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首页 > 热门关键词 > TDK电容
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68pF ±5% 50V
型号：C1005NP01H680JT000F 编号：C343045
封装：0402
品牌：TDK
特性：最高温度150°C,电容变化率在±15%以内,本系列适用于在高温环境下工作的设备。实现优异的直流偏压特性。应用：车载用(发动机室)。高温环境下使用的测量仪器
数据手册

  • 20+

    ￥0.1643

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    ￥0.0792
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    27pF ±5% 50V
    型号：C1608C0G1H270JT000N 编号：C361200
    封装：0603
    品牌：TDK
    积层陶瓷贴片电容器的C系列,是由该电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到100μF的大容量,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。
    数据手册

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      ￥0.1684

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      ￥0.1361

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      ￥0.1181

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    ±0.25pF 2pF 50V
    型号：CGA3E2C0G1H020CT0Y0N 编号：C880692
    封装：0603
    品牌：TDK
    积层贴片陶瓷片式电容器是由满电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品,单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到47uF的最大电容值,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。
    数据手册

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    680pF ±5% 100V
    型号：CGA3E2C0G2A681JT0Y0N 编号：C342929
    封装：0603
    品牌：TDK
    叠层陶瓷贴片电容的车载级中耐压产品,额定电压为100 630V,可应对电路中的较高压场景。其最大容量可达到15μF。
    数据手册

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    220pF ±10% 1kV
    型号：CK45-B3AD221KYPNA 编号：C342323
    封装：插件,P=5mm
    品牌：TDK
    特性：这些产品应符合RoHS指令,因为引线和内部焊接材料不含铅(Pb)。与无卤外部树脂涂层兼容。应用：用于直流镇流器
    数据手册

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    1nF ±5% 100V
    型号：C1608C0G2A102JT000N 编号：C342578
    封装：0603
    品牌：TDK
    特性：额定电压为100V至630V,电容范围可达15μF。通过精密技术实现高电容,可使用多个更薄的陶瓷介电层。低残余电感确保卓越的频率特性。出色的直流偏置特性。具有广泛额定电压的产品线,可根据需求进行选择。应用：电源中的缓冲器。数码相机中的电子闪光灯电路
    数据手册

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    等级:X1,Y2 220pF ±10% 440V
    型号：CS65-B2GA221KAVKA 编号：C3286142
    封装：插件,P=7.5mm
    品牌：TDK

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    330nF ±10% 16V
    型号：CGA3E1X7R1C334KT0Y0N 编号：C531425
    封装：0603
    品牌：TDK
    积层贴片陶瓷片式电容器是由满电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品,单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到47μF的最大电容值,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。
    数据手册

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    680pF ±5% 100V
    型号：C1608C0G2A681JT000N 编号：C342580
    封装：0603
    品牌：TDK
    特性：额定电压1000~630V,电容最高到15uF。随着陶瓷电介质层的薄层化和积层技术的进步,实现了高电容量。残余电感低,保证优异的频率特性。直流偏置特性优异。丰富的额定电压产品系列,可满足客户的各种选择需求。应用：电源的缓冲电路。数码相机的闪光电路
    数据手册

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    1nF ±10% 250V
    型号：C2012X7R2E102KT020U 编号：C343026
    封装：0805
    品牌：TDK
    特性：额定电压1000~630V,电容最高到15uF。随着陶瓷电介质层的薄层化和积层技术的进步,实现了高电容量。残余电感低,保证优异的频率特性。直流偏置特性优异。丰富的额定电压产品系列,可满足客户的各种选择需求。应用：电源的缓冲电路。数码相机的闪光电路
    数据手册

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    2.2uF ±10% 25V
    型号：C2012X5R1E225KT000E 编号：C342586
    封装：0805
    品牌：TDK
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    1nF ±10% 1kV
    型号：CK45-B3AD102KYVNA 编号：C342351
    封装：插件,P=5mm
    品牌：TDK
    特性：符合RoHS指令,引线和内部焊接材料无铅。与无卤外部树脂涂层兼容。应用：DC镇流器
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    22nF ±10% 50V
    型号：C2012X7R1H223KT000N 编号：C338020
    封装：0805
    品牌：TDK
    积层陶瓷贴片电容器的C系列,是由该电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到100uF的大容量,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。
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      ￥0.2029

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      ￥0.0946
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    330nF ±10% 25V
    型号：C2012X7R1E334KT0J0N 编号：C508856
    封装：0805
    品牌：TDK
    多层陶瓷片式电容器。软端接。通用等级,C系列产品的端接中包含导电树脂层。软端接系列通过吸收热应力和机械应力的柔性树脂层具有更高的机械耐久性。
    数据手册

    • 20+

      ￥0.2103

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    2.2nF ±10% 250V
    型号：C2012X7R2E222KT020U 编号：C343005
    封装：0805
    品牌：TDK
    特性：额定电压1000~630V,电容最高到15uF。随着陶瓷电介质层的薄层化和积层技术的进步,实现了高电容量。残余电感低,保证优异的频率特性。直流偏置特性优异。丰富的额定电压产品系列,可满足客户的各种选择需求。应用：电源的缓冲电路。数码相机的闪光电路
    数据手册

    • 20+

      ￥0.2148

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      ￥0.1384
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    4.7uF ±20% 4V
    型号：C1005X6S0G475MTJ00E 编号：C342992
    封装：0402
    品牌：TDK
    积层陶瓷贴片电容器的C系列,是由该电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到100uF的大容量,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。
    数据手册

    • 5+

      ￥0.2165

    • 50+

      ￥0.1666

    • 150+

      ￥0.1388
  • 有货
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    ±0.25pF 8pF 50V
    型号：C1608C0G1H080CT000N 编号：C575408
    封装：0603
    品牌：TDK
    数据手册

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      ￥0.2167

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    470nF ±10% 10V
    型号：CGA2B3X7S1A474KT000N 编号：C445733
    封装：0402
    品牌：TDK
    是在端子电极中加入具有柔软性导电性树脂层的产品,树脂层能吸收热冲击和基板弯曲应力,因此具有良好的对应机械应力和热冲击的能力。
    数据手册

    • 1+

      ￥0.2168

    • 10+

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    470nF ±10% 6.3V
    型号：C1005X7S0J474KTK00F 编号：C694173
    封装：0402
    品牌：TDK
    积层陶瓷贴片电容器是由电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到100uF的大容量,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。
    数据手册

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    220pF ±5% 50V
    型号：C1608NP01H221JT000N 编号：C343009
    封装：0603
    品牌：TDK
    积层陶瓷贴片电容器的C系列,是由该电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到100uF的大容量,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。
    数据手册

    • 20+

      ￥0.2346

    • 200+

      ￥0.1872

    • 600+

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    5pF 50V
    型号：CGA3E2C0G1H050CT0Y0N 编号：C5139611
    封装：0603
    品牌：TDK
    软端接CGA系列多层陶瓷贴片电容,将导电树脂层集成到终端电极中。树脂层通过缓解热冲击和电路板弯曲引起的应力,保护陶瓷体免受裂纹影响。
    数据手册

    • 20+

      ￥0.2372

    • 200+

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      ￥0.1078
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    220nF ±10% 25V
    型号：C1005X5R1E224KT000E 编号：C361196
    封装：0402
    品牌：TDK
    积层陶瓷贴片电容器的C系列,是由该电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到100μF的大容量,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。
    数据手册

    • 10+

      ￥0.2393

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    33nF ±10% 100V
    型号：C2012X7R2A333KT0L0U 编号：C337997
    封装：0805
    品牌：TDK
    特性：额定电压为100V至630V,电容范围可达15μF。通过精密技术实现高电容,可使用多个更薄的陶瓷介电层。低残余电感确保卓越的频率特性。出色的直流偏置特性。具有广泛额定电压的产品线,可根据需求进行选择。应用：电源中的缓冲器。数码相机中的电子闪光灯电路
    数据手册

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      ￥0.1913

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      ￥0.166

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      ￥0.1189
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    2.2nF ±5% 50V
    型号：CGA3E2C0G1H222JT0Y0N 编号：C412299
    封装：0603
    品牌：TDK
    积层贴片陶瓷片式电容器是由满电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品,单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到47uF的最大电容值,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。
    数据手册

    • 10+

      ￥0.2433

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      ￥0.1681

    • 1000+

      ￥0.1492

    • 4000+

      ￥0.1342

    • 8000+

      ￥0.1266
  • 订货
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    等级:X1,Y2 470pF ±10% 440V
    型号：CS45-B2GA471K-NKA 编号：C694548
    封装：插件,P=7.5mm
    品牌：TDK
    特性：符合IEC和各国安全标准。耐受电压为2600V AC。阻燃增强外绝缘,可防止火灾、触电等潜在危险。引线和内部焊接材料无铅,符合RoHS指令。兼容无卤外部树脂涂层。应用：AC适配器、充电器、电源的Y电容
    数据手册

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      ￥0.2491

    • 100+

      ￥0.201

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    • 1000+

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    等级:X1,Y2 1nF ±20% 440V 300V
    型号：CS65ZU2GA102MYVKA 编号：C340597
    封装：插件,P=7.5mm
    品牌：TDK
    特性：符合 IEC 和各国安全标准。额定耐受电压为 AC 2600V。阻燃增强外绝缘,可防止火灾、触电等潜在危险。兼容无卤外部树脂涂层
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    330nF ±10% 16V
    型号：C1608X7R1C334KT000N 编号：C508854
    封装：0603
    品牌：TDK
    多层陶瓷片式电容器。软端接。通用等级,C系列产品的端接中包含导电树脂层。软端接系列通过吸收热应力和机械应力的柔性树脂层具有更高的机械耐久性。
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    4.7nF ±10% 100V
    型号：CGA3E2X8R2A472KT0Y0H 编号：C880688
    封装：0603
    品牌：TDK
    是在端子电极中加入具有柔软性导电性树脂层的产品,树脂层能吸收热冲击和基板弯曲应力,因此具有良好的对应机械应力和热冲击的能力。
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    2.2uF ±10% 16V
    型号：C2012X7R1C225KT000N 编号：C338027
    封装：0805
    品牌：TDK
    积层陶瓷贴片电容器的C系列,是由该电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到100uF的大容量,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。
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    220nF ±10% 50V
    型号：C2012X7R1H224KT000N 编号：C76648
    封装：0805
    品牌：TDK
    特性：随着陶瓷电介质层的薄层化和阳层技术的进步,实现了高电容量。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。由于有良好的频率特性,与理论值的设计相近。由于ESR较小的缘故,对波纹电流所引起的发热也小。应用：一般电子设备。移动通信设备
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