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  • 特性:平面芯片结构。 陶瓷 PCB 上 500mW 功耗。 通用型,中等电流。 非常适合自动化组装工艺。应用:齐纳二极管。 超小型表面贴装封装
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  • 特性:齐纳电压范围:2.0至75伏。 LL-34(Mini-MELF)封装。 表面贴装器件类型。 密封玻璃。 压缩键合结构。 所有外表面耐腐蚀,引脚易于焊接。 符合RoHS标准。 哑光镀锡(Sn)引脚表面处理。 蓝色色带表示负极性
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  • 特性:超小型塑料贴片封装。 高开关速度:最大4ns。 连续反向电压:最大75V。 重复峰值反向电压:最大85V。 重复峰值正向电流:最大500mA。应用:表面贴装电路中的高速开关
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  • 特性:平面芯片结构。 陶瓷 PCB 上 500mW 功耗。 通用型,中等电流。 非常适合自动化组装工艺。应用:齐纳二极管。 超小型表面贴装封装
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  • 特性:快速开关。 专为表面贴装应用设计。 塑料材料,UL认证阻燃等级94V-O。应用:表面贴装快速开关二极管
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  • 特性:玻璃钝化结芯片。 适用于表面贴装应用。 低外形封装。 内置应力消除。 适合自动贴装。 易于拾取和放置。 超快恢复时间,高效能。 低正向电压,低功耗。 保证高温焊接:260℃/10秒端子。 所用塑料材料符合UL 94V0等级
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  • 特性:平面芯片结构。 陶瓷 PCB 上 500mW 功耗。 通用型,中等电流。 非常适合自动化组装工艺。应用:齐纳二极管。 超小型表面贴装封装
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  • 特性:齐纳电压范围:2.0至75伏。 LL-34(Mini-MELF)封装。 表面贴装器件类型。 密封玻璃。 压缩键合结构。 所有外表面耐腐蚀,引脚易于焊接。 符合RoHS标准。 哑光镀锡(Sn)引脚表面处理。 蓝色色带表示负极性
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  • 特性:平面芯片结构。 超小表面贴装封装。 非常适合自动化组装工艺
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  • 商品目录 稳压二极管二极管配置 独立式;稳压值(标称值) 4.3V;反向电流(Ir) 1uA@1V;稳压值(范围) 4V~4.6V;耗散功率(Pd) 500mW;阻抗(Zzt) 75Ω
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  • 商品目录 稳压二极管二极管配置 独立式;稳压值(标称值) 15V;反向电流(Ir) 50nA@10.5V;稳压值(范围) 14.7V~15.3V;耗散功率(Pd) 300mW;阻抗(Zzt) 30Ω
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      ¥0.1127
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      ¥0.0749
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    数据手册
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  • 有货
  • 特性:宽齐纳电压范围选择:2.4V至51V。 齐纳电压(VZ)公差可选±2%(B系列)。 非常适合自动化组装过程。 湿度敏感度等级1。应用:齐纳二极管。 超小型表面贴装封装
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      ¥0.0571
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结。 高效率,低正向电压(VF)。 高电流能力。 高可靠性。 高浪涌电流能力。 低功率损耗
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      ¥0.0609
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  • 特性:适用于表面贴装应用。 易于拾取和放置。 金属与硅整流器,多数载流子传导。 低功耗,高效率。 高电流能力,低正向压降。 高浪涌电流能力。 塑料材料符合UL 94V-0分类。 外延结构。 高温焊接:引脚可承受260°C/10秒
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