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首页 > 热门关键词 > 鲁光二极管
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特性:平面芯片结构。 500mW 功率耗散。 通用型,中等电流。 非常适合自动化组装过程。应用:齐纳二极管。 超小型表面贴装封装
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  • 50+

    ¥0.1229
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    ¥0.0772
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    ¥0.0685
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    ¥0.061
  • 51000+

    ¥0.057
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。“B”表示±2%的公差。通用型,中等电流。非常适合自动化组装工艺。应用:齐纳二极管。超小型表面贴装封装
    数据手册
    • 10+

      ¥0.1229
    • 100+

      ¥0.0962
    • 300+

      ¥0.0813
    • 3000+

      ¥0.0704
    • 6000+

      ¥0.0627
    • 9000+

      ¥0.0586
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 500mW 功率耗散。 通用型,中等电流。 非常适合自动化组装过程。应用:齐纳二极管。 超小型表面贴装封装
    数据手册
    • 20+

      ¥0.12339 ¥0.1371
    • 200+

      ¥0.0981 ¥0.109
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      ¥0.08406 ¥0.0934
    • 3000+

      ¥0.0666 ¥0.074
    • 9000+

      ¥0.05931 ¥0.0659
    • 21000+

      ¥0.05544 ¥0.0616
  • 有货
  • 特性:塑料封装具有UL 94V0阻燃等级。在环境温度为55℃时可实现1.0安培的工作电流,且无热失控现象。玻璃钝化芯片结。低成本。超快恢复时间,实现高效率。高效率,低正向电压。低漏电流。高浪涌电流能力
    • 20+

      ¥0.12348 ¥0.1372
    • 200+

      ¥0.09675 ¥0.1075
    • 600+

      ¥0.0819 ¥0.091
    • 5000+

      ¥0.07047 ¥0.0783
    • 10000+

      ¥0.06273 ¥0.0697
    • 20000+

      ¥0.05859 ¥0.0651
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。“B”表示±2%的公差。通用型,中等电流。非常适合自动化组装工艺。应用:齐纳二极管。超小型表面贴装封装
    数据手册
    • 10+

      ¥0.1235
    • 100+

      ¥0.0965
    • 300+

      ¥0.0815
    • 3000+

      ¥0.0712
    • 6000+

      ¥0.0634
    • 9000+

      ¥0.0592
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 超小表面贴装封装。 非常适合自动化组装工艺
    数据手册
    • 10+

      ¥0.12393 ¥0.1377
    • 100+

      ¥0.0972 ¥0.108
    • 300+

      ¥0.08235 ¥0.0915
    • 3000+

      ¥0.07047 ¥0.0783
    • 6000+

      ¥0.06273 ¥0.0697
    • 9000+

      ¥0.05859 ¥0.0651
  • 有货
  • 商品目录 稳压二极管二极管配置 独立式;稳压值(标称值) 9.1V;反向电流(Ir) 500nA@6V;稳压值(范围) 8.92V~9.28V;耗散功率(Pd) 500mW;阻抗(Zzt) 15Ω
    • 50+

      ¥0.1252
    • 500+

      ¥0.0982
    • 2500+

      ¥0.0832
    • 5000+

      ¥0.0742
    • 25000+

      ¥0.0664
    • 50000+

      ¥0.0622
  • 订货
  • 特性:平面芯片结构。 陶瓷 PCB 上 500mW 功耗。 通用型,中等电流。 非常适合自动化组装工艺。应用:齐纳二极管。 超小型表面贴装封装
    数据手册
    • 50+

      ¥0.1259
    • 500+

      ¥0.0989
    • 3000+

      ¥0.0802
    • 6000+

      ¥0.0712
    • 24000+

      ¥0.0634
    • 51000+

      ¥0.0592
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。“B”表示±2%的公差。通用型,中等电流。非常适合自动化组装工艺。应用:齐纳二极管。超小型表面贴装封装
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1366
    • 200+

      ¥0.1069
    • 600+

      ¥0.0904
    • 3000+

      ¥0.0783
    • 9000+

      ¥0.0697
    • 21000+

      ¥0.0651
  • 有货
  • 特性:低开启电压。快速开关。PN 结保护环用于瞬态保护
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1374
    • 200+

      ¥0.1078
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      ¥0.0913
    • 3000+

      ¥0.0814
    • 9000+

      ¥0.0729
    • 21000+

      ¥0.0683
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 超小表面贴装封装。 非常适合自动化组装工艺
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1377
    • 200+

      ¥0.108
    • 600+

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    • 3000+

      ¥0.0783
    • 9000+

      ¥0.0697
    • 21000+

      ¥0.0651
  • 有货
  • 特性:低导通电压。快速开关。PN结保护环用于瞬态保护
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1391
    • 200+

      ¥0.1091
    • 600+

      ¥0.0925
    • 3000+

      ¥0.0791
    • 9000+

      ¥0.0705
    • 21000+

      ¥0.0658
  • 有货
  • 特性:齐纳电压范围:2.0至75伏。 LL-34(Mini-MELF)封装。 表面贴装器件类型。 密封玻璃。 压接结构。 所有外表面耐腐蚀,引脚易于焊接。 符合RoHS标准。 哑光镀锡(Sn)引脚表面处理。 蓝色色带表示负极性
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1398
    • 200+

      ¥0.1097
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      ¥0.0929
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      ¥0.0795
    • 10000+

      ¥0.0708
    • 20000+

      ¥0.0661
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 高正向浪涌能力。 超快反向恢复时间。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值为260°C。应用:用于电源、逆变器、转换器的高频整流。 用于消费和电信领域的续流二极管
    • 20+

      ¥0.1446
    • 200+

      ¥0.1133
    • 600+

      ¥0.0959
    • 5000+

      ¥0.0826
    • 10000+

      ¥0.0735
    • 20000+

      ¥0.0687
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 350mW 功率耗散。 齐纳电压范围 2.4V-51V。 非常适合自动化组装过程。应用:350mW 表面贴装齐纳二极管
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1475
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      ¥0.1157
    • 600+

      ¥0.098
    • 3000+

      ¥0.0839
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      ¥0.0747
    • 21000+

      ¥0.0697
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结。 高效率,低正向电压。 高电流能力。 高可靠性。 高浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    数据手册
    • 500+

      ¥0.0812
    • 2000+

      ¥0.0754
    • 5000+

      ¥0.0696
    • 10000+

      ¥0.0667
    • 50000+

      ¥0.0638
    特性:适用于表面贴装应用。 玻璃钝化结芯片。 内置应力消除,适合自动贴装。 所用塑料材料符合UL 94V-0等级。 快速开关,效率高。 可承受高温焊接:引脚处260℃/10秒
    • 20+

      ¥0.1588
    • 200+

      ¥0.1237
    • 600+

      ¥0.1042
    • 5000+

      ¥0.0925
    • 10000+

      ¥0.0824
    • 20000+

      ¥0.0769
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结。 高效率,低正向电压。 高电流能力。 高可靠性。 高浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
    • 20+

      ¥0.1614
    • 200+

      ¥0.1263
    • 600+

      ¥0.1068
    • 5000+

      ¥0.0925
    • 10000+

      ¥0.0824
    • 20000+

      ¥0.0769
  • 有货
  • 肖特基二极管二极管配置 独立式;正向压降(Vf) 0.55V@2A;直流反向耐压(Vr) 40V;整流电流 2A;反向电流(Ir) 0.4mA
    • 20+

      ¥0.1627
    • 200+

      ¥0.1276
    • 600+

      ¥0.1081
  • 有货
  • 特性:稳压二极管电压选择范围大:2.0V-75V。 电压容差小:C系列为±5%。 超薄封装,适合自动组装。 符合MSL 1级标准。应用:通用电压调节。 移动和手持系统
    数据手册
    • 20+

      ¥0.17595 ¥0.1955
    • 200+

      ¥0.13707 ¥0.1523
    • 600+

      ¥0.11547 ¥0.1283
    • 3000+

      ¥0.10251 ¥0.1139
    • 9000+

      ¥0.09126 ¥0.1014
    • 21000+

      ¥0.08523 ¥0.0947
  • 有货
  • 特性:齐纳电压范围2.0至75伏。 DO-35封装(JEDEC)。 通孔式器件安装。 密封玻璃。 压缩键合结构。 所有外表面耐腐蚀,引脚易于焊接。 符合RoHS标准。 焊锡热浸镀锡(Sn)铅涂层。 阴极由极性带指示
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1832
    • 200+

      ¥0.1428
    • 600+

      ¥0.1203
    • 5000+

      ¥0.1068
    • 10000+

      ¥0.0951
    • 20000+

      ¥0.0888
  • 有货
  • 特性:节省空间。 适合SOD 323/SOT 23封装尺寸。 微Melf封装。应用:电压稳定
    数据手册
    • 10+

      ¥0.1881 ¥0.3762
    • 100+

      ¥0.1497 ¥0.2994
    • 300+

      ¥0.1305 ¥0.261
    • 3000+

      ¥0.1113 ¥0.2226
    • 6000+

      ¥0.0998 ¥0.1996
    • 9000+

      ¥0.094 ¥0.188
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 易于拾取和放置。 金属与硅整流器,多数载流子传导。 低功耗,高效率。 高电流能力,低正向电压。 高浪涌电流能力。 塑料材料符合UL 94V-0分类。 外延结构。 高温焊接:引脚可承受260℃/10秒
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1908 ¥0.212
    • 200+

      ¥0.14949 ¥0.1661
    • 600+

      ¥0.12654 ¥0.1406
    • 5000+

      ¥0.1071 ¥0.119
    • 10000+

      ¥0.09513 ¥0.1057
    • 20000+

      ¥0.08874 ¥0.0986
  • 有货
  • 特性:非常小的传导损耗。 可忽略的开关损耗。 低正向压降。 表面贴装器件。应用:肖特基势垒二极管。 提供不同引脚的单二极管和双二极管
    数据手册
    • 10+

      ¥0.1955
    • 100+

      ¥0.1523
    • 300+

      ¥0.1283
    • 3000+

      ¥0.1139
    • 6000+

      ¥0.1014
    • 9000+

      ¥0.0947
  • 有货
  • 特性:低正向压降。 快速开关。 超小型表面贴装封装。 PN结保护环,用于瞬态和ESD保护。应用:肖特基势垒二极管
    数据手册
    • 20+

      ¥0.2077
    • 200+

      ¥0.1635
    • 600+

      ¥0.1389
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 超快反向恢复时间。 低功率损耗,高效率。 低正向压降。 高浪涌能力。 高温焊接:引脚处260℃/10秒。 符合RoHS 2002/95/1和WEEE 2002/96/EC标准
    数据手册
    • 20+

      ¥0.2304
    • 200+

      ¥0.1812
    • 600+

      ¥0.1539
    • 3000+

      ¥0.129
    • 9000+

      ¥0.1148
    • 21000+

      ¥0.1071
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 玻璃钝化结芯片。 低正向压降。 高电流能力。 易于取放。 高浪涌电流能力。 使用的塑料材料符合UL 94V-0等级。 高温焊接:端子260℃/10秒
    数据手册
    • 10+

      ¥0.25299 ¥0.2811
    • 100+

      ¥0.20025 ¥0.2225
    • 300+

      ¥0.17397 ¥0.1933
    • 1000+

      ¥0.15417 ¥0.1713
    • 5000+

      ¥0.13689 ¥0.1521
    • 10000+

      ¥0.12897 ¥0.1433
  • 有货
  • 特性:带保护环的金属-半导体结。 外延结构。 低正向电压降,低开关损耗。 高浪涌能力。 塑料材料通过UL 94V-0认证。应用:低压、高频逆变器续流。 极性保护
    数据手册
    • 10+

      ¥0.288
    • 100+

      ¥0.2304
    • 300+

      ¥0.2016
    • 3000+

      ¥0.1757
    • 6000+

      ¥0.1584
    • 9000+

      ¥0.1497
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化结芯片。 适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 内置应变消除。 适合自动贴装。 易于拾取和放置。 超快速恢复时间,实现高效率。 玻璃钝化芯片结。 高温焊接:引脚处260℃/10秒。 所用塑料材料符合UL 94V-0等级
    数据手册
    • 10+

      ¥0.32908 ¥0.3464
    • 100+

      ¥0.27094 ¥0.2852
    • 300+

      ¥0.24187 ¥0.2546
    • 3000+

      ¥0.190855 ¥0.2009
    • 6000+

      ¥0.173375 ¥0.1825
    • 9000+

      ¥0.164635 ¥0.1733
  • 有货
  • 特性:高效率,低正向电压。 高电流能力。 高可靠性。 高浪涌电流能力。 低功率损耗
    数据手册
    • 10+

      ¥0.3436
    • 100+

      ¥0.2716
    • 300+

      ¥0.2356
    • 1250+

      ¥0.2086
    • 5000+

      ¥0.187
    • 10000+

      ¥0.1762
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