SMC二极管_厂家_价格_品牌_库存

型号：MBRF40100CT 编号：C260330

封装：ITO-220AB

品牌：SMC(桑德斯)

特性：150℃结温工作。中心抽头配置。低正向压降。高纯度、高温环氧树脂封装，增强机械强度和防潮性。高频工作。保护环，增强耐用性和长期可靠性。应用：开关电源。转换器

数据手册

1+
￥3.354 ￥6.45
10+
￥2.1966 ￥5.23
30+
￥1.4784 ￥4.62
100+
￥1.2864 ￥4.02
500+
￥1.1712 ￥3.66
1000+
￥1.1104 ￥3.47

有货

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型号：VS-30BQ040HM3/9AT 编号：C3759149

封装：DO-214AB(SMC)

品牌：VISHAY(威世)

1+
￥3.56
10+
￥2.82
30+
￥2.5
100+
￥2.1

有货

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型号：SS3H9-E3/57T 编号：C3760230

封装：DO-214AB(SMC)

品牌：VISHAY(威世)

特性：低外形封装，适合自动贴装。保护环用于过压保护。低功耗，高效率。低正向压降。低泄漏电流。高浪涌能力。应用：用于低压高频逆变器、续流、DC/DC转换器和极性保护应用

1+
￥3.66
10+
￥2.98
30+
￥2.65
100+
￥2.31

有货

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型号：SDUR1560W 编号：C260352

封装：TO-247-2

品牌：SMC(桑德斯)

特性：超快开关。高电流能力。低反向漏电流。高浪涌电流能力。这是无铅器件。所有SMC部件可追溯到晶圆批次。应用：高频开关器件的反并联二极管。抗饱和二极管

数据手册

1+
￥5.15
10+
￥3.79

有货

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型号：S310 编号：C894246

封装：DO-214AB(SMC)

品牌：onsemi(安森美)

该 SS 系列是一款高能效、低功耗的通用肖特基整流器。该芯片焊接支脚结构提供了很好的热性能和低电阻。此整流器特别适用于续流、辅助整流和逆向极性保护应用。

数据手册

1+
￥6.78
10+
￥5.49
30+
￥4.84

有货

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型号：ES3C-13-F 编号：C460723

封装：SMC

品牌：DIODES(美台)

特性：玻璃钝化芯片结构。超快速恢复时间，实现高效率。浪涌过载额定值达 100A 峰值。非常适合自动组装。无铅表面处理；符合 RoHS 标准。无卤素和锑，环保器件

数据手册

1+
￥8.5291 ￥12.73
10+
￥6.2016 ￥10.88
30+
￥4.5684 ￥9.72
100+
￥4.0138 ￥8.54
500+
￥3.76 ￥8
1000+
￥3.6519 ￥7.77

有货

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型号：SDUR3060W 编号：C260356

封装：TO-247AC-2

品牌：SMC(桑德斯)

特性：超快速开关。高电流能力。低反向漏电流。高浪涌电流能力。这是一个无铅器件。所有SMC部件可追溯到晶圆批次，可根据要求提供额外测试。应用：高频开关设备的反并联二极管。抗饱和二极管

数据手册

1+
￥8.84
10+
￥7.4
25+
￥6.09
100+
￥5.2
600+
￥4.8
900+
￥4.62

有货

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型号：MBR6060WT 编号：C139715

封装：TO-247AC-3

品牌：SMC(桑德斯)

一对共阴极

数据手册

1+
￥10.37
10+
￥8.86
25+
￥7.49
100+
￥6.53
600+
￥6.09
900+
￥5.9

有货

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型号：GS1M 编号：C260246

封装：SMA(DO-214AC)

品牌：SMC(桑德斯)

特性：玻璃钝化芯片结构。非常适合自动组装。低正向压降。低功耗。内置应力消除。塑料外壳材料具有UL 94V-0阻燃等级。这是无铅器件。所有SMC零件可追溯到晶圆批次。可根据要求提供额外测试

数据手册

20+
￥0.1849
200+
￥0.145
600+
￥0.1229

有货

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型号：S3MC 编号：C3032411

封装：SMC

品牌：TDD(台冠电子)

特性：适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令

数据手册

20+
￥0.19
200+
￥0.1479
600+
￥0.1245

有货

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型号：BZT52C10S 编号：C493185

封装：SOD-323

品牌：SMC(桑德斯)

特性：平面芯片结构。 200mW 功率耗散。通用型、中等电流。非常适合自动化组装工艺。有无铅版本。这是一款无卤设备。所有 SMC 部件可追溯到晶圆批次。可根据要求提供额外测试

数据手册

20+
￥0.2061
200+
￥0.151
600+
￥0.1204
3000+
￥0.102

有货

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型号：S5MC 编号：C7450542

封装：SMC

品牌：LJ(朗捷)

10+
￥0.2682
100+
￥0.2101
300+
￥0.1811
3000+
￥0.1593
6000+
￥0.1419
9000+
￥0.1331

有货

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型号：RS1M 编号：C260337

封装：SMA(DO-214AC)

品牌：SMC(桑德斯)

特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级，适用于表面贴装应用。快速开关，效率高。低反向泄漏。内置应力消除，适合自动贴装。高正向浪涌电流能力。保证高温焊接：端子250℃/10秒。无铅器件。所有SMC零件可追溯到晶圆批次。可根据要求提供额外测试

数据手册

10+
￥0.2891
100+
￥0.2352
300+
￥0.2082
1000+
￥0.188
5000+
￥0.1544
10000+
￥0.1463

有货

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型号：SS320C 编号：C3032499

封装：SMC

品牌：TDD(台冠电子)

特性：金属硅结，多数载流子传导。适用于表面贴装应用。低功耗，高效率。高正向浪涌电流能力。适用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用

数据手册

10+
￥0.2914
100+
￥0.2299
300+
￥0.1992

有货

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型号：S3J 编号：C2766057

封装：SMC(DO-214AB)

品牌：WPMtek(维攀)

特性：塑料封装具有UL阻燃等级94V-0。适用于表面贴装应用。低外形封装。内置应力消除，适合自动贴装。玻璃钝化芯片结。高温焊接：端子在250°C下可承受10秒

数据手册

10+
￥0.2961
100+
￥0.2433
300+
￥0.2169
3000+
￥0.1531
6000+
￥0.1372
9000+
￥0.1293

有货

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型号：SS34C 编号：C7450544

封装：DO-214AB(SMC)

品牌：LJ(朗捷)

特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。适用于表面贴装应用。金属硅结，多数载流子传导。低功耗，高效率。内置应力消除，适合自动贴装。高正向浪涌电流能力。保证高温焊接：引脚260℃/10秒

10+
￥0.3236
100+
￥0.2535
300+
￥0.2185
3000+
￥0.1922
6000+
￥0.1712
9000+
￥0.1606

有货

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型号：ES5GC 编号：C7450539

封装：SMC

品牌：LJ(朗捷)

10+
￥0.3338
100+
￥0.2695
300+
￥0.2374
3000+
￥0.1864
6000+
￥0.1671
9000+
￥0.1575

有货

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型号：FR5MC 编号：C42394484

封装：SMC

品牌：DIYI(迪一/芯诺)

特性：非常适合自动组装。低功率损耗，高效率。适用于低电压应用。塑料外壳材料具有UL可燃性等级94V-0

10+
￥0.3345
100+
￥0.2645
300+
￥0.2294

有货

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型号：SS315 编号：C19189968

封装：SMC

品牌：DOWO(东沃)

特性：过电压保护的保护环。低功率损耗。极快的开关速度。高正向浪涌能力。高频操作。焊接浸锡最高260℃，持续10秒，符合JESD 22-B106。应用：用于低压高频逆变器。续流

10+
￥0.3552
100+
￥0.2808
300+
￥0.2436

有货

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型号：SS54 编号：C54426148

封装：SMC

品牌：luJing(鲁晶)

10+
￥0.358625 ￥0.3775
100+
￥0.285665 ￥0.3007
300+
￥0.249185 ￥0.2623
3000+
￥0.221825 ￥0.2335
6000+
￥0.19988 ￥0.2104
9000+
￥0.188955 ￥0.1989

有货

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型号：SS510C 编号：C7450545

封装：SMC

品牌：LJ(朗捷)

特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。适用于表面贴装应用。金属硅结，多数载流子传导。低功率损耗，高效率。内置应力消除，适合自动贴装。高正向浪涌电流能力。保证高温焊接：端子260℃/10秒

10+
￥0.379
100+
￥0.2969
300+
￥0.2559
3000+
￥0.2251
6000+
￥0.2005
9000+
￥0.1881

有货

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型号：SS56C 编号：C7450547

封装：SMC

品牌：LJ(朗捷)

10+
￥0.379
100+
￥0.2969
300+
￥0.2559
3000+
￥0.2251
6000+
￥0.2005
9000+
￥0.1881

有货

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型号：ES5CC 编号：C437867

封装：SMC

品牌：晶导微电子

特性：适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。超快反向恢复时间。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品

数据手册

10+
￥0.4094
100+
￥0.3251
300+
￥0.283
3000+
￥0.2513
6000+
￥0.2261
9000+
￥0.2134

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型号：SS520C 编号：C7450546

封装：SMC

品牌：LJ(朗捷)

10+
￥0.43
100+
￥0.3368
300+
￥0.2903
3000+
￥0.2554
6000+
￥0.2274
9000+
￥0.2134

有货

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型号：S10KC 编号：C437713

封装：SMC(DO-214AB)

品牌：晶导微电子

特性：适用于表面贴装应用。低轮廓封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令

数据手册

10+
￥0.4357
100+
￥0.3477
300+
￥0.3037
3000+
￥0.2552
6000+
￥0.2288
9000+
￥0.2155

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型号：RS3MC 编号：C5271902

封装：SMC

品牌：LRC(乐山无线电)

TL@℃75 IFM(Surge)(A)80 trr(ns)500

数据手册

5+
￥0.527
50+
￥0.4166
150+
￥0.3614
500+
￥0.32
3000+
￥0.2869
6000+
￥0.2703

有货

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型号：US5MC 编号：C364264

封装：SMC

品牌：MDD(辰达半导体)

特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。适用于表面贴装应用。超快速开关，效率高。低反向泄漏。内置应力消除，适合自动贴装。高正向浪涌电流能力。保证在250℃/10秒的高温焊接条件下，端子性能稳定

数据手册

20+
￥0.461148
50+
￥0.425447
200+
￥0.395697
600+
￥0.337783
1500+
￥0.315814

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型号：HS5G 编号：C698697

封装：SMC(DO-214AB)

品牌：YANGJIE(扬杰)

特性：高电流能力。高可靠性。高正向浪涌电流能力。浸焊温度最高260℃，持续10s，符合JESD 22-B106标准

数据手册

10+
￥0.622
100+
￥0.5284
300+
￥0.4816
3000+
￥0.3113
6000+
￥0.2832
9000+
￥0.2691

订货

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型号：S5ML-TP 编号：C17223896

封装：SMC(DO-214AB)

品牌：MCC(美微科)

特性：无铅表面处理/符合RoHS标准。适用于表面贴装应用。高电流能力。极低的热阻。无卤“绿色”器件。环氧树脂符合UL 94 V-0阻燃等级。湿度敏感度等级1

5+
￥0.7094
50+
￥0.5675
150+
￥0.4965
500+
￥0.4433

有货

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型号：SS810-SMC 编号：C2891313

封装：SMC(DO-214AB)

品牌：GOODWORK(固得沃克)

肖特基二极管适用于电源转换、高频整流及大电流电路保护场合。

数据手册

5+
￥0.805
50+
￥0.6322
150+
￥0.5458
500+
￥0.481
3000+
￥0.4076
6000+
￥0.3816

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