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首页 > 热门关键词 > 萨科微二极管
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特性:平面芯片结构。 通用、中等电流。 非常适合自动化组装过程。 有无铅版本
  • 20+

    ¥0.1245
  • 200+

    ¥0.097
  • 600+

    ¥0.0817
  • 3000+

    ¥0.0725
  • 9000+

    ¥0.0646
  • 21000+

    ¥0.0603
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 通用、中等电流。 非常适合自动化组装过程。 有无铅版本
    • 20+

      ¥0.1246
    • 200+

      ¥0.0971
    • 600+

      ¥0.0818
    • 3000+

      ¥0.0726
    • 9000+

      ¥0.0647
    • 21000+

      ¥0.0604
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 通用、中等电流。 非常适合自动化组装过程。 有无铅版本
    • 20+

      ¥0.1246
    • 200+

      ¥0.0971
    • 600+

      ¥0.0818
    • 3000+

      ¥0.0726
    • 9000+

      ¥0.0647
    • 21000+

      ¥0.0604
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000V-正向电流。 1.0A-快速反向恢复时间。 专为表面贴装应用设计
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1306
    • 200+

      ¥0.1026
    • 600+

      ¥0.087
    • 5000+

      ¥0.074
    • 10000+

      ¥0.0659
    • 20000+

      ¥0.0616
  • 有货
  • 用于具有高功率额定值的稳压和限幅电路。标准齐纳电压容差为±10%。添加后缀“A”可实现±5%的容差,添加后缀“B”可实现±2%的容差。其他容差可按需提供。
    数据手册
    • 20+

      ¥0.163685 ¥0.1723
    • 200+

      ¥0.12882 ¥0.1356
    • 600+

      ¥0.10944 ¥0.1152
    • 5000+

      ¥0.097755 ¥0.1029
    • 10000+

      ¥0.087685 ¥0.0923
    • 20000+

      ¥0.08227 ¥0.0866
  • 有货
  • 用于具有高功率额定值的稳压和限幅电路。标准齐纳电压容差为±10%。添加后缀“A”可实现±5%的容差,添加后缀“B”可实现±2%的容差。其他容差可按需提供。
    数据手册
    • 20+

      ¥0.168625 ¥0.1775
    • 200+

      ¥0.13376 ¥0.1408
    • 600+

      ¥0.11438 ¥0.1204
    • 5000+

      ¥0.096805 ¥0.1019
    • 10000+

      ¥0.086735 ¥0.0913
    • 20000+

      ¥0.08132 ¥0.0856
  • 有货
  • PPP(W) 100 VRWM(V) 5 VBR(V) 9.5 VC(V) 22 IPP(A) 4.5 IR(uA) 0.1 CJ(pF) 0.45
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1699
    • 200+

      ¥0.1348
    • 600+

      ¥0.1153
    • 2000+

      ¥0.1036
    • 10000+

      ¥0.0824
    • 20000+

      ¥0.0769
  • 有货
  • 用于具有高功率额定值的稳压和限幅电路。标准齐纳电压容差为±10%。添加后缀“A”可实现±5%的容差,添加后缀“B”可实现±2%的容差。其他容差可按需提供。
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1857
    • 200+

      ¥0.149
    • 600+

      ¥0.1286
    • 5000+

      ¥0.1065
    • 10000+

      ¥0.0959
    • 20000+

      ¥0.0901
  • 有货
    • 20+

      ¥0.1953
    • 200+

      ¥0.1532
    • 600+

      ¥0.1298
  • 有货
  • 特性:正向电压:VF = 0.49V(典型值)。 正向电流:IF(AV) = 1A。 重复峰值反向电压:VRM = 40V。应用:整流。 防止电池反接
    数据手册
    • 20+

      ¥0.22572 ¥0.2376
    • 200+

      ¥0.176985 ¥0.1863
    • 600+

      ¥0.14991 ¥0.1578
    • 3000+

      ¥0.12825 ¥0.135
    • 9000+

      ¥0.11419 ¥0.1202
    • 21000+

      ¥0.10659 ¥0.1122
  • 有货
    • 20+

      ¥0.2278
    • 200+

      ¥0.1787
    • 600+

      ¥0.1514
    • 5000+

      ¥0.135
  • 有货
  • 是用于高速接口静电放电 (ESD) 保护的单片专用器件,如 USB 2.0、以太网链路和视频线路。极低的线路电容可确保高水平的信号完整性,同时保护敏感芯片免受最严格的 ESD 冲击。
    • 10+

      ¥0.2407
    • 100+

      ¥0.1917
    • 300+

      ¥0.1672
    • 3000+

      ¥0.1489
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 易于拾取和放置。 内置应力消除。 低正向压降
    • 20+

      ¥0.2428
    • 200+

      ¥0.1905
    • 600+

      ¥0.1614
    • 3000+

      ¥0.1439
    • 9000+

      ¥0.1288
    • 21000+

      ¥0.1206
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 易于拾取和放置。 内置应力消除。 低正向压降
    • 10+

      ¥0.2429
    • 100+

      ¥0.192
    • 300+

      ¥0.1666
    • 1000+

      ¥0.1475
    • 5000+

      ¥0.1322
    • 10000+

      ¥0.1246
  • 有货
  • 特性:总功率耗散:最大 1W。 宽齐纳反向电压范围 3.3V 至 330V。 适用于表面贴装设计的小型塑料封装
    数据手册
    • 20+

      ¥0.2453
    • 200+

      ¥0.1924
    • 600+

      ¥0.163
    • 3000+

      ¥0.1395
    • 9000+

      ¥0.1242
    • 21000+

      ¥0.116
  • 有货
  • 特性:肖特基势垒芯片,非常适合自动组装。 低功耗、高效率。 浪涌过载额定值达175A峰值。 适用于低电压应用。 保护环芯片结构
    数据手册
    • 10+

      ¥0.28082 ¥0.2956
    • 100+

      ¥0.226575 ¥0.2385
    • 300+

      ¥0.1995 ¥0.21
    • 3000+

      ¥0.16074 ¥0.1692
    • 6000+

      ¥0.1444 ¥0.152
    • 9000+

      ¥0.13623 ¥0.1434
  • 有货
  • 特性:小电流下的齐纳阻抗低。 高可靠性
    数据手册
    • 10+

      ¥0.3637
    • 100+

      ¥0.2889
    • 300+

      ¥0.2514
    • 3000+

      ¥0.217
    • 6000+

      ¥0.1946
    • 9000+

      ¥0.1833
  • 有货
  • 特性:最大结温为 175℃。 高浪涌电流容量。 零反向恢复电流。 零正向恢复电压。 高频工作。 开关特性不受温度影响。应用:太阳能升压器。 EV 充电桩
    数据手册
    • 1+

      ¥24.76
    • 10+

      ¥21.27
    • 30+

      ¥18.46
    • 90+

      ¥16.36
    • 510+

      ¥15.4
    • 990+

      ¥14.96
  • 有货
  • 低电容双向静电放电 (ESD) 保护二极管,采用 DFN1006 (SOD882) 无引脚超小型表面贴装器件 (SMD) 塑料封装,旨在保护一条信号线免受 ESD 和其他瞬态损害。
    • 100+

      ¥0.02888 ¥0.0304
    • 1000+

      ¥0.0228 ¥0.024
    • 3000+

      ¥0.01938 ¥0.0204
    • 10000+

      ¥0.01729 ¥0.0182
    • 50000+

      ¥0.015485 ¥0.0163
    • 100000+

      ¥0.014535 ¥0.0153
  • 有货
  • 特性:快速开关速度。 表面贴装封装,非常适合自动插入。 用于通用开关应用。 高电导率
    • 100+

      ¥0.030495 ¥0.0321
    • 1000+

      ¥0.02375 ¥0.025
    • 3000+

      ¥0.020045 ¥0.0211
    • 9000+

      ¥0.01786 ¥0.0188
    • 51000+

      ¥0.01596 ¥0.0168
    • 99000+

      ¥0.014915 ¥0.0157
  • 有货
  • 采用MiniMELF封装,特别适用于自动插入。齐纳电压按照国际E24标准分级。可根据要求提供更小的电压容差和更高的齐纳电压。
    数据手册
    • 50+

      ¥0.05301 ¥0.0558
    • 500+

      ¥0.041705 ¥0.0439
    • 2500+

      ¥0.035435 ¥0.0373
    • 5000+

      ¥0.031635 ¥0.0333
    • 25000+

      ¥0.028405 ¥0.0299
    • 50000+

      ¥0.026695 ¥0.0281
  • 有货
  • 采用MiniMELF封装,特别适用于自动插入。齐纳电压按照国际E24标准分级。可根据要求提供更小的电压容差和更高的齐纳电压。
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0557
    • 500+

      ¥0.0433
    • 2500+

      ¥0.0362
    • 5000+

      ¥0.032
    • 25000+

      ¥0.0284
    • 50000+

      ¥0.0265
  • 有货
  • 采用MiniMELF封装,特别适用于自动插入。齐纳电压按照国际E24标准分级。可根据要求提供更小的电压容差和更高的齐纳电压。
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0568
    • 500+

      ¥0.0444
    • 2500+

      ¥0.0348
    • 5000+

      ¥0.0306
    • 25000+

      ¥0.0271
    • 50000+

      ¥0.0251
  • 有货
  • 采用MiniMELF封装,特别适用于自动插入。齐纳电压按照国际E24标准分级。可根据要求提供更小的电压容差和更高的齐纳电压。
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0573
    • 500+

      ¥0.0449
    • 2500+

      ¥0.0363
    • 5000+

      ¥0.0322
    • 25000+

      ¥0.0286
    • 50000+

      ¥0.0267
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 在陶瓷 PCB 上的功率耗散为 500mW。 通用型,中等电流。 非常适合自动化组装工艺
    数据手册
    • 50+

      ¥0.05744 ¥0.0718
    • 500+

      ¥0.04488 ¥0.0561
    • 3000+

      ¥0.03792 ¥0.0474
    • 6000+

      ¥0.03376 ¥0.0422
    • 24000+

      ¥0.03016 ¥0.0377
    • 51000+

      ¥0.02816 ¥0.0352
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 在陶瓷 PCB 上的功率耗散为 500mW。 通用型,中等电流。 非常适合自动化组装工艺
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0685
    • 500+

      ¥0.0533
    • 3000+

      ¥0.0449
    • 6000+

      ¥0.0399
    • 24000+

      ¥0.0355
    • 51000+

      ¥0.0332
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化结芯片。 快速开关,高效率。 适用于表面贴装应用。 保证高温焊接:250℃/10秒,在端子处。 采用的塑料材料符合UL 94V-0等级。 符合RoHS标准
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0716
    • 500+

      ¥0.0568
    • 2000+

      ¥0.0441
    • 4000+

      ¥0.0392
    • 24000+

      ¥0.0349
    • 50000+

      ¥0.0326
  • 有货
  • 特性:平面芯片结构。 在陶瓷印刷电路板上的功耗为200mW。 通用、中等电流。 非常适合自动化组装过程。 有无铅版本
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0779
    • 500+

      ¥0.0617
    • 3000+

      ¥0.0481
    • 6000+

      ¥0.0427
    • 24000+

      ¥0.0381
    • 51000+

      ¥0.0355
  • 有货
  • 特性:塑料封装通过UL 94V-0阻燃等级认证。 适用于表面贴装应用。 快速开关,效率高。 低反向泄漏。 内置应力消除,适用于自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:引脚处260℃/10秒
    • 50+

      ¥0.0782
    • 500+

      ¥0.0609
    • 3000+

      ¥0.0513
    • 6000+

      ¥0.0456
    • 24000+

      ¥0.0406
    • 51000+

      ¥0.0379
  • 有货
  • 特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 金属硅结,多数载流子传导。 低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:250℃/10秒,0.375(9.5mm)引脚长度,5 lbs. (2.3kg)拉力
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0786
    • 500+

      ¥0.0624
    • 3000+

      ¥0.0503
    • 6000+

      ¥0.0449
    • 24000+

      ¥0.0402
    • 51000+

      ¥0.0377
  • 有货
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