TDK电容_厂家_价格_品牌_库存

型号：C3225C0G2J103J125AA 编号：C2181508

封装：1210

品牌：TDK

中压 C 系列产品支持额定电压为 100 至 630V 的高电压电路,电容值为 22μF。

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单价：
￥2.08 / 个￥5.2 / 个

有货

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型号：CGA4J3X5R1A106M125AB 编号：C193074

封装：0805

品牌：TDK

通用型CGA系列是一种表面贴装元件,其多层电介质和内部电极交替堆叠。整体结构确保了卓越的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有低ESR和低ESL等出色的频率特性。电容范围高达100μF,并且产品线已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。

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1+
￥2.413 ￥2.54
10+
￥1.8905 ￥1.99
30+
￥1.672 ￥1.76
100+
￥1.387 ￥1.46
500+
￥1.2635 ￥1.33
1000+
￥1.1875 ￥1.25

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型号：C2012C0G1H223J125AE 编号：C3839805

封装：0805

品牌：TDK

产品将导电树脂层结合到终端电极中。树脂层可保护陶瓷体免受热冲击和电路板弯曲的影响。

1+
￥2.5935 ￥2.73
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￥2.033 ￥2.14
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￥1.786 ￥1.88
100+
￥1.4915 ￥1.57
500+
￥1.3585 ￥1.43
1000+
￥1.273 ￥1.34

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型号：FG11X7R1C156MRT06 编号：C342640

封装：插件,P=2.5mm

品牌：TDK

特性：额定电压为10V至630V,电容范围为1pF至47μF。应用：各种电机的降噪措施。开关电源等的旁路电容和平滑电容

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1+
￥2.67
10+
￥2.09
30+
￥1.84

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型号：C0402X7R1A102K020BC 编号：C2182730

封装：01005

品牌：TDK

通用型C系列是表面贴装元件,多层电介质和内部电极交替堆叠。整体结构确保了出色的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有出色的频率特性,如低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL)。电容范围高达100μF,产品线已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。

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1+
￥2.717 ￥2.86
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￥2.128 ￥2.24
30+
￥1.881 ￥1.98
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￥1.5675 ￥1.65
500+
￥1.425 ￥1.5
1000+
￥1.3395 ￥1.41

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型号：CGA6L2X7R1H105K160AE 编号：C2172432

封装：1210

品牌：TDK

汽车级软端接CGA系列产品是将导电树脂层集成到终端电极中的产品。树脂层通过缓解热冲击和电路板弯曲引起的应力,保护陶瓷体免受裂纹的影响。

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1+
￥2.844 ￥3.16
10+
￥2.295 ￥2.55
30+
￥2.052 ￥2.28
100+
￥1.755 ￥1.95
500+
￥1.557 ￥1.73
1000+
￥1.476 ￥1.64

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型号：C3225X8R1E475K250AB 编号：C2168561

封装：1210

品牌：TDK

C系列,多层陶瓷片式电容器的商用级产品,最大工作温度下电容范围可达22μF。

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单价：
￥3.1 / 个￥7.75 / 个

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型号：C2012X8L1E225K125AB 编号：C2174961

封装：0805

品牌：TDK

C系列多层陶瓷片式电容器为商用级产品,最高工作温度可达150°C,电容范围可达22μF。

1+
￥3.276 ￥3.64
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￥2.682 ￥2.98
30+
￥2.376 ￥2.64
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￥2.088 ￥2.32
500+
￥1.827 ￥2.03
1000+
￥1.728 ￥1.92

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型号：CGA5L1X7R1C106M160AC 编号：C2181365

封装：1206

品牌：TDK

通用型CGA系列是一种表面贴装元件,其多层电介质和内部电极交替堆叠。整体结构确保了卓越的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有低ESR和低ESL等出色的频率特性。电容范围高达100μF,并且产品线已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。

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1+
￥3.339 ￥3.71
10+
￥2.745 ￥3.05
30+
￥2.439 ￥2.71
100+
￥2.142 ￥2.38
500+
￥1.971 ￥2.19
1000+
￥1.881 ￥2.09

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型号：C3216X6S1C226MTJ00E 编号：C342622

封装：1206

品牌：TDK

积层陶瓷贴片电容器的C系列,是由该电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到100uF的大容量,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。

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1+
￥3.35
10+
￥2.68
30+
￥2.34
100+
￥2

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型号：CGA4J1X7R1E475M125AE 编号：C2171439

封装：0805

品牌：TDK

汽车级软端接CGA系列产品是将导电树脂层集成到终端电极中的产品。树脂层通过缓解热冲击和电路板弯曲引起的应力,保护陶瓷体免受裂纹的影响。

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1+
￥3.645 ￥4.05
10+
￥2.997 ￥3.33
30+
￥2.673 ￥2.97
100+
￥2.349 ￥2.61
500+
￥2.07 ￥2.3
1000+
￥1.962 ￥2.18

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型号：B32021A3102K289 编号：C515213

封装：插件,P=10mm

品牌：TDK

特性：尺寸非常小。良好的自愈特性。高耐压能力。符合RoHS标准。可按需提供无卤电容器。应用：Y2级干扰抑制。“线对地”应用

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1+
￥3.915 ￥4.35
10+
￥3.834 ￥4.26
30+
￥3.78 ￥4.2
100+
￥3.717 ￥4.13

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型号：CGA5L1X7R1E106K160AC 编号：C2168260

封装：1206

品牌：TDK

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1+
￥4.97
10+
￥4.02
30+
￥3.55

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型号：C4532X7R1C226M230KB 编号：C2177948

封装：1812

品牌：TDK

通用型C系列是表面贴装元件,多层电介质和内部电极交替堆叠。整体结构确保了出色的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有出色的频率特性,如低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL)。电容范围高达100μF,产品线已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。

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1+
￥5.339 ￥5.62
500+
￥5.3295 ￥5.61

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型号：CGA5L3X8R2A334K160AE 编号：C3907492

封装：1206

品牌：TDK

汽车级软端接CGA系列产品是将导电树脂层集成到终端电极中的产品。树脂层通过缓解热冲击和电路板弯曲引起的应力,保护陶瓷体免受裂纹的影响。

1+
￥6.15
10+
￥5
30+
￥4.42

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型号：B32924C3335M000 编号：C125450

封装：插件,P=27.5mm

品牌：TDK

特性：尺寸非常小。具有自修复特性。符合RoHS标准。可按需提供无卤电容器。应用：X2类用于“跨线”应用的干扰抑制

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1+
￥7.46
10+
￥6.12
30+
￥5.39

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型号：CGA8P2X7R1E106K250KA 编号：C3903633

封装：1812

品牌：TDK

通用型CGA系列是一种表面贴装元件,其多层电介质和内部电极交替堆叠。整体结构确保了卓越的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有低ESR和低ESL等出色的频率特性。电容范围高达100μF,并且产品线已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。

1+
￥8.001 ￥8.89
10+
￥6.732 ￥7.48
30+
￥6.039 ￥6.71
100+
￥5.256 ￥5.84
500+
￥4.905 ￥5.45
1000+
￥4.752 ￥5.28

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型号：B32924C3225M000 编号：C125449

封装：插件,P=27.5mm

品牌：TDK

特性：尺寸非常小。具有自修复特性。符合RoHS标准。可按需提供无卤电容器。应用：X2类用于“跨线”应用的干扰抑制

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1+
￥13.35
10+
￥11.21
30+
￥9.87

有货

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型号：C5750X5R1E226M250KA 编号：C2182057

封装：2220

品牌：TDK

通用型C系列是表面贴装元件,多层电介质和内部电极交替堆叠。整体结构确保了出色的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有出色的频率特性,如低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL)。电容范围高达100μF,产品线已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。

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单价：
￥13.554 / 个￥15.06 / 个

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型号：C4532X7S2A475K230KB 编号：C5343513

封装：1812

品牌：TDK

中压 C 系列产品支持额定电压为 100 至 630V 的高电压电路,电容值为 22μF。

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1+
￥14.44 ￥15.2
10+
￥12.198 ￥12.84
30+
￥10.792 ￥11.36
100+
￥9.348 ￥9.84
500+
￥8.702 ￥9.16
1000+
￥8.417 ￥8.86

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型号：B32928C3256K000 编号：C3298970

封装：插件,P=52.5mm

品牌：TDK

特性：尺寸非常小。具有自修复特性。符合RoHS标准。可按需提供无卤电容器。应用：X2类用于“跨线”应用的干扰抑制

1+
￥50.78
10+
￥43.75
30+
￥39.46

有货

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型号：C0603C0G1E2R7CT00NN 编号：C76590

封装：0201

品牌：TDK

特性：随着陶瓷电介质层的薄层化和阳层技术的进步,实现了高电容量。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。由于有良好的频率特性,与理论值的设计相近。由于ESR较小的缘故,对波纹电流所引起的发热也小。应用：一般电子设备。移动通信设备

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100+
￥0.0155
1000+
￥0.0118
3000+
￥0.0099

有货

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型号：C1608X7R1H222KT000N 编号：C695143

封装：0603

品牌：TDK

积层陶瓷贴片电容器是由电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到100uF的大容量,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。

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100+
￥0.0425
1000+
￥0.0327
4000+
￥0.0273

有货

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型号：CGA2B2C0G1H050CT0Y0F 编号：C342938

封装：0402

品牌：TDK

是由满电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品,单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到47uF的最大电容值,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。

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10+
￥0.0643
100+
￥0.0497
300+
￥0.0416

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型号：CGA2B2C0G1H121JT0Y0F 编号：C695379

封装：0402

品牌：TDK

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20+
￥0.0773
200+
￥0.0596
600+
￥0.0497

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型号：CGA2B2C0G1H471JT0Y0F 编号：C445766

封装：0402

品牌：TDK

是在端子电极中加入具有柔软性导电性树脂层的产品,树脂层能吸收热冲击和基板弯曲应力,因此具有良好的对应机械应力和热冲击的能力。

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1+
￥0.171236
100+
￥0.148901
1000+
￥0.108292
1640+
￥0.103134
5000+
￥0.066936

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型号：C1005X7R1H471KT000F 编号：C508852

封装：0402

品牌：TDK

多层陶瓷片式电容器。软端接。通用等级,C系列产品的端接中包含导电树脂层。软端接系列通过吸收热应力和机械应力的柔性树脂层具有更高的机械耐久性。

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10000+
￥0.02232
30000+
￥0.02139
90000+
￥0.020832
120000+
￥0.02046

我要订货

型号：C2012C0G1H101JT000N 编号：C531416

封装：0805

品牌：TDK

特性：高精度技术实现了多层更薄陶瓷介电层的使用,从而获得高电容。整体结构确保了卓越的机械强度和可靠性。精确的尺寸公差便于高精度自动安装。仅由陶瓷和金属组成,即使在极端温度下也几乎不会出现性能下降,性能极其可靠。低杂散电容确保与标称值高度一致,简化了电路设计过程。低残余电感保证了卓越的频率特性。应用：电子设备。移动通信设备