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特性:适用于表面贴装应用。 高正向浪涌电流能力。 带保护环,用于过压保护。 低功耗,高效率。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最高峰值260℃。应用:用于低压高频逆变器。 续流
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  • 特性:适用于表面贴装应用。 高正向浪涌电流能力。 带保护环,用于过压保护。 低功率损耗,高效率。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最高峰值为260℃。应用:低压高频逆变器。 续流
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  • 特性:适用于表面贴装应用。 高正向浪涌电流能力。 带保护环,用于过压保护。 低功率损耗,高效率。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最高峰值为260℃。应用:低压高频逆变器。 续流
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  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化托盘芯片结。 超快反向恢复时间。 低开关损耗,高效率。 高正向浪涌能力。应用:用于消费、计算机、汽车和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用
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  • 整流二极管
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  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 高正向浪涌电流能力。 用于过压保护的保护环。 低功耗,高效率。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最高峰值为260℃。应用:用于低压高频逆变器。 续流
    • 1+

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  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化托盘芯片结。 超快反向恢复时间。 低开关损耗,高效率。 高正向浪涌能力。应用:用于消费、计算机、汽车和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用
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  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 高正向浪涌电流能力。 带保护环,用于过压保护。 低功耗,高效率。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最高峰值260℃。应用:用于低压高频逆变器。 续流
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  • 有货
  • 特性:低外形封装。适合自动贴装。玻璃钝化托盘芯片结。超快反向恢复时间。低开关损耗,高效率。高正向浪涌能力。应用:用于消费、计算机、汽车和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用
    • 1+

      ¥0.3359
    • 10+

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    • 100+

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    • 500+

      ¥0.1845
    • 1000+

      ¥0.174
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化托盘芯片结。 快速反向恢复时间。 快速开关,效率高。 高正向浪涌能力。应用:用于电源、逆变器、转换器的快速开关整流。 用于消费和电信领域的续流二极管
    • 1+

      ¥0.3795
    • 10+

      ¥0.3027
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    • 1000+

      ¥0.2009
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 高正向浪涌电流能力。 带保护环,用于过压保护。 低功率损耗,高效率。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最高峰值为260℃。应用:低压高频逆变器。 续流
    • 5+

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  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 高正向浪涌电流能力。 带保护环,用于过压保护。 低功耗,高效率。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最高峰值260℃。应用:用于低压高频逆变器。 续流
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  • 特性:低外形封装。适合自动贴装。玻璃钝化托盘芯片结。超快反向恢复时间。低开关损耗,高效率。高正向浪涌能力。应用:用于消费、计算机、汽车和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用
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  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化托盘芯片结。 超快反向恢复时间。 低开关损耗,高效率。 高正向浪涌能力。应用:用于消费、计算机、汽车和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用
    • 5+

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  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 高正向浪涌电流能力。 带保护环,用于过压保护。 低功率损耗,高效率。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最高峰值为260℃。应用:低压高频逆变器。 续流
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    • 6000+

      ¥0.3675
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 高正向浪涌电流能力。 低功耗,高效率。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最高峰值为260°C。应用:用于低压高频逆变器。 续流
    • 1+

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