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  • 设计用于需要高浪涌电流和高纹波电流能力的严苛应用。结合了专有设计、材料和工艺参数,以及筛选前的高应力、低阻抗电气调节,具有低等效串联电阻(ESR)、高纹波电流能力、出色的电容稳定性和增强的抗高浪涌电流能力。根据J-STD-020标准,湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度 ≤ 30°C、相对湿度85%的环境下具有无限的车间寿命。
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  • C0G介质的最高工作温度为125°C,被认为是“稳定的”。电子元件、组件和材料协会(EIA)将C0G介质归类为I类材料。此类组件具有温度补偿特性,适用于谐振电路或需要Q值和电容特性稳定性的应用。C0G的电容随时间和电压无变化,相对于环境温度的电容变化可忽略不计。在 -55°C至 +125°C范围内,电容变化限制在 ±30ppm/°C。
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  • 设计用于需要高浪涌电流和高纹波电流能力的严苛应用。结合了专有设计、材料和工艺参数,以及筛选前的高应力、低阻抗电气调节,具有低等效串联电阻(ESR)、高纹波电流能力、出色的电容稳定性和增强的抗高浪涌电流能力。根据J-STD-020标准,湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度 ≤ 30°C、相对湿度85%的环境下具有无限的车间寿命。
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  • 有机电容器(KO CAP)是一种固体电解电容器,具有导电聚合物阴极,能够在高频下实现极低的等效串联电阻(ESR)和改善的电容保持率。KO CAP将多层陶瓷的低ESR、铝电解质的高电容和钽的体积效率结合在一个表面贴装封装中。与基于液体电解质的电容器不同,KO CAP具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。适用于高达48伏直流电压轨的通用直流应用。
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  • 专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。根据J STD 020分类为湿度敏感度等级(MSL)1,在≤ 30°C/85%相对湿度下具有无限的车间寿命。标准端接为100%银锡,具有出色的润湿性和与当今表面贴装焊接系统的兼容性。应要求可提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧附着工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。
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  • 专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J STD 020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85% RH的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。
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  • 是一种表面贴装导电聚合物混合电容器,具有出色的电气性能。绕组采用高品质橡胶板封装在圆柱形铝罐中。低ESR由高导电性聚合物(PEDOT/PSS)实现。聚合物系统通过机械隔离纸在阳极氧化层和阴极之间形成电气通路。绕组浸渍有液体电解质,具有自愈特性。由于其机械坚固性,适用于高达+150°C的移动和汽车安装。
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  • 是一种导电聚合物混合电容器,具有出色的电气性能。该器件采用极化全焊接设计、细铜线引线,负极与外壳相连。其绕组封装在带有高纯度铝盖和高品质橡胶垫圈的圆柱形铝罐中。低等效串联电阻(ESR)由高导电聚合物(PEDOT/PSS)和全焊接设计实现。聚合物系统通过机械隔离纸在阳极氧化层和阴极之间创建电气通路。绕组浸渍有液体电解质,使电容器具有自愈特性。因其机械坚固性,适用于在高达 +125°C 环境下运行的移动和汽车设备。
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  • X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为是温度稳定的。电子元件、组件和材料协会(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或适用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化具有可预测性,并且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±15%。
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  • C0G电介质的最高工作温度为125°C,被认为是“稳定的”。电子元件、组件和材料协会(EIA)将C0G电介质归类为I类材料。此类组件具有温度补偿功能,适用于谐振电路应用或需要Q值和电容特性稳定性的场合。C0G的电容随时间和电压无变化,且在环境温度变化时电容变化可忽略不计。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±30ppm/°C。
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  • 表面贴装多层陶瓷片式电容器(SMD MLCCs)C0G电介质适用于各种需要在恶劣环境中提供可靠性能的应用。无论是在发动机舱内还是车内,这些器件都突出了关键和安全关键汽车电路所需电容器的重要性和稳固性。针对汽车级产品制定了更严格的测试协议和检验标准,以应对潜在的恶劣环境条件。C0G电介质的最高工作温度为125°C,被认为是“稳定的”
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  • 表面贴装多层陶瓷片式电容器(SMD MLCCs)采用C0G电介质,适用于各种需要在恶劣环境中具备可靠性能的应用。无论是在发动机舱还是车内,这些器件都强调了关键和安全相关汽车电路所需电容器的重要性和耐用性。C0G电介质的最高工作温度为125°C,被认为是“稳定的”。电子工业联盟(EIA)将C0G电介质归类为I类材料。此类组件具有温度补偿特性,适用于谐振电路应用或需要Q值和电容特性稳定性的应用。C0G在时间和电压方面电容无变化,在-55°C至+125°C的环境温度范围内电容变化可忽略不计,电容变化限制在±30ppm/°C。
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  • X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为是温度稳定的。电子元件、组件和材料协会(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或适用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化是可预测的,并且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±15%。
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  • 有货
  • C0G电介质的最高工作温度为125°C,被认为是“稳定的”。电子元件、组件和材料协会(EIA)将C0G电介质归类为I类材料。此类组件具有温度补偿功能,适用于谐振电路应用或需要Q值和电容特性稳定性的场合。C0G的电容随时间和电压无变化,且在环境温度变化时电容变化可忽略不计。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±30ppm/°C。
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    • 500+

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    • 1500+

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  • 有货
  • X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为是温度稳定的。电子元件、组件和材料协会(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或适用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化是可预测的,并且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±15%。
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    • 500+

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      ¥0.047
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  • 适用于各种需要在恶劣环境中提供可靠性能的应用。无论是发动机舱内还是车内,这些器件都强调了关键和安全的汽车电路所需的电容器的重要性和耐用性。C0G电介质的最高工作温度为125°C,被认为是“稳定的”。电子工业联盟(EIA)将C0G电介质归类为I类材料。这种分类的元件具有温度补偿特性,适用于谐振电路应用或需要Q值和电容特性稳定性的应用。C0G的电容随时间和电压无变化,相对于环境温度的电容变化可忽略不计。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在±30ppm/°C。
    • 50+

      ¥0.0746
    • 500+

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      ¥0.0498
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  • 有货
  • C0G介质的汽车级表面贴装电容器适用于各种需要在恶劣环境中具备可靠性能的应用。无论是在发动机舱内还是驾驶室内,这些器件都强调了关键和安全汽车电路所需电容器的重要性和坚固性。C0G介质的最大工作温度为125°C,被认为是“稳定的”。电子工业联盟(EIA)将C0G介质归类为I类材料。此类组件具有温度补偿特性,适用于谐振电路应用或需要Q值和电容特性稳定性的应用。C0G在时间和电压方面电容无变化,在-55°C至+125°C的环境温度下电容变化可忽略不计,电容变化限制在±30ppm/°C。
    数据手册
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    • 500+

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      ¥0.056
  • 有货
  • 适用于各种需要在恶劣环境中提供可靠性能的应用。无论是发动机舱内还是车内,这些器件都强调了关键汽车电路的任务和安全所需的电容器的重要性和耐用性。X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为具有温度稳定性。该类别的组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或用于对Q和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化可预测,并且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至+125°C的温度范围内,电容变化限制在±15%。
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      ¥0.0784
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