低功率损耗,高效率。 低正向压降。 高浪涌能力。 高温焊接:引脚处260℃/10秒。 符合RoHS 2002/95/1和WEEE 2002/96/EC标准
    • 20+

      ¥0.19791 ¥0.2199
    • 200+

      ¥0.15417 ¥0.1713
    • 600+

      ¥0.12987 ¥0.1443
    • 3000+

      ¥0.11529 ¥0.1281
    • 9000+

      ¥0.10269 ¥0.1141
    • 21000+

      ¥0.09585 ¥0.1065
  • 有货
  • 特性:低正向压降。 快速开关。 超小型表面贴装封装。 PN结保护环,用于瞬态和ESD保护。应用:肖特基势垒二极管
    数据手册
    • 20+

      ¥0.2042
    • 200+

      ¥0.1599
    • 600+

      ¥0.1353
  • 有货
  • 特性:薄型封装。 适合自动贴装。 超快反向恢复时间。 低功率损耗,高效率。 低正向压降。 高浪涌能力。 高温焊接:引脚处260℃/10秒。 符合RoHS 2002/95/1和WEEE 2002/96/EC标准
    数据手册
    • 20+

      ¥0.20628 ¥0.2292
    • 200+

      ¥0.16308 ¥0.1812
    • 600+

      ¥0.14148 ¥0.1572
    • 3000+

      ¥0.12528 ¥0.1392
    • 9000+

      ¥0.11232 ¥0.1248
    • 21000+

      ¥0.10575 ¥0.1175
  • 有货
  • 特性:低正向浪涌电流。 适用于表面贴装应用。 低泄漏电流
    数据手册
    • 20+

      ¥0.2069
    • 200+

      ¥0.1637
    • 600+

      ¥0.1397
    • 3000+

      ¥0.1139
    • 9000+

      ¥0.1014
    • 21000+

      ¥0.0947
  • 有货
  • 特性:静电放电(ESD)测试:在IEC6100-4-2标准下,SS32AL~SS36AL型号大于16KV,SS310AL~SS320AL型号大于10KV。 低外形表面贴装应用,以优化电路板空间。 低功率损耗,高效率。 高电流能力,低正向压降。 超高速开关。 硅外延平面芯片,金属硅结。 后缀:无铅部件符合MIL-STD-19500/228环境标准
    数据手册
    • 10+

      ¥0.21861 ¥0.2429
    • 100+

      ¥0.21393 ¥0.2377
    • 300+

      ¥0.21087 ¥0.2343
    • 1000+

      ¥0.20772 ¥0.2308
  • 有货
  • 特性:薄型封装。 适合自动贴装。 超快反向恢复时间。 低功率损耗,高效率。 低正向压降。 高浪涌能力。 高温焊接:引脚处260℃/10秒。 符合RoHS 2002/95/1和WEEE 2002/96/EC标准
    数据手册
    • 20+

      ¥0.2223 ¥0.247
    • 200+

      ¥0.1791 ¥0.199
    • 600+

      ¥0.1575 ¥0.175
    • 3000+

      ¥0.12528 ¥0.1392
    • 9000+

      ¥0.11232 ¥0.1248
    • 21000+

      ¥0.10575 ¥0.1175
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 玻璃钝化结芯片。 低正向压降。 高电流能力。 易于拾取和放置。 高浪涌电流能力。 所用塑料材料符合UL 94V-0等级。 高温焊接:端子在260℃下可承受10秒
    数据手册
    • 10+

      ¥0.22824 ¥0.2536
    • 100+

      ¥0.1836 ¥0.204
    • 300+

      ¥0.16137 ¥0.1793
    • 3000+

      ¥0.12672 ¥0.1408
    • 6000+

      ¥0.11331 ¥0.1259
    • 9000+

      ¥0.10665 ¥0.1185
  • 有货
  • 商品目录 肖特基二极管二极管配置 独立式;正向压降(Vf) -;直流反向耐压(Vr) 60V;整流电流 1A;反向电流(Ir) 200uA@60V
    • 20+

      ¥0.2359
    • 200+

      ¥0.1879
    • 600+

      ¥0.1639
  • 有货
  • 特性:完整电压范围:2.4至220V。 高反向峰值功率耗散。 高可靠性。 低泄漏电流。 无铅/符合RoHS标准
    数据手册
    • 10+

      ¥0.24285 ¥0.4857
    • 100+

      ¥0.19485 ¥0.3897
    • 300+

      ¥0.17085 ¥0.3417
    • 1000+

      ¥0.15285 ¥0.3057
    • 5000+

      ¥0.13245 ¥0.2649
    • 10000+

      ¥0.1252 ¥0.2504
  • 有货
  • 通用二极管 电压:200V 电流:3A 3.0A通用整流器 二极管配置:独立式 正向压降(Vf):1.2V@3A 直流反向耐压(Vr):200V 平均整流电流(Io):3A
    • 10+

      ¥0.24408 ¥0.2712
    • 100+

      ¥0.19296 ¥0.2144
    • 300+

      ¥0.1674 ¥0.186
    • 3000+

      ¥0.14823 ¥0.1647
    • 6000+

      ¥0.13284 ¥0.1476
    • 9000+

      ¥0.12519 ¥0.1391
  • 有货
  • 特性:硅平面齐纳二极管。 薄型表面贴装封装。 齐纳和浪涌电流规格。 低泄漏电流。 出色的稳定性。 保证高温焊接:265°C/10 秒,在引脚处
    数据手册
    • 10+

      ¥0.2605
    • 100+

      ¥0.2548
    • 300+

      ¥0.2509
    • 1000+

      ¥0.2471
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片。 超快速开关,效率高。 适用于表面贴装应用。 低正向压降和高电流能力。 低反向漏电流。 塑料材料具有UL 94V-0阻燃等级
    数据手册
    • 10+

      ¥0.260965 ¥0.2747
    • 100+

      ¥0.206245 ¥0.2171
    • 300+

      ¥0.178885 ¥0.1883
    • 1000+

      ¥0.158365 ¥0.1667
    • 5000+

      ¥0.13623 ¥0.1434
    • 10000+

      ¥0.127965 ¥0.1347
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化结芯片。 适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 内置应变消除。 适合自动贴装。 易于拾取和放置。 超快速恢复时间,实现高效率。 玻璃钝化芯片结。 高温焊接:引脚处260℃/10秒。 所用塑料材料符合UL 94V-0等级
    数据手册
    • 10+

      ¥0.2812 ¥0.296
    • 100+

      ¥0.22648 ¥0.2384
    • 300+

      ¥0.19912 ¥0.2096
    • 3000+

      ¥0.15276 ¥0.1608
    • 6000+

      ¥0.136325 ¥0.1435
    • 9000+

      ¥0.128155 ¥0.1349
  • 有货
  • 特性:静电放电 (ESD) 测试:符合 IEC6100-4-2 标准,SS22LA-SS26LA >16KV,SS210LA-SS220LA >10KV。 低外形表面贴装应用,优化电路板空间。 低功率损耗,高效率。 高电流能力,低正向压降。 超高速开关。 硅外延平面芯片,金属硅结。 后缀:无铅部件符合 MIL-STD-19500/228 环境标准
    • 10+

      ¥0.30933 ¥0.3437
    • 100+

      ¥0.24453 ¥0.2717
    • 300+

      ¥0.21213 ¥0.2357
    • 1000+

      ¥0.18783 ¥0.2087
    • 5000+

      ¥0.16839 ¥0.1871
    • 10000+

      ¥0.15867 ¥0.1763
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用,以优化电路板空间。 低外形空间。 玻璃钝化芯片。 高可靠性。 适用于高功率额定值的稳压和限幅电路。 符合 RoHS 2002/95/EC 和 WEEE 2002/96/EC。应用:电压稳定
    • 10+

      ¥0.32994 ¥0.3666
    • 100+

      ¥0.26082 ¥0.2898
    • 300+

      ¥0.22626 ¥0.2514
    • 3000+

      ¥0.20034 ¥0.2226
    • 6000+

      ¥0.17964 ¥0.1996
    • 9000+

      ¥0.1692 ¥0.188
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 超快反向恢复时间。 低功率损耗,高效率。 低正向压降。 高浪涌能力。 高温焊接:端子处260℃/10秒。 符合RoHS 2002/95/1和WEEE 2002/96/EC标准
    数据手册
    • 10+

      ¥0.32994 ¥0.3666
    • 100+

      ¥0.26082 ¥0.2898
    • 300+

      ¥0.22626 ¥0.2514
    • 3000+

      ¥0.20034 ¥0.2226
    • 6000+

      ¥0.17964 ¥0.1996
    • 9000+

      ¥0.1692 ¥0.188
  • 有货
  • 特性:极快的开关速度。 低正向电压。 功率耗散 Pd = 200mW。应用:快速开关速度二极管
    • 10+

      ¥0.35244 ¥0.3916
    • 100+

      ¥0.28764 ¥0.3196
    • 300+

      ¥0.25524 ¥0.2836
    • 3000+

      ¥0.19062 ¥0.2118
    • 6000+

      ¥0.17118 ¥0.1902
    • 9000+

      ¥0.16146 ¥0.1794
  • 有货
  • 特性:设计用于开关电源、逆变器和续流二极管。 高效率,低正向电压。 高可靠性。 超快恢复时间,实现高效率。 工作结温为175℃
    数据手册
    • 10+

      ¥0.35307 ¥0.3923
    • 100+

      ¥0.27531 ¥0.3059
    • 300+

      ¥0.23643 ¥0.2627
    • 3000+

      ¥0.20727 ¥0.2303
    • 6000+

      ¥0.18396 ¥0.2044
    • 9000+

      ¥0.17235 ¥0.1915
  • 有货
  • BZM55C5V1 MICROMELF
    数据手册
    • 10+

      ¥0.3568
    • 100+

      ¥0.2848
    • 300+

      ¥0.2488
    • 3000+

      ¥0.197
    • 6000+

      ¥0.1754
    • 9000+

      ¥0.1646
  • 有货
  • 特性:节省空间。 适合SOD 323/SOT 23封装尺寸。 微型Melf封装。应用:电压稳定
    数据手册
    • 10+

      ¥0.3805
    • 100+

      ¥0.3037
    • 300+

      ¥0.2653
    • 3000+

      ¥0.2226
    • 6000+

      ¥0.1996
    • 9000+

      ¥0.188
  • 有货
  • 特性:完整电压范围:3.6至200伏。 高反向峰值功率耗散。 高可靠性。 低泄漏电流
    • 10+

      ¥0.3808 ¥0.476
    • 100+

      ¥0.304 ¥0.38
    • 300+

      ¥0.2656 ¥0.332
    • 1000+

      ¥0.2368 ¥0.296
    • 5000+

      ¥0.21376 ¥0.2672
    • 10000+

      ¥0.20224 ¥0.2528
  • 有货
  • 特性:完整的电压范围:3.3至240伏。 高反向峰值功率耗散。 高可靠性。 低泄漏电流
    数据手册
    • 5+

      ¥0.39132 ¥0.4348
    • 50+

      ¥0.38223 ¥0.4247
    • 150+

      ¥0.3762 ¥0.418
    • 500+

      ¥0.37017 ¥0.4113
  • 有货
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