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  • 特性:阻燃增强型外部绝缘,可防止火灾、触电和其他潜在危险。符合11个国家的安全标准。符合欧洲II类(加强绝缘)安全标准VDE、SEV、SEMKO、BS。由于其额定耐受电压为AC 4000V,可在欧洲II类设备中以单单元配置使用。与无卤外部树脂涂层兼容(建议标准使用无卤产品)。
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  • 特性:高精度技术实现了多层更薄陶瓷介电层的使用,从而获得高电容。整体结构确保了卓越的机械强度和可靠性。精确的尺寸公差便于高精度自动安装。仅由陶瓷和金属组成,即使在极端温度下也几乎不会出现性能下降,性能极其可靠。低杂散电容确保与标称值高度一致,简化了电路设计过程。低残余电感保证了卓越的频率特性。应用:电子设备。移动通信设备
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  • 特性:符合IEC和各国安全标准。满足加强绝缘的安全标准。耐压为4000V AC,适用于欧洲II类设备的单单元配置。阻燃增强外部绝缘,可防止火灾、触电等潜在危险。导线和内部焊接材料无铅,符合RoHS指令。兼容无卤外部树脂涂层。应用:AC适配器。充电器
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  • 特性:额定电压1000~630V,电容最高到15uF。随着陶瓷电介质层的薄层化和积层技术的进步,实现了高电容量。残余电感低,保证优异的频率特性。直流偏置特性优异。丰富的额定电压产品系列,可满足客户的各种选择需求。应用:电源的缓冲电路。数码相机的闪光电路
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  • 特性:高脉冲强度。高接触可靠性。RoHS兼容。可按需提供无卤电容器。符合AEC Q200D标准。应用:阻塞。耦合、去耦
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  • 订货
  • 通用型C系列是表面贴装元件,多层电介质和内部电极交替堆叠。整体结构确保了出色的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有出色的频率特性,如低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL)。电容范围高达100μF,产品线已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。
    数据手册
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  • 特性:符合IEC和各国安全标准。该陶瓷电容器符合加强绝缘的安全标准。额定耐受电压为交流4000V,可在欧洲II类设备中以单单元配置使用。阻燃加强型外部绝缘,可防止火灾、触电和其他潜在危险。与无卤外部树脂涂层兼容
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  • 在端子电极中加入具有柔软性导电性树脂层的产品,树脂层能吸收热冲击和基振弯曲应力,因此具有良好的对应机械应力和热冲击的能力。
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  • 通用型C系列是表面贴装元件,多层电介质和内部电极交替堆叠。整体结构确保了出色的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有出色的频率特性,如低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL)。电容范围高达100μF,产品线已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。
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    中压 CGA 系列多层陶瓷片式电容器具有高耐压特性,实现了 100V 至 630V 的额定电压和高达 15μF 的电容范围。
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  • 特性:高精度技术实现了多层更薄陶瓷介电层的使用,从而获得高电容。整体结构确保了卓越的机械强度和可靠性。精确的尺寸公差便于高精度自动安装。仅由陶瓷和金属组成,即使在极端温度下也几乎不会出现性能下降,性能极其可靠。低杂散电容确保与标称值高度一致,简化了电路设计过程。低残余电感保证了卓越的频率特性。应用:电子设备。移动通信设备
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  • 积层陶瓷贴片电容器的C系列,是由该电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到100μF的大容量,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。
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  • 积层贴片陶瓷片式电容器是由满电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品,单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到47uF的最大电容值,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。
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  • 积层贴片陶瓷片式电容器是由满电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品,单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到47uF的最大电容值,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。
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  • 是在端子电极中加入具有柔软性导电性树脂层的产品,树脂层能吸收热冲击和基板弯曲应力,因此具有良好的对应机械应力和热冲击的能力。
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      ¥0.9421
    • 150+

      ¥0.8277
  • 有货
  • 特性:高精度技术实现了多层更薄陶瓷介电层的使用,从而获得高电容。整体结构确保了卓越的机械强度和可靠性。精确的尺寸公差便于高精度自动安装。仅由陶瓷和金属组成,即使在极端温度下也几乎不会出现性能下降,性能极其可靠。低杂散电容确保与标称值高度一致,简化了电路设计过程。低残余电感保证了卓越的频率特性。应用:电子设备。移动通信设备
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      ¥0.644955 ¥0.6789
  • 有货
  • 特性:额定电压1000~630V,电容最高到15uF。随着陶瓷电介质层的薄层化和积层技术的进步,实现了高电容量。残余电感低,保证优异的频率特性。直流偏置特性优异。丰富的额定电压产品系列,可满足客户的各种选择需求。应用:电源的缓冲电路。数码相机的闪光电路
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  • 有货
  • 特性:高精度技术实现了多层更薄陶瓷介电层的使用,从而获得高电容。整体结构确保了卓越的机械强度和可靠性。精确的尺寸公差便于高精度自动安装。仅由陶瓷和金属组成,即使在极端温度下也几乎不会出现性能下降,性能极其可靠。低杂散电容确保与标称值高度一致,简化了电路设计过程。低残余电感保证了卓越的频率特性。应用:电子设备。移动通信设备
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      ¥1.1217
    • 5000+

      ¥1.0656
  • 订货
  • 中压 CGA 系列多层陶瓷片式电容器具有高耐压特性,实现了 100V 至 630V 的额定电压和高达 15μF 的电容范围。
    数据手册
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      ¥1.7706
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      ¥1.5834
  • 有货
  • 特性:符合RoHS指令,引线和内部焊接材料无铅。与无卤外部树脂涂层兼容。应用:DC镇流器
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      ¥1.99
  • 有货
  • 积层陶瓷贴片电容器的C系列,是由该电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到100uF的大容量,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。
    数据手册
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      ¥2
  • 有货
  • 软端接CGA系列多层陶瓷贴片电容,将导电树脂层集成到终端电极中。树脂层通过缓解热冲击和电路板弯曲引起的应力,保护陶瓷体免受裂纹影响。
    数据手册
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      ¥2.96
    • 30+

      ¥2.6
  • 有货
  • 中压C系列多层陶瓷贴片电容具有高耐压特性。额定电压为100V至630V,电容范围可达22μF。
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