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特性:低外形封装。 适合自动贴装。 带保护环,用于过压保护。 低功耗,高效率。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值为260°C。应用:高速开关应用。 电路保护
  • 20+

    ¥0.1741
  • 200+

    ¥0.1437
  • 600+

    ¥0.1302
  • 5000+

    ¥0.0916
  • 10000+

    ¥0.0875
  • 20000+

    ¥0.0848
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 带有保护环,用于过压保护。 低功耗,高效率。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值温度为260℃。应用:高速开关应用。 电路保护
    • 10+

      ¥0.2705
    • 100+

      ¥0.2337
    • 300+

      ¥0.2147
    • 1000+

      ¥0.1991
    • 5000+

      ¥0.1369
    • 10000+

      ¥0.1332
  • 有货
  • 特性:反向电压:50-1000V。 正向电流:1A。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 玻璃钝化标准整流器。应用:用于电源、逆变器、转换器的通用整流。 消费和电信领域的续流二极管
    • 50+

      ¥0.0535
    • 500+

      ¥0.0438
    • 1500+

      ¥0.0384
    • 5000+

      ¥0.0323
    • 25000+

      ¥0.0295
    • 50000+

      ¥0.0279
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 带保护环,用于过压保护。 低功耗,高效率。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值为260°C。应用:高速开关应用。 电路保护
    • 20+

      ¥0.203
    • 200+

      ¥0.1682
    • 600+

      ¥0.1489
    • 5000+

      ¥0.1124
    • 10000+

      ¥0.1024
    • 20000+

      ¥0.097
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适用于自动贴装。 带有保护环,用于过压保护。 低功率损耗,高效率。 符合J-STD-020标准的MSL 1级,LF最大峰值温度为260℃。应用:高速开关应用。 电路保护
    • 5+

      ¥0.1092
    • 50+

      ¥0.089
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      ¥0.071
    • 2500+

      ¥0.0651
    • 5000+

      ¥0.0569
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 带保护环,用于过压保护。 低功耗,高效率。 符合J-STD-020的MSL 1级,无铅峰值温度为260°C。应用:高速开关应用。 电路保护
    • 5+

      ¥0.148
    • 50+

      ¥0.1228
    • 150+

      ¥0.1087
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      ¥0.1003
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      ¥0.093
    • 5000+

      ¥0.071
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴片。 玻璃钝化台面芯片结。 超快反向恢复时间。 低开关损耗,高效率。 高正向浪涌能力。应用:用于消费、计算机、汽车和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用
    • 50+

      ¥0.066
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      ¥0.0519
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    • 25000+

      ¥0.034
    • 50000+

      ¥0.0318
  • 有货
  • 特性:低外形封装。适合自动贴装。玻璃钝化托盘芯片结。快速反向恢复时间。快速开关,效率高。高正向浪涌能力。应用:用于电源、逆变器、转换器的快速开关整流。用于消费和电信领域的续流二极管
    • 50+

      ¥0.0666
    • 500+

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    • 1500+

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    • 5000+

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    • 25000+

      ¥0.0348
    • 50000+

      ¥0.033
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 带有保护环,用于过压保护。 低功耗,高效率。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值温度为260℃。应用:高速开关应用。 电路保护
    • 10+

      ¥0.3854
    • 100+

      ¥0.3082
    • 300+

      ¥0.2695
    • 1000+

      ¥0.2405
    • 5000+

      ¥0.1972
    • 10000+

      ¥0.1856
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化托盘芯片结。 超快反向恢复时间。 低开关损耗,高效率。 高正向浪涌能力。应用:用于消费、计算机、汽车和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用
    • 50+

      ¥0.1108
    • 500+

      ¥0.0917
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      ¥0.0811
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      ¥0.0643
    • 25000+

      ¥0.0588
    • 50000+

      ¥0.0558
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 带保护环,用于过压保护。 低功耗,高效率。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值为260°C。应用:高速开关应用。 电路保护
    • 10+

      ¥0.3582
    • 100+

      ¥0.2857
    • 300+

      ¥0.2494
    • 1000+

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    • 5000+

      ¥0.1815
    • 10000+

      ¥0.1706
  • 有货
  • 特性:低外形封装。适合自动贴装。玻璃钝化托盘芯片结。快速反向恢复时间。快速开关,高效能。高正向浪涌能力。应用:电源、逆变器、转换器的快速开关整流。消费和电信领域的续流二极管
    • 50+

      ¥0.0931
    • 500+

      ¥0.0769
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    • 25000+

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    • 50000+

      ¥0.048
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化托盘芯片结。 超快速反向恢复时间。 低开关损耗,高效率。 高正向浪涌能力。应用:用于消费、计算机、汽车和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用
    • 50+

      ¥0.1171
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      ¥0.058
    • 50000+

      ¥0.0543
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适用于自动贴装。 带有保护环,用于过压保护。 低功率损耗,高效率。 符合J-STD-020标准的MSL 1级,LF最大峰值温度为260℃。应用:高速开关应用。 电路保护
    • 20+

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  • 整流二极管
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      ¥0.0303
    • 50000+

      ¥0.0294
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴片。 玻璃钝化台面芯片结。 超快反向恢复时间。 低开关损耗,高效率。 高正向浪涌能力。应用:用于消费、计算机、汽车和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用
    • 50+

      ¥0.0838
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      ¥0.0435
    • 50000+

      ¥0.0406
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适用于自动贴装。 带有保护环,用于过压保护。 低功率损耗,高效率。 符合J-STD-020标准的MSL 1级,LF最大峰值温度为260℃。应用:高速开关应用。 电路保护
    • 20+

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  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 带保护环,用于过压保护。 低功耗,高效率。 符合J-STD-020的MSL 1级,无铅峰值温度为260°C。应用:高速开关应用。 电路保护
    • 20+

      ¥0.1921
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      ¥0.0938
    • 20000+

      ¥0.0874
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 带保护环,用于过压保护。 低功耗,高效率。 符合J-STD-020的MSL 1级,无铅峰值温度为260°C。应用:高速开关应用。 电路保护
    • 20+

      ¥0.2099
    • 200+

      ¥0.1734
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      ¥0.1532
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      ¥0.1248
    • 10000+

      ¥0.1143
    • 20000+

      ¥0.1086
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 带保护环,用于过压保护。 低功耗,高效率。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值为260°C。应用:高速开关应用。 电路保护
    • 20+

      ¥0.2565
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      ¥0.2036
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      ¥0.1742
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      ¥0.1443
    • 10000+

      ¥0.129
    • 20000+

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