SMC二极管_厂家_价格_品牌_库存

一对共阴极

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1+
￥2.712 ￥3.39
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￥1.89 ￥2.7
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￥1.35 ￥2.25
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￥1.122 ￥1.87
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￥1.026 ￥1.71
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￥0.966 ￥1.61

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型号：SDURF10H60 编号：C499747

封装：ITO-220AC

特性：超快开关。高电流能力。低反向漏电流。高浪涌电流能力。这是无铅器件。所有SMC部件可追溯到晶圆批次。应用：高频开关器件的反并联二极管。抗饱和二极管

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￥2.8482 ￥3.03
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￥2.016 ￥2.4
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￥1.5762 ￥2.13
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￥1.3246 ￥1.79
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￥1.2136 ￥1.64
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￥1.147 ￥1.55

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型号：S8MCQ-13 编号：C5245037

封装：SMC

品牌：DIODES(美台)

8.0A 表面贴装玻璃钝化整流器，采用 SMC 封装，具有高电流能力和低正向压降，设计有保护环用于瞬态保护和高浪涌能力。

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￥3.18
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￥2.57
30+
￥2.31

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型号：MBRB20200CT 编号：C260294

封装：D2PAK

特性：175℃ TJ 工作。中心抽头配置。低正向压降。高纯度、高温环氧树脂封装，增强机械强度和防潮性。高频操作。保护环，增强耐用性和长期可靠性。应用：开关电源。转换器

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1+
￥3.33
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￥2.36
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￥1.94

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型号：MBR30150WT 编号：C260281

封装：TO-247AD

特性：150℃ Tj 工作。低正向压降。高纯度、高温环氧树脂封装，增强机械强度和防潮性。高频操作。保护环，增强耐用性和长期可靠性。这是无铅器件。应用：开关电源。转换器

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￥9.118 ￥9.7
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￥6.846 ￥8.15
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￥5.402 ￥7.3
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￥4.6916 ￥6.34
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￥4.3734 ￥5.91
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￥4.2328 ￥5.72

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型号：BZT52C15S 编号：C499800

封装：SOD-323

特性：平面芯片结构。 200mW 功率耗散。通用型、中等电流。非常适合自动化组装工艺。有无铅版本。这是一款无卤设备。所有 SMC 部件可追溯到晶圆批次。可根据要求提供额外测试

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20+
￥0.1571
200+
￥0.102

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型号：ES3D 编号：C3032443

封装：SMC

品牌：TDD(台冠电子)

特性：适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。超快反向恢复时间。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品

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20+
￥0.1619
200+
￥0.1263
600+
￥0.1065

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型号：BZX84C2V4 编号：C499787

封装：SOT-23

特性：平面芯片结构。350mW 功率耗散。2.4V-51V 标称齐纳电压。5% 标准齐纳电压容差。专为表面贴装应用设计。塑料材料 — UL 认可阻燃等级 94V-0。“- A” 是 AEC-Q101 合格器件。无卤器件。所有 SMC 部件可追溯到晶圆批次

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20+
￥0.1633
200+
￥0.106

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型号：S1M 编号：C260341

封装：SMA(DO-214AC)

特性：玻璃钝化芯片结构。非常适合自动组装。低正向压降。低功耗。内置应变消除。塑料外壳材料具有UL94V-0阻燃等级。这是无铅器件。所有SMC部件均可追溯到晶圆批次。可应要求提供额外测试

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20+
￥0.1641
200+
￥0.1263
600+
￥0.1053
5000+
￥0.0997
10000+
￥0.0887
20000+
￥0.0829

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型号：BZX84C22 编号：C499789

封装：SOT-23

特性：平面芯片结构。350mW 功率耗散。2.4V-51V 标称齐纳电压。5% 标准齐纳电压容差。专为表面贴装应用设计。塑料材料 — UL 认可阻燃等级 94V-0。“- A” 是 AEC-Q101 合格器件。无卤器件。所有 SMC 部件可追溯到晶圆批次

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20+
￥0.2142
200+
￥0.1569
600+
￥0.1251
3000+
￥0.106

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型号：US1JL 编号：C499658

封装：SOD-123FL

特性：玻璃钝化器件。适用于表面贴装应用。低反向泄漏。冶金结合结构。保证高温焊接：260℃/10秒，0.375英寸（9.5mm）引脚长度，5磅（2.3kg）拉力。塑料材料，UL阻燃等级94V-0。无卤器件。所有SMC部件可追溯到晶圆批次。可根据要求提供额外测试

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20+
￥0.2191
200+
￥0.1718
600+
￥0.1455
3000+
￥0.1248
9000+
￥0.1112
21000+
￥0.1038

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型号：RS3JC 编号：C437762

封装：SMC

特性：适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。快速反向恢复时间。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令，无铅

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20+
￥0.2295
200+
￥0.18
600+
￥0.1525

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型号：RS3MC 编号：C123925

封装：SMC

特性：适用于表面贴装应用。薄型封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。快速反向恢复时间。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令

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10+
￥0.2328
100+
￥0.1824
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￥0.1572
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￥0.1383
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￥0.1232
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型号：S3MC 编号：C7450541

封装：SMC

品牌：LJ(朗捷)

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￥0.2498
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￥0.1975
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￥0.1713
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￥0.1517
6000+
￥0.136
9000+
￥0.1281

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型号：RS3GC 编号：C437761

封装：SMC

特性：适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。快速反向恢复时间。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令，无铅

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10+
￥0.2529
100+
￥0.2005
300+
￥0.1743

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型号：RS1G 编号：C260336

封装：SMA(DO-214AC)

特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级，适用于表面贴装应用。快速开关，效率高。低反向泄漏。内置应力消除，适合自动贴装。高正向浪涌电流能力。保证高温焊接：端子250℃/10秒。无铅器件。所有SMC零件可追溯到晶圆批次。可根据要求提供额外测试

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1+
￥0.2571
10+
￥0.2032
30+
￥0.1763
100+
￥0.1561
500+
￥0.14
1000+
￥0.1319

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型号：US5JC 编号：C382942

封装：SMC

特性：适用于表面贴装应用。低轮廓封装。玻璃钝化芯片结。超快反向恢复时间。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品

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10+
￥0.2816
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￥0.2205
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￥0.1899
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￥0.167
6000+
￥0.1487
9000+
￥0.1395

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型号：S3AC 编号：C382956

封装：SMC(DO-214AB)

特性：适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令，无负载

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￥0.2949
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￥0.2349
300+
￥0.2049

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型号：SS54C 编号：C53433006

封装：SMC

10+
￥0.3073
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￥0.2425
300+
￥0.2101
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￥0.1858

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型号：SS56C 编号：C53433007

封装：SMC

10+
￥0.3073
100+
￥0.2425
300+
￥0.2101
1000+
￥0.1858

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型号：RS3AC 编号：C437758

封装：SMC

特性：适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。快速反向恢复时间。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令，无铅

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10+
￥0.3205
100+
￥0.2576
300+
￥0.2262
3000+
￥0.1855
6000+
￥0.1667
9000+
￥0.1572

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型号：SS510C 编号：C53433004

封装：SMC

10+
￥0.3301
100+
￥0.2605
300+
￥0.2257

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型号：SS520C 编号：C53433005

封装：SMC

10+
￥0.3301
100+
￥0.2605
300+
￥0.2257
1000+
￥0.1996

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型号：S5BC 编号：C437693

封装：SMC(DO-214AB)