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首页 > 热门关键词 > 鲁光二极管
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特性:适用于表面贴装应用。 低泄漏。 低正向压降。 高电流能力。 易于用酒精、异丙醇和类似溶剂清洁。 塑料材料通过UL 94V-0认证
  • 50+

    ¥0.06408 ¥0.0712
  • 500+

    ¥0.0495 ¥0.055
  • 1500+

    ¥0.0414 ¥0.046
  • 5000+

    ¥0.03654 ¥0.0406
  • 25000+

    ¥0.03231 ¥0.0359
  • 50000+

    ¥0.03006 ¥0.0334
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化结芯片。 适用于表面贴装应用。 薄型封装。 内置应力消除。 适合自动贴装。 易于拾取和放置。 超快恢复时间,高效能。 低正向电压,低功耗。 保证高温焊接:260℃ / 10秒端子焊接。 采用的塑料材料符合UL 94V0等级
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0877
    • 500+

      ¥0.0688
    • 1500+

      ¥0.0583
    • 5000+

      ¥0.0499
    • 25000+

      ¥0.0444
    • 50000+

      ¥0.0415
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 超小型表面贴装封装。 非常适合自动化组装工艺
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0894
    • 500+

      ¥0.0705
    • 3000+

      ¥0.0562
    • 6000+

      ¥0.0499
    • 24000+

      ¥0.0444
    • 51000+

      ¥0.0415
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 陶瓷 PCB 上 500mW 功耗。 通用型,中等电流。 非常适合自动化组装工艺。应用:齐纳二极管。 超小型表面贴装封装
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0909 ¥0.101
    • 500+

      ¥0.07137 ¥0.0793
    • 3000+

      ¥0.05823 ¥0.0647
    • 6000+

      ¥0.05175 ¥0.0575
    • 24000+

      ¥0.04608 ¥0.0512
    • 51000+

      ¥0.04302 ¥0.0478
  • 有货
  • 肖特基二极管二极管配置 独立式;正向压降(Vf) 0.55V@1A;直流反向耐压(Vr) 40V;整流电流 1A;反向电流(Ir) 0.4mA
    • 50+

      ¥0.0952
    • 500+

      ¥0.0746
    • 1500+

      ¥0.0632
  • 有货
  • 特性:齐纳电压范围:2.0至75伏。 LL-34(Mini-MELF)封装。 表面贴装器件类型。 密封玻璃。 压缩键合结构。 所有外表面耐腐蚀,引脚易于焊接。 符合RoHS标准。 哑光镀锡(Sn)引脚表面处理。 蓝色色带表示负极性
    数据手册
    • 20+

      ¥0.0982
    • 200+

      ¥0.0766
    • 600+

      ¥0.0646
    • 2500+

      ¥0.057
    • 10000+

      ¥0.0507
    • 20000+

      ¥0.0474
  • 有货
  • 特性:快速开关速度。 表面贴装封装,非常适合自动插入。 用于通用开关应用
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0983
    • 500+

      ¥0.0778
    • 3000+

      ¥0.061
    • 6000+

      ¥0.0541
    • 24000+

      ¥0.0482
    • 51000+

      ¥0.045
  • 有货
  • 特性:齐纳电压范围:2.0至75伏。 LL-34(Mini-MELF)封装。 表面贴装器件类型。 密封玻璃。 压缩键合结构。 所有外表面耐腐蚀,引脚易于焊接。 符合RoHS标准。 哑光镀锡(Sn)引脚表面处理。 蓝色色带表示负极性
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0993
    • 500+

      ¥0.0777
    • 2500+

      ¥0.0633
    • 5000+

      ¥0.0561
    • 25000+

      ¥0.0498
    • 50000+

      ¥0.0465
  • 有货
  • 特性:齐纳电压范围:2.0至75伏。 LL-34(Mini-MELF)封装。 表面贴装器件类型。 密封玻璃。 压缩键合结构。 所有外表面耐腐蚀,引脚易于焊接。 符合RoHS标准。 哑光镀锡(Sn)引脚表面处理。 蓝色色带表示负极性
    数据手册
    • 50+

      ¥0.1004
    • 500+

      ¥0.0788
    • 2500+

      ¥0.0643
    • 5000+

      ¥0.0571
    • 25000+

      ¥0.0508
    • 50000+

      ¥0.0475
  • 有货
  • 特性:齐纳电压范围:2.0至75伏。 DO-35封装(JEDEC)。 通孔式安装。 密封玻璃封装。 压缩键合结构。 所有外表面耐腐蚀,引脚易于焊接。 符合RoHS标准。 焊锡热浸镀锡(Sn)铅涂层。 阴极由极性带指示
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1005
    • 200+

      ¥0.0789
    • 600+

      ¥0.0669
    • 5000+

      ¥0.0527
    • 10000+

      ¥0.0464
    • 20000+

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  • 有货
  • 特性:齐纳电压范围:2.0至75伏。 LL-34(Mini-MELF)封装。 表面贴装器件类型。 密封玻璃。 压缩键合结构。 所有外表面耐腐蚀,引脚易于焊接。 符合RoHS标准。 哑光镀锡(Sn)引脚表面处理。 蓝色色带表示负极性
    数据手册
    • 50+

      ¥0.1023
    • 500+

      ¥0.0797
    • 2500+

      ¥0.0654
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    • 25000+

      ¥0.0513
    • 50000+

      ¥0.0477
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 350mW 功率耗散。 齐纳电压范围为 2.4V-51V。 非常适合自动化组装工艺。应用:350mW 表面贴装齐纳二极管
    数据手册
    • 50+

      ¥0.10296 ¥0.1144
    • 500+

      ¥0.08073 ¥0.0897
    • 3000+

      ¥0.06597 ¥0.0733
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  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 陶瓷 PCB 上 500mW 功耗。 通用型,中等电流。 非常适合自动化组装工艺。应用:齐纳二极管。 超小型表面贴装封装
    数据手册
    • 50+

      ¥0.1044
    • 500+

      ¥0.0817
    • 3000+

      ¥0.0674
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    • 24000+

      ¥0.0533
    • 51000+

      ¥0.0497
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 陶瓷 PCB 上 500mW 功耗。 通用型,中等电流。 非常适合自动化组装工艺。应用:齐纳二极管。 超小型表面贴装封装
    数据手册
    • 50+

      ¥0.10638 ¥0.1182
    • 500+

      ¥0.08694 ¥0.0966
    • 3000+

      ¥0.063 ¥0.07
    • 6000+

      ¥0.05652 ¥0.0628
    • 24000+

      ¥0.05094 ¥0.0566
    • 51000+

      ¥0.04788 ¥0.0532
  • 有货
  • 特性:齐纳电压范围:2.0至75伏。 LL-34(Mini-MELF)封装。 表面贴装器件类型。 密封玻璃。 压接结构。 所有外表面耐腐蚀,引脚易于焊接。 符合RoHS标准。 哑光镀锡(Sn)引脚表面处理。 蓝色色带表示负极性
    数据手册
    • 50+

      ¥0.107065 ¥0.1127
    • 500+

      ¥0.08398 ¥0.0884
    • 2500+

      ¥0.06859 ¥0.0722
    • 5000+

      ¥0.060895 ¥0.0641
    • 25000+

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    • 50000+

      ¥0.050635 ¥0.0533
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 陶瓷 PCB 上 500mW 功耗。 通用型,中等电流。 非常适合自动化组装工艺。应用:齐纳二极管。 超小型表面贴装封装
    数据手册
    • 50+

      ¥0.1087
    • 500+

      ¥0.0858
    • 3000+

      ¥0.0679
    • 6000+

      ¥0.0603
    • 24000+

      ¥0.0537
    • 51000+

      ¥0.0501
  • 有货
  • 特性:齐纳电压范围:2.0至75伏。 LL-34(Mini-MELF)封装。 表面贴装器件类型。 密封玻璃。 压缩键合结构。 所有外表面耐腐蚀,引脚易于焊接。 符合RoHS标准。 哑光镀锡(Sn)引脚表面处理。 蓝色色带表示负极性
    数据手册
    • 50+

      ¥0.1122
    • 500+

      ¥0.088
    • 2500+

      ¥0.0719
    • 5000+

      ¥0.0638
    • 25000+

      ¥0.0568
    • 50000+

      ¥0.053
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 500mW 功率耗散。 通用型,中等电流。 非常适合自动化组装过程。应用:齐纳二极管。 超小型表面贴装封装
    数据手册
    • 50+

      ¥0.1216
    • 500+

      ¥0.0956
    • 3000+

      ¥0.0774
    • 6000+

      ¥0.0687
    • 24000+

      ¥0.0612
    • 51000+

      ¥0.0571
  • 有货
  • 特性:低成本。 玻璃钝化结。 低泄漏。 低正向压降。 高电流能力。 易于用酒精、异丙醇和类似溶剂清洁。 塑料材料通过U/L认证94V-0
    数据手册
    • 10+

      ¥0.1219
    • 100+

      ¥0.0949
    • 300+

      ¥0.0799
    • 1000+

      ¥0.0709
    • 5000+

      ¥0.0631
    • 10000+

      ¥0.0589
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 350mW 功率耗散。 齐纳电压范围为 2.4V-51V。 非常适合自动化组装过程。应用:350mW 表面贴装齐纳二极管
    数据手册
    • 50+

      ¥0.12249 ¥0.1361
    • 500+

      ¥0.09819 ¥0.1091
    • 3000+

      ¥0.07776 ¥0.0864
    • 6000+

      ¥0.06966 ¥0.0774
    • 24000+

      ¥0.06264 ¥0.0696
    • 51000+

      ¥0.05877 ¥0.0653
  • 有货
  • 特性:快速开关。 低开启电压。 PN结保护环,用于瞬态和ESD保护。 提供无铅版本
    数据手册
    • 50+

      ¥0.1243
    • 500+

      ¥0.0984
    • 3000+

      ¥0.0771
    • 6000+

      ¥0.0684
    • 24000+

      ¥0.0609
    • 51000+

      ¥0.0569
  • 有货
  • 特性:齐纳电压范围:2.0至75伏。 LL-34(Mini-MELF)封装。 表面贴装器件类型。 密封玻璃。 压缩键合结构。 所有外表面耐腐蚀,引脚易于焊接。 符合RoHS标准。 哑光镀锡(Sn)引脚表面处理。 蓝色色带表示负极性
    数据手册
    • 50+

      ¥0.1254
    • 500+

      ¥0.0957
    • 2500+

      ¥0.0813
    • 5000+

      ¥0.0714
    • 25000+

      ¥0.0629
    • 50000+

      ¥0.0582
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 350mW 功率耗散。 齐纳电压范围为 2.4V-51V。 非常适合自动化组装工艺。应用:350mW 表面贴装齐纳二极管
    数据手册
    • 20+

      ¥0.12807 ¥0.1423
    • 200+

      ¥0.10134 ¥0.1126
    • 600+

      ¥0.08649 ¥0.0961
    • 3000+

      ¥0.07047 ¥0.0783
    • 9000+

      ¥0.06273 ¥0.0697
    • 21000+

      ¥0.05859 ¥0.0651
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 350mW 功率耗散。 齐纳电压范围为 2.4V-51V。 非常适合自动化组装工艺。应用:350mW 表面贴装齐纳二极管
    数据手册
    • 10+

      ¥0.12807 ¥0.1423
    • 100+

      ¥0.10134 ¥0.1126
    • 300+

      ¥0.08649 ¥0.0961
    • 3000+

      ¥0.07047 ¥0.0783
    • 6000+

      ¥0.06273 ¥0.0697
    • 9000+

      ¥0.05859 ¥0.0651
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 350mW 功率耗散。 齐纳电压范围为 2.4V-51V。 非常适合自动化组装过程。应用:350mW 表面贴装齐纳二极管
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1291
    • 200+

      ¥0.101
    • 600+

      ¥0.0854
    • 3000+

      ¥0.0741
    • 9000+

      ¥0.066
    • 21000+

      ¥0.0616
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化结芯片。 适用于表面贴装应用。 低外形封装。 内置应力消除。 适合自动贴装。 易于拾取和放置。 超快恢复时间,效率高。 低正向电压,低功耗。 保证高温焊接:引脚在260℃下可承受10秒。 采用的塑料材料符合UL 94V0等级
    数据手册
    • 20+

      ¥0.12958 ¥0.1364
    • 200+

      ¥0.101365 ¥0.1067
    • 600+

      ¥0.08569 ¥0.0902
    • 5000+

      ¥0.074385 ¥0.0783
    • 10000+

      ¥0.066215 ¥0.0697
    • 20000+

      ¥0.061845 ¥0.0651
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 陶瓷 PCB 上 500mW 功耗。 通用型,中等电流。 非常适合自动化组装工艺。应用:齐纳二极管。 超小型表面贴装封装
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1302
    • 200+

      ¥0.1021
    • 600+

      ¥0.0865
    • 3000+

      ¥0.074
    • 9000+

      ¥0.0659
    • 21000+

      ¥0.0616
  • 有货
  • 特性:齐纳电压范围:2.0至75伏。 LL-34(Mini-MELF)封装。 表面贴装器件类型。 密封玻璃。 压接结构。 所有外表面耐腐蚀,引脚易于焊接。 符合RoHS标准。 哑光镀锡(Sn)引脚表面处理。 蓝色色带表示负极性
    数据手册
    • 20+

      ¥0.130815 ¥0.1377
    • 200+

      ¥0.1026 ¥0.108
    • 600+

      ¥0.086925 ¥0.0915
    • 2500+

      ¥0.074385 ¥0.0783
    • 10000+

      ¥0.066215 ¥0.0697
    • 20000+

      ¥0.061845 ¥0.0651
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。“B”表示±2%的公差。通用型,中等电流。非常适合自动化组装工艺。应用:齐纳二极管。超小型表面贴装封装
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1366
    • 200+

      ¥0.1069
    • 600+

      ¥0.0904
    • 3000+

      ¥0.0783
    • 9000+

      ¥0.0697
    • 21000+

      ¥0.0651
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 陶瓷 PCB 上 500mW 功耗。 通用型,中等电流。 非常适合自动化组装工艺。应用:齐纳二极管。 超小型表面贴装封装
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1377
    • 200+

      ¥0.108
    • 600+

      ¥0.0915
    • 3000+

      ¥0.0783
    • 9000+

      ¥0.0697
    • 21000+

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