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首页 > 热门关键词 > 鲁光二极管
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特性:适用于表面贴装应用。 低泄漏。 低正向压降。 高电流能力。 易于用酒精、异丙醇和类似溶剂清洁。 塑料材料通过UL 94V-0认证
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  • 商品目录 稳压二极管二极管配置 独立式;稳压值(标称值) 68V;反向电流(Ir) 200nA@52V;稳压值(范围) 64V~72V;耗散功率(Pd) 500mW;阻抗(Zzt) 250Ω
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      ¥0.0769
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      ¥0.0758
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  • 特性:快速开关速度。 表面贴装封装,非常适合自动插入。 通用整流。 硅外延平面结构
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      ¥0.06174 ¥0.0686
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    • 50000+

      ¥0.03834 ¥0.0426
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 超小表面贴装封装。 非常适合自动化组装过程
    数据手册
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      ¥0.0877
    • 500+

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    • 24000+

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    • 51000+

      ¥0.0415
  • 有货
  • 特性:齐纳电压范围2.0至75伏。 DO-35封装(JEDEC)。 通孔式器件安装。 密封玻璃。 压缩键合结构。 所有外表面耐腐蚀,引脚易于焊接。 符合RoHS标准。 焊锡热浸镀锡(Sn)铅涂层。 阴极由极性带指示
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      ¥0.08802 ¥0.0978
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  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 在陶瓷PCB上的功率耗散为500mW。 通用型,中等电流。 非常适合自动化组装工艺。应用:齐纳二极管。 超小型表面贴装封装
    数据手册
    • 50+

      ¥0.08802 ¥0.0978
    • 500+

      ¥0.06858 ¥0.0762
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      ¥0.0513 ¥0.057
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      ¥0.04563 ¥0.0507
    • 51000+

      ¥0.04266 ¥0.0474
  • 有货
  • 特性:低正向浪涌电流。 适用于表面贴装应用。 低泄漏电流
    数据手册
    • 50+

      ¥0.08835 ¥0.093
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      ¥0.068875 ¥0.0725
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      ¥0.04484 ¥0.0472
  • 订货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令,无铅
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    • 50+

      ¥0.089015 ¥0.0937
    • 500+

      ¥0.068305 ¥0.0719
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      ¥0.05681 ¥0.0598
    • 6000+

      ¥0.049875 ¥0.0525
    • 24000+

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    • 51000+

      ¥0.04066 ¥0.0428
  • 有货
  • 特性:低成本。低泄漏。低正向压降。高电流能力。易于用酒精、异丙醇和类似溶剂清洁。塑料材料通过UL 94V-0认证
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    • 50+

      ¥0.08928 ¥0.1116
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      ¥0.07 ¥0.0875
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  • 特性:齐纳电压范围:2.0至75伏。 LL-34(Mini-MELF)封装。 表面贴装器件类型。 密封玻璃。 压缩键合结构。 所有外表面耐腐蚀,引脚易于焊接。 符合RoHS标准。 哑光镀锡(Sn)引脚表面处理。 蓝色色带表示负极性
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  • 特性:平面芯片结构。 超小表面贴装封装。 非常适合自动化组装工艺
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  • 玻封稳压管
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  • 特性:齐纳电压范围:2.0至75伏。 LL-34(Mini-MELF)封装。 表面贴装器件类型。 密封玻璃。 压缩键合结构。 所有外表面耐腐蚀,引脚易于焊接。 符合RoHS标准。 哑光镀锡(Sn)引脚表面处理。 蓝色色带表示负极性
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  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 陶瓷 PCB 上 500mW 功耗。 通用型,中等电流。 非常适合自动化组装工艺。应用:齐纳二极管。 超小型表面贴装封装
    数据手册
    • 50+

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  • 有货
  • 特性:齐纳电压范围:2.0至75伏。 LL-34(Mini-MELF)封装。 表面贴装器件类型。 密封玻璃。 压缩键合结构。 所有外表面耐腐蚀,引脚易于焊接。 符合RoHS标准。 哑光镀锡(Sn)引脚表面处理。 蓝色色带表示负极性
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    • 50+

      ¥0.09519 ¥0.1002
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      ¥0.04503 ¥0.0474
  • 有货
  • 特性:齐纳电压范围:2.0至75伏。 LL-34(Mini-MELF)封装。 表面贴装器件类型。 密封玻璃。 压缩键合结构。 所有外表面耐腐蚀,引脚易于焊接。 符合RoHS标准。 哑光镀锡(Sn)引脚表面处理。 蓝色色带表示负极性
    数据手册
    • 50+

      ¥0.09519 ¥0.1002
    • 500+

      ¥0.07467 ¥0.0786
    • 2500+

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    • 5000+

      ¥0.05415 ¥0.057
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    • 50000+

      ¥0.04503 ¥0.0474
  • 有货
  • 特性:齐纳电压范围:2.0至75伏。 DO-35封装(JEDEC)。 通孔式安装。 密封玻璃封装。 压缩键合结构。 所有外表面耐腐蚀,引脚易于焊接。 符合RoHS标准。 焊锡热浸镀锡(Sn)铅涂层。 阴极由极性带指示
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0985
    • 500+

      ¥0.0769
    • 1500+

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    • 25000+

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    • 50000+

      ¥0.0457
  • 订货
  • 特性:平面芯片结构。 超小表面贴装封装。 非常适合自动化组装工艺
    数据手册
    • 50+

      ¥0.09864 ¥0.1096
    • 500+

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      ¥0.05076 ¥0.0564
    • 51000+

      ¥0.04734 ¥0.0526
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 玻璃钝化结芯片。 内置应力消除,适合自动贴装。 所用塑料材料符合UL 94V-0等级。 快速开关,效率高。 可承受高温焊接:引脚处260℃/10秒
    • 50+

      ¥0.099 ¥0.11
    • 500+

      ¥0.07713 ¥0.0857
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    • 5000+

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    • 25000+

      ¥0.05139 ¥0.0571
    • 50000+

      ¥0.04797 ¥0.0533
  • 有货
  • 特性:硅外延平面芯片结构。 齐纳反向电压范围宽,为2.40V至100V。 封装尺寸小,适用于高密度应用。 非常适合自动化组装过程。 符合欧盟RoHS标准,无铅
    • 50+

      ¥0.099 ¥0.11
    • 500+

      ¥0.07713 ¥0.0857
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      ¥0.06498 ¥0.0722
    • 5000+

      ¥0.05769 ¥0.0641
    • 25000+

      ¥0.05139 ¥0.0571
    • 50000+

      ¥0.04797 ¥0.0533
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 超小型表面贴装封装。 非常适合自动化组装过程
    数据手册
    • 50+

      ¥0.1002
    • 500+

      ¥0.0786
    • 3000+

      ¥0.0642
    • 6000+

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    • 24000+

      ¥0.0507
    • 51000+

      ¥0.0474
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 陶瓷 PCB 上 500mW 功耗。 通用型,中等电流。 非常适合自动化组装工艺。应用:齐纳二极管。 超小型表面贴装封装
    数据手册
    • 50+

      ¥0.10035 ¥0.1115
    • 500+

      ¥0.0783 ¥0.087
    • 3000+

      ¥0.06561 ¥0.0729
    • 6000+

      ¥0.05823 ¥0.0647
    • 24000+

      ¥0.05184 ¥0.0576
    • 51000+

      ¥0.04842 ¥0.0538
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 陶瓷 PCB 上 500mW 功耗。 通用型,中等电流。 非常适合自动化组装工艺。应用:齐纳二极管。 超小型表面贴装封装
    数据手册
    • 50+

      ¥0.1008
    • 500+

      ¥0.0791
    • 3000+

      ¥0.0646
    • 6000+

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    • 24000+

      ¥0.0511
    • 51000+

      ¥0.0477
  • 订货
  • 特性:平面芯片结构。 陶瓷 PCB 上 500mW 功耗。 通用型,中等电流。 非常适合自动化组装工艺。应用:齐纳二极管。 超小型表面贴装封装
    数据手册
    • 50+

      ¥0.10143 ¥0.1127
    • 500+

      ¥0.07956 ¥0.0884
    • 3000+

      ¥0.06498 ¥0.0722
    • 6000+

      ¥0.05769 ¥0.0641
    • 24000+

      ¥0.05139 ¥0.0571
    • 51000+

      ¥0.04797 ¥0.0533
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化器件。 适用于表面贴装应用。 低漏电流。 冶金结合结构。 高温焊接:端子处250°C/10秒
    数据手册
    • 20+

      ¥0.10165 ¥0.107
    • 200+

      ¥0.08018 ¥0.0844
    • 600+

      ¥0.06821 ¥0.0718
    • 3000+

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    • 21000+

      ¥0.046265 ¥0.0487
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 陶瓷 PCB 上 500mW 功耗。 通用型,中等电流。 非常适合自动化组装工艺。应用:齐纳二极管。 超小型表面贴装封装
    数据手册
    • 50+

      ¥0.1017 ¥0.113
    • 500+

      ¥0.08208 ¥0.0912
    • 3000+

      ¥0.05805 ¥0.0645
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      ¥0.0459 ¥0.051
    • 51000+

      ¥0.04284 ¥0.0476
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 超小型表面贴装封装。 非常适合自动化组装过程
    数据手册
    • 50+

      ¥0.1022
    • 500+

      ¥0.0806
    • 3000+

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      ¥0.0507
    • 51000+

      ¥0.0474
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 超小型表面贴装封装。 非常适合自动组装工艺
    数据手册
    • 50+

      ¥0.1022
    • 500+

      ¥0.0806
    • 3000+

      ¥0.0642
    • 6000+

      ¥0.057
    • 24000+

      ¥0.0507
    • 51000+

      ¥0.0474
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 陶瓷 PCB 上 500mW 功耗。 通用型,中等电流。 非常适合自动化组装工艺。应用:齐纳二极管。 超小型表面贴装封装
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      ¥0.10395 ¥0.1155
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    • 3000+

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