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  • 特性:平面芯片结构。 350mW 功率耗散。 齐纳电压范围为 2.4V-51V。 非常适合自动化组装工艺。应用:350mW 表面贴装齐纳二极管
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  • 特性:平面芯片结构。 350mW 功率耗散。 齐纳电压范围为 2.4V-51V。 非常适合自动化组装工艺。应用:350mW 表面贴装齐纳二极管
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  • 特性:齐纳电压范围:2.0至75伏。 LL-34(Mini-MELF)封装。 表面贴装器件类型。 密封玻璃。 压缩键合结构。 所有外表面耐腐蚀,引脚易于焊接。 符合RoHS标准。 哑光镀锡(Sn)引脚表面处理。 蓝色色带表示负极性
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  • 特性:平面芯片结构。“B”表示±2%的公差。通用型,中等电流。非常适合自动化组装工艺。应用:齐纳二极管。超小型表面贴装封装
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      ¥0.07047 ¥0.0783
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  • 特性:适用于超高速开关电路。 适用于小电流整流。 允许在IF(AV) = 200mA条件下整流。 允许高密度安装。应用:肖特基外延平面
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      ¥0.0639 ¥0.071
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。“B”表示±2%的公差。通用型,中等电流。非常适合自动化组装工艺。应用:齐纳二极管。超小型表面贴装封装
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  • 特性:适用于表面贴装应用。 易于拾取和放置。 金属与硅整流器,多数载流子传导。 低功耗,高效率。 高电流能力,低正向电压 (VF)。 高浪涌电流能力。 采用的塑料材料符合UL 94V-0分类。 外延结构。 高温焊接:端子260°C/10秒
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      ¥0.11214 ¥0.1246
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  • 有货
  • 特性:低成本。扩散结。低泄漏。玻璃钝化结。高电流能力。易于用氟利昂、异丙醇等溶剂清洗。塑料材料符合UL 94V-0认证
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      ¥0.0693 ¥0.077
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结。 高效率,低正向电压。 高电流能力。 高可靠性。 高浪涌电流能力。 适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用
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      ¥0.117705 ¥0.1239
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      ¥0.073055 ¥0.0769
  • 有货
  • 特性:低成本。 低泄漏。 低正向压降。 高电流能力。 易于用酒精、异丙醇和类似溶剂清洗。 塑料材料符合UL 94V-0认证
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