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首页 > 热门关键词 > TDK电容
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330nF ±10% 100V
型号：CGA5L3X8R2A334K160AE 编号：C3907492
封装：1206
品牌：TDK
汽车级软端接CGA系列产品是将导电树脂层集成到终端电极中的产品。树脂层通过缓解热冲击和电路板弯曲引起的应力,保护陶瓷体免受裂纹的影响。

  • 1+

    ￥5.75

  • 10+

    ￥4.6

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    ￥4.02
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    22uF ±20% 25V
    型号：C4532X5R1E226M250KA 编号：C1845355
    封装：1812
    品牌：TDK
    通用型C系列是表面贴装元件,多层电介质和内部电极交替堆叠。整体结构确保了出色的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有出色的频率特性,如低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL)。电容范围高达100μF,产品线已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。
    数据手册

    • 1+

      ￥8.72

    • 10+

      ￥7.17

    • 30+

      ￥6.31
  • 有货
    • 立即购买
    27nF ±10% 16V
    型号：C1005X7R1C273KT000F 编号：C338012
    封装：0402
    品牌：TDK
    积层陶瓷贴片电容器的C系列,是由该电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到100uF的大容量,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0559

    • 500+

      ￥0.0434

    • 1500+

      ￥0.0364
  • 有货
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    ±0.25pF 2.2pF 50V
    型号：CGA2B2C0G1H2R2CT0Y0F 编号：C694491
    封装：0402
    品牌：TDK
    多层陶瓷贴片电容汽车级CGA系列是一种表面贴装产品,由多层电介质和导电材料交替层叠而成。整体结构确保了卓越的机械强度和可靠性。与其他电容器相比,简单的结构具有更低的ESR、ESL和更好的频率特性。电容范围可达47μF,产品线已扩展到薄膜电容器或电解电容器领域。
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0605

    • 500+

      ￥0.0467

    • 1500+

      ￥0.039
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    ±0.25pF 5.6pF 50V
    型号：C1608C0G1H5R6CT000N 编号：C338035
    封装：0603
    品牌：TDK
    积层陶瓷贴片电容器的C系列,是由该电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到100uF的大容量,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0676

    • 500+

      ￥0.053

    • 1500+

      ￥0.045

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      ￥0.0337
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    ±0.5pF 6pF 50V
    型号：C1005C0G1H060DT000F 编号：C2939038
    封装：0402
    品牌：TDK
    积层陶瓷贴片电容器是由电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到100uF的大容量,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。
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    • 50+

      ￥0.0687

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    ±0.25pF 3.3pF 50V
    型号：C1005C0G1H3R3CT000F 编号：C694152
    封装：0402
    品牌：TDK
    积层陶瓷贴片电容器是由电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到100uF的大容量,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。
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    • 50+

      ￥0.0727

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    47nF ±10% 16V
    型号：C1005X7R1C473KT000F 编号：C338033
    封装：0402
    品牌：TDK
    积层陶瓷贴片电容器的C系列,是由该电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到100uF的大容量,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。
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      ￥0.0772

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    470pF ±10% 50V
    型号：C1005X7R1H471KT000F 编号：C508852
    封装：0402
    品牌：TDK
    多层陶瓷片式电容器。软端接。通用等级,C系列产品的端接中包含导电树脂层。软端接系列通过吸收热应力和机械应力的柔性树脂层具有更高的机械耐久性。
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    220nF ±10% 25V
    型号：C1608X7R1E224KT000N 编号：C445730
    封装：0603
    品牌：TDK
    多层陶瓷贴片电容C系列是一种表面贴装产品,由多层电介质和导电材料交替层叠而成。整体结构确保了卓越的机械强度和可靠性。此外,与其他电容器相比,简单的结构具有较低的等效串联电阻(ESR)、等效串联电感(ESL)和更好的频率特性。电容范围可达100μF,产品线已扩展到薄膜电容器或电解电容器领域。
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    • 4000+

      ￥0.078144

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    • 48000+

      ￥0.071632
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    ±0.25pF 1pF 50V
    型号：CGA2B2C0G1H010CT0Y0F 编号：C342934
    封装：0402
    品牌：TDK
    特性：汽车级(通用,最高50V)。COG(-55至125°C,0±30ppm/°C)。额定电压:1H(50Vdc)。电容:1pF。电容公差C(±0.25pF)。Q因子:最小420。绝缘电阻:最小10GΩ。AEC Q200认证:是
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    • 50+

      ￥0.0835

    • 500+

      ￥0.0664

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      ￥0.035
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    330pF ±5% 50V
    型号：CGA2B2C0G1H331JT0Y0F 编号：C343057
    封装：0402
    品牌：TDK
    是在端子电极中加入具有柔软性导电性树脂层的产品,树脂层能吸收热冲击和基板弯曲应力,因此具有良好的对应机械应力和热冲击的能力。
    数据手册

    • 1+

      ￥0.344532

    • 100+

      ￥0.197634

    • 1000+

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    • 5000+

      ￥0.066482

    • 10000+

      ￥0.052653
    我要订货
    470nF ±10% 16V
    型号：C1608X7R1C474KT000N 编号：C194073
    封装：0603
    品牌：TDK
    C1608X7R1C474K080AC
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0875

    • 500+

      ￥0.0682

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      ￥0.051

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    • 48000+

      ￥0.0424
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    68nF ±10% 16V
    型号：CGA2B1X7R1C683KT0Y0F 编号：C343054
    封装：0402
    品牌：TDK
    是在端子电极中加入具有柔软性导电性树脂层的产品,树脂层能吸收热冲击和基板弯曲应力,因此具有良好的对应机械应力和热冲击的能力。
    数据手册

    • 50+

      ￥0.1007

    • 500+

      ￥0.079

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      ￥0.067

    • 10000+

      ￥0.0598

    • 20000+

      ￥0.0535

    • 50000+

      ￥0.0502
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    4.7nF ±10% 100V
    型号：C1608X7R2A472KT000N 编号：C342520
    封装：0603
    品牌：TDK
    特性：额定电压1000~630V,电容最高到15uF。随着陶瓷电介质层的薄层化和积层技术的进步,实现了高电容量。残余电感低,保证优异的频率特性。直流偏置特性优异。丰富的额定电压产品系列,可满足客户的各种选择需求。应用：电源的缓冲电路。数码相机的闪光电路
    数据手册

    • 50+

      ￥0.1026

    • 500+

      ￥0.0805

    • 1500+

      ￥0.0683

    • 4000+

      ￥0.0609

    • 24000+

      ￥0.0546

    • 48000+

      ￥0.0511
  • 订货
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    15pF ±5% 50V
    型号：C1608C0G1H150JT000N 编号：C189802
    封装：0603
    品牌：TDK
    C16081H150J080AA
    数据手册

    • 50+

      ￥0.1149

    • 500+

      ￥0.0902

    • 1500+

      ￥0.0764

    • 4000+

      ￥0.0682

    • 24000+

      ￥0.0611

    • 48000+

      ￥0.0572
  • 订货
    • 我要订货
    ±0.25pF 1pF 100V
    型号：C1608C0G2A010CT000N 编号：C342535
    封装：0603
    品牌：TDK
    数据手册

    • 50+

      ￥0.1151

    • 500+

      ￥0.0904

    • 1500+

      ￥0.0766

    • 4000+

      ￥0.0684

    • 24000+

      ￥0.0612

    • 48000+

      ￥0.0574
  • 订货
    • 我要订货
    ±0.5pF 6pF 50V
    型号：CGA3E2C0G1H060DT0Y0N 编号：C694219
    封装：0603
    品牌：TDK
    多层陶瓷贴片电容汽车级CGA系列是一种表面贴装产品,由多层电介质和导电材料交替层叠而成。整体结构确保了卓越的机械强度和可靠性。与其他电容器相比,简单的结构具有更低的ESR、ESL和更好的频率特性。电容范围可达47μF,产品线已扩展到薄膜电容器或电解电容器领域。
    数据手册

    • 50+

      ￥0.1153

    • 500+

      ￥0.0915

    • 1500+

      ￥0.0783

    • 4000+

      ￥0.0704

    • 24000+

      ￥0.0635

    • 48000+

      ￥0.0598
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    1.2nF ±5% 50V
    型号：C1608C0G1H122JT000N 编号：C342564
    封装：0603
    品牌：TDK
    积层陶瓷贴片电容器的C系列,是由该电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到100uF的大容量,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。
    数据手册

    • 10+

      ￥0.1207

    • 100+

      ￥0.0936

    • 300+

      ￥0.0785

    • 1000+

      ￥0.0695

    • 4000+

      ￥0.0617

    • 8000+

      ￥0.0574
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    • 我要订货
    2.2nF ±10% 100V
    型号：CGA3E2X7R2A222KT0Y0N 编号：C342898
    封装：0603
    品牌：TDK
    通用型CGA系列是一种表面贴装元件,其多层电介质和内部电极交替堆叠。 整体结构确保了卓越的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有低ESR和低ESL等出色的频率特性。电容范围高达100μF,并且产品线已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。
    数据手册

    • 50+

      ￥0.1227

    • 500+

      ￥0.0979

    • 1500+

      ￥0.0842

    • 4000+

      ￥0.0759

    • 24000+

      ￥0.0688

    • 48000+

      ￥0.0649
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    470nF ±10% 25V
    型号：C1608X5R1E474KT000E 编号：C338004
    封装：0603
    品牌：TDK
    积层陶瓷贴片电容器的C系列,是由该电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到100uF的大容量,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。
    数据手册

    • 50+

      ￥0.1231

    • 500+

      ￥0.0964

    • 1500+

      ￥0.0817

    • 4000+

      ￥0.0661

    • 24000+

      ￥0.0584

    • 48000+

      ￥0.0543
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    39pF ±5% 50V
    型号：C1005C0G1H390JT000F 编号：C694151
    封装：0402
    品牌：TDK
    积层陶瓷贴片电容器是由电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到100uF的大容量,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。
    数据手册

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    • 1500+

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    • 10000+

      ￥0.0687

    • 20000+

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      ￥0.0569
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    10nF ±10% 50V
    型号：C2012X7R1H103KT000N 编号：C694452
    封装：0805
    品牌：TDK
    积层陶瓷贴片电容器是由电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到100uF的大容量,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。
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    • 20+

      ￥0.1318

    • 200+

      ￥0.1035

    • 600+

      ￥0.0878
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    3.3nF ±10% 50V
    型号：CGA3E2X7R1H332KT0Y0N 编号：C342917
    封装：0603
    品牌：TDK
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    1.8nF ±5% 50V
    型号：C1608C0G1H182JT000N 编号：C342567
    封装：0603
    品牌：TDK
    积层陶瓷贴片电容器的C系列,是由该电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到100uF的大容量,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。
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    6.8nF ±10% 50V
    型号：CGA3E2X7R1H682KT0Y0N 编号：C342918
    封装：0603
    品牌：TDK
    是由满电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品,单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到47uF的最大电容值,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。
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    15nF ±10% 50V
    型号：CGA2B3X7R1H153KT0Y0F 编号：C343049
    封装：0402
    品牌：TDK
    通用型CGA系列多层陶瓷片式电容器是一种表面贴装元件,其多层电介质和内电极交替堆叠。整体结构确保了卓越的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有出色的频率特性,如低ESR和低ESL。电容范围可达100μF,产品系列已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。
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    4.7nF ±10% 50V
    型号：CGA2B2X7R1H472KT0Y0S 编号：C694216
    封装：0402
    品牌：TDK
    多层陶瓷贴片电容汽车级CGA系列是一种表面贴装产品,由多层电介质和导电材料交替层叠而成。整体结构确保了卓越的机械强度和可靠性。与其他电容器相比,简单的结构具有更低的ESR、ESL和更好的频率特性。电容范围可达47μF,产品线已扩展到薄膜电容器或电解电容器领域。
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    330nF ±10% 16V
    型号：C1608X5R1C334KT000N 编号：C338026
    封装：0603
    品牌：TDK
    积层陶瓷贴片电容器的C系列,是由该电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到100uF的大容量,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。
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    68pF ±5% 50V
    型号：C1608C0G1H680JT000N 编号：C191990
    封装：0603
    品牌：TDK
    C16081H680J080AA
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