SMC二极管_厂家_价格_品牌_库存

封装：SOT-23

特性：平面芯片结构。350mW 功率耗散。2.4V-51V 标称齐纳电压。5% 标准齐纳电压容差。专为表面贴装应用设计。塑料材料 — UL 认可阻燃等级 94V-0。“- A” 是 AEC-Q101 合格器件。无卤器件。所有 SMC 部件可追溯到晶圆批次

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20+
￥0.1472
200+
￥0.1155
600+
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型号：BZX84C20 编号：C499790

封装：SOT-23

品牌：SMC(桑德斯)

特性：平面芯片结构。350mW 功率耗散。2.4V-51V 标称齐纳电压。5% 标准齐纳电压容差。专为表面贴装应用设计。塑料材料 — UL 认可阻燃等级 94V-0。“- A” 是 AEC-Q101 合格器件。无卤器件。所有 SMC 部件可追溯到晶圆批次

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1+
￥0.1472
10+
￥0.1155
30+
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500+
￥0.0781
1000+
￥0.0731

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型号：BZT52C22 编号：C499798

封装：SOD-123

品牌：SMC(桑德斯)

特性：平面芯片结构。陶瓷PCB上350mW的功率耗散。通用、中等电流。非常适合自动化组装工艺。有无铅版本。这是无铅器件。所有SMC部件可追溯到晶圆批次

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20+
￥0.1552
200+
￥0.1218
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￥0.1032

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型号：BZT52C13S 编号：C499801

封装：SOD-323

品牌：SMC(桑德斯)

特性：平面芯片结构。 200mW 功率耗散。通用型、中等电流。非常适合自动化组装工艺。有无铅版本。这是一款无卤设备。所有 SMC 部件可追溯到晶圆批次。可根据要求提供额外测试

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20+
￥0.1552
200+
￥0.1218
600+
￥0.1032
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型号：S3MCU 编号：C42394481

封装：SMC

品牌：DIYI(迪一/芯诺)

特性：玻璃钝化芯片结构。低正向压降。高电流能力。高可靠性。金属硅结，多数载流子传导。塑料外壳材料具有UL阻燃等级94V-0

10+
￥0.1615
100+
￥0.1578
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型号：BZT52B3V6S 编号：C493210

封装：SOD-323

品牌：SMC(桑德斯)

特性：平面芯片结构。通用型，中等电流。非常适合自动化组装工艺。有无铅版本。这是一种无卤设备。所有SMC部件可追溯到晶圆批次。可根据要求提供额外测试

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20+
￥0.1678
200+
￥0.1316
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型号：BZT52B13 编号：C499805

封装：SOD-123

品牌：SMC(桑德斯)

特性：平面芯片结构。在陶瓷PCB上的功耗为350mW。通用型、中等电流。非常适合自动化组装工艺。有无铅版本。这是一种无卤设备。所有SMC部件都可追溯到晶圆批次

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20+
￥0.1678
200+
￥0.1316
600+
￥0.1115
3000+
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9000+
￥0.089
21000+
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型号：ES3J-SMC 编号：C5464729

封装：SMC

品牌：SY(顺烨)

特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。适用于印刷电路板。玻璃钝化结芯片。低反向泄漏。高正向浪涌电流能力。保证端子在250℃/10秒高温焊接

10+
￥0.1683
100+
￥0.1645
300+
￥0.1619
1000+
￥0.1593

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型号：MURS360U 编号：C42394482

封装：SMC

品牌：DIYI(迪一/芯诺)

特性：玻璃钝化芯片结构。低正向压降。高电流能力。高可靠性。金属硅结，多数载流子传导。塑料外壳材料具有UL可燃性分类等级94V-0

10+
￥0.1802
100+
￥0.176
300+
￥0.1732

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型号：FR5MC 编号：C42394484

封装：SMC

品牌：DIYI(迪一/芯诺)

特性：非常适合自动组装。低功率损耗，高效率。适用于低电压应用。塑料外壳材料具有UL可燃性等级94V-0

10+
￥0.1814
100+
￥0.1772
300+
￥0.1744

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型号：ER3DC 编号：C22397961

封装：SMC

品牌：DIYI(迪一/芯诺)

特性：玻璃钝化结芯片。低功率损耗，高效率。非常适合自动组装。保护环芯片结构。塑料外壳材料具有UL 94V-0阻燃等级

10+
￥0.2025
100+
￥0.1978
300+
￥0.1947

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型号：MURS460U 编号：C42394485

封装：SMC

品牌：DIYI(迪一/芯诺)

特性：玻璃钝化芯片结构。低正向压降。高电流能力。高可靠性。金属硅结，多数载流子传导。塑料外壳材料具有UL阻燃等级94V-0

10+
￥0.205
100+
￥0.2003
300+
￥0.1971

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型号：S5MC 编号：C3032413

封装：SMC

品牌：TDD(台冠电子)

特性：适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品

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20+
￥0.2153
200+
￥0.1689
600+
￥0.1431

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型号：ER5DC 编号：C22397963

封装：SMC

品牌：DIYI(迪一/芯诺)

特性：玻璃钝化结芯片。低功耗、高效率。非常适合自动组装。保护环芯片结构。塑料外壳材料具有UL阻燃等级94V-0

10+
￥0.2181
100+
￥0.213
300+
￥0.2096

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型号：ER5GC 编号：C42394486

封装：SMC

品牌：DIYI(迪一/芯诺)

特性：玻璃钝化结芯片。低功耗、高效率。非常适合自动组装。保护环芯片结构。塑料外壳材料具有UL可燃性分类等级94V-0

10+
￥0.2193
100+
￥0.2142
300+
￥0.2108

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型号：MBR140HW 编号：C3759274

封装：SOD-123

品牌：SMC(桑德斯)

特性：低开启电压。快速开关。PN结保护环，提供瞬态和ESD保护。专为表面贴装应用设计。塑料材料。UL认证，阻燃等级94V-O。符合ROHS指令的绿色产品。无铅器件。所有SMC部件可追溯到晶圆批次。可根据要求提供额外测试

5+
￥0.3479
50+
￥0.3398
150+
￥0.3344

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型号：DB107 编号：C493184

封装：DB-M

品牌：SMC(桑德斯)

特性：玻璃钝化芯片结构。低正向压降。高电流能力。高浪涌电流能力。塑料材料，UL 可燃性 94V-0。这是无铅器件。所有 SMC 部件可追溯到晶圆批次。可应要求提供额外测试

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5+
￥0.4324
50+
￥0.4229
150+
￥0.4166
500+
￥0.4103

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型号：S3G-TP 编号：C7463918

封装：SMC(DO-214AB)

品牌：MCC(美微科)

特性：无铅表面处理/符合RoHS标准。适用于表面贴装应用。低热阻。高电流能力。环氧树脂符合UL 94 V-0阻燃等级。湿度敏感度等级1。无卤“绿色”器件

5+
￥0.5619
50+
￥0.4534
150+
￥0.3992

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型号：SB3100(C-02) 编号：C493157

封装：DO-201AD

品牌：SMC(桑德斯)

特性：肖特基势垒芯片。用于瞬态保护的保护环管芯结构。高电流能力。低功耗、高效率。高浪涌电流能力。用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用。应用：开关电源。转换器

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1+
￥0.5862
10+
￥0.5725
30+
￥0.5634
100+
￥0.5542

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型号：S3M_R2_00001 编号：C20616399

封装：SMC

品牌：PANJIT(强茂)

特性：塑料封装，符合UL 94V-0阻燃等级。适用于表面贴装应用，以优化电路板空间。易于拾取和放置。玻璃钝化结。符合欧盟RoHS 2.0标准的无铅产品。符合IEC 61249标准的绿色模塑料

5+
￥0.6182
50+
￥0.492
150+
￥0.429

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型号：SS56C 编号：C330399

封装：SMC

品牌：LGE(鲁光)

特性：塑料封装具有UL 94V-0阻燃等级。适用于表面贴装应用。薄型封装。内置应力消除。金属硅结，多数载流子传导。高浪涌能力。高电流能力，低正向压降。低功耗，高效率。用于低压高频逆变器、续流和极性保护应用。保护环用于过压保护。保证高温焊接：引脚在250°C下可承受10秒

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5+
￥0.6186
50+
￥0.489
150+
￥0.4242
500+
￥0.3756
3000+
￥0.3367
6000+
￥0.3173

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型号：B540C 编号：C5338484

封装：SMC

品牌：SUNMATE(森美特)

特性：肖特基势垒芯片，非常适合自动组装。低功耗、高效率。适用于低电压应用。保护环芯片结构。塑料外壳材料具有UL 94V-0阻燃等级

115+
￥0.650774
500+
￥0.54234
1000+
￥0.50715

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型号：MURS340T3G-MS 编号：C19272836

封装：SMC

品牌：MSKSEMI(美森科)

特性：玻璃钝化芯片结构。非常适合自动组装。低正向压降，高效率。低功耗。超快恢复时间。塑料外壳材料具有UL 94V-0阻燃等级

5+
￥0.6874
50+
￥0.5434
150+
￥0.4714
500+
￥0.4174
3000+
￥0.3742
6000+
￥0.3525

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型号：SK210 编号：C139677

封装：SMB(DO-214AA)

品牌：SMC(桑德斯)

特性：肖特基势垒芯片。用于瞬态保护的保护环芯片结构。高电流能力。低功耗，高效率。高浪涌电流能力。用于低电压、高频逆变器、续流和极性保护应用。这是无铅器件。所有SMC部件可追溯到晶圆批次

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5+
￥0.6962
50+
￥0.5614
150+
￥0.494
500+
￥0.4435
3000+
￥0.403
6000+
￥0.3828

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型号：1SMA4746 编号：C260228

封装：SMA(DO-214AC)

品牌：SMC(桑德斯)

特性：玻璃钝化芯片结构。 1.0W 功率耗散。 100V 标称齐纳电压。 5% 标准 Vz 公差。低电感。典型 IR 低于 5.0μA（11V 以上）。塑料外壳材料具有 UL 可燃性分类等级 94V-0。 “A” 后缀适用于汽车级产品。这是无铅器件。所有 SMC 部件可追溯到晶圆批次。可根据要求提供额外测试

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