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首页 > 热门关键词 > TDK电容
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220nF ±10% 25V
型号：C1005X5R1E224K050BC 编号：C191891
封装：0402
品牌：TDK
通用型C系列是多层陶瓷片式电容器的商业级产品,是一种表面贴装元件,其多层电介质和内部电极交替堆叠。整体结构确保了卓越的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有低ESR和低ESL等出色的频率特性。电容范围高达100μF,其产品线已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。
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    ￥0.15408 ￥0.1712

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    ￥0.14688 ￥0.1632
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    680pF ±5% 250V
    型号：C1608C0G2E681JT000N 编号：C694283
    封装：0603
    品牌：TDK
    叠层陶瓷贴片电容的一般等级C系列中的中耐压产品,额定电压为100~630V,可应对电路中的高压场景,其最大容量可达到23μF
    数据手册

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    100pF ±10% 1kV
    型号：CK45-B3AD101KYANA 编号：C342328
    封装：插件,P=5mm
    品牌：TDK
    特性：这些产品应符合RoHS指令,因为引线和内部焊接材料不含铅(Pb)。与无卤外部树脂涂层兼容。应用：用于直流镇流器
    数据手册

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    3.3nF ±10% 50V
    型号：C2012X7R1H332KT000N 编号：C338038
    封装：0805
    品牌：TDK
    积层陶瓷贴片电容器的C系列,是由该电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到100uF的大容量,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。
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    2.2nF ±5% 100V
    型号：CGA4F2C0G2A222JT0Y0N 编号：C694508
    封装：0805
    品牌：TDK
    中压 CGA 系列多层陶瓷片式电容器具有高耐压特性,实现了 100V 至 630V 的额定电压和高达 15μF 的电容范围。
    数据手册

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    220pF ±10% 1kV
    型号：CK45-B3AD221KYPNA 编号：C342323
    封装：插件,P=5mm
    品牌：TDK
    特性：这些产品应符合RoHS指令,因为引线和内部焊接材料不含铅(Pb)。与无卤外部树脂涂层兼容。应用：用于直流镇流器
    数据手册

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    220pF ±10% 1kV
    型号：CK45-B3AD221KYVNA 编号：C342336
    封装：插件,P=5mm
    品牌：TDK
    特性：符合RoHS指令,引线和内部焊接材料无铅。与无卤外部树脂涂层兼容。应用：DC镇流器
    数据手册

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      ￥0.18288 ￥0.2032

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    1.2nF ±5% 250V
    型号：C2012C0G2E122JT000N 编号：C26539564
    封装：-
    品牌：TDK

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    2.2uF ±20% 4V
    型号：C1005X6S0G225MTJ00F 编号：C343040
    封装：0402
    品牌：TDK
    积层陶瓷贴片电容器的C系列,是由该电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到100uF的大容量,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。
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    2.2uF ±10% 6.3V
    型号：C1005X5R0J225KTJA0E 编号：C343036
    封装：0402
    品牌：TDK
    积层陶瓷贴片电容器的C系列,是由该电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到100uF的大容量,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。
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    2.7nF ±5% 50V
    型号：CGA3E2C0G1H272JT0Y0N 编号：C694497
    封装：0603
    品牌：TDK
    多层陶瓷贴片电容汽车级CGA系列是一种表面贴装产品,由多层电介质和导电材料交替层叠而成。整体结构确保了卓越的机械强度和可靠性。与其他电容器相比,简单的结构具有更低的ESR、ESL和更好的频率特性。电容范围可达47μF,产品线已扩展到薄膜电容器或电解电容器领域。
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    2.2uF ±10% 16V
    型号：CGA4J3X7R1C225KT0Y0N 编号：C338060
    封装：0805
    品牌：TDK
    多层陶瓷片式电容器汽车级产品,是一种表面贴装产品,由多层电介质和导电材料交替层叠而成。整体结构确保了卓越的机械强度和可靠性。与其他电容器相比,这种简单的结构具有更低的等效串联电阻(ESR)、等效串联电感(ESL)和更好的频率特性。电容范围可达47μF,产品系列已扩展到薄膜电容器或电解电容器领域。
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    • 20+

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    47pF ±5% 1kV
    型号：CC45SL3AD470JYVNA 编号：C342373
    封装：插件,P=5mm
    品牌：TDK
    特性：低损耗因数,在高频和高压应用中降低自热温度。额定电压可达6kV。引线和内部焊接材料无铅,符合RoHS指令。与无卤外部树脂涂层兼容。应用：电源的缓冲电路保护
    数据手册

    • 20+

      ￥0.21204 ￥0.2356

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      ￥0.16641 ￥0.1849

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      ￥0.10566 ￥0.1174
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    4.7uF ±20% 4V
    型号：C1005X6S0G475MTJ00E 编号：C342992
    封装：0402
    品牌：TDK
    积层陶瓷贴片电容器的C系列,是由该电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到100uF的大容量,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。
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    • 5+

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    • 50+

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    • 150+

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      ￥0.1222
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    470nF ±10% 16V
    型号：C1608X5R1C474KT000N 编号：C76613
    封装：0603
    品牌：TDK
    特性：随着陶瓷电介质层的薄层化和阳层技术的进步,实现了高电容量。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。由于有良好的频率特性,与理论值的设计相近。由于ESR较小的缘故,对波纹电流所引起的发热也小。应用：一般电子设备。移动通信设备
    数据手册

    • 20+

      ￥0.2208

    • 200+

      ￥0.1754

    • 600+

      ￥0.1502
  • 有货
    • 立即购买
    等级:X1,Y2 470pF ±10% 440V
    型号：CS45-B2GA471K-NKA 编号：C694548
    封装：插件,P=7.5mm
    品牌：TDK
    特性：符合IEC和各国安全标准。耐受电压为2600V AC。阻燃增强外绝缘,可防止火灾、触电等潜在危险。引线和内部焊接材料无铅,符合RoHS指令。兼容无卤外部树脂涂层。应用：AC适配器、充电器、电源的Y电容
    数据手册

    • 10+

      ￥0.22419 ￥0.2491

    • 100+

      ￥0.1809 ￥0.201

    • 300+

      ￥0.15921 ￥0.1769

    • 1000+

      ￥0.13752 ￥0.1528

    • 5000+

      ￥0.12456 ￥0.1384

    • 10000+

      ￥0.11808 ￥0.1312
  • 有货
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    等级:X1,Y2 220pF ±10% 440V 300V
    型号：CS65-B2GA221KYHKA 编号：C340627
    封装：插件,P=7.5mm
    品牌：TDK
    特性：通过了IEC和各国的安全标准认证。耐电压达到AC 2600V。外装绝缘涂料采用不易燃烧材料,能够防止火灾、触电等危险。采用无卤的外包封装树脂。工作时温度范围:-25~+125°C
    数据手册

    • 20+

      ￥0.23148 ￥0.2572

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      ￥0.12708 ￥0.1412

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      ￥0.11412 ￥0.1268

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      ￥0.10719 ￥0.1191
  • 订货
    • 我要订货
    100pF ±5% 1kV
    型号：CC45SL3AD101JYPNA 编号：C342382
    封装：插件,P=5mm
    品牌：TDK
    特性：在高频,高电压时的介电质损失很小,自我发热小。以前的3kV额定品之外又加上6kV的高电压用途对应品。由于导线及内部焊锡的无铅化,符合RoHS指令。采用无卤的外包封装树脂。应用：开关电源的缓冲电路保护
    数据手册

    • 20+

      ￥0.24093 ￥0.2677

    • 200+

      ￥0.19449 ￥0.2161

    • 1000+

      ￥0.14778 ￥0.1642

    • 2000+

      ￥0.1323 ￥0.147

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      ￥0.11889 ￥0.1321

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      ￥0.1116 ￥0.124
  • 有货
    • 立即购买
    220pF ±10% 等级:X1,Y1
    型号：CD70-B2GA221KYNKA 编号：C342408
    封装：插件,P=10mm
    品牌：TDK
    特性：符合IEC和各国安全标准。该陶瓷电容器符合加强绝缘的安全标准。额定耐受电压为交流4000V,可在欧洲II类设备中以单单元配置使用。阻燃加强型外部绝缘,可防止火灾、触电和其他潜在危险。与无卤外部树脂涂层兼容
    数据手册

    • 20+

      ￥0.24244 ￥0.2552

    • 200+

      ￥0.193515 ￥0.2037

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      ￥0.14345 ￥0.151

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      ￥0.105355 ￥0.1109
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    • 立即购买
    2.2nF ±10% 1kV
    型号：CK45-B3AD222KYNNA 编号：C360362
    封装：插件,P=5mm
    品牌：TDK
    特性：符合RoHS指令,引线和内部焊接材料无铅。与无卤外部树脂涂层兼容。应用：DC镇流器
    数据手册

    • 10+

      ￥0.24399 ￥0.2711

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      ￥0.1305 ￥0.145
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    • 立即购买
    等级:X1,Y2 470pF ±10% 440V 300V
    型号：CS75-B2GA471KYPKA 编号：C340626
    封装：插件,P=7.5mm
    品牌：TDK
    特性：通过了IEC和各国的安全标准认证。耐电压达到AC 2600V。外装绝缘涂料采用不易燃烧材料,能够防止火灾、触电等危险。采用无卤的外包封装树脂。工作时温度范围:-25~+125°C
    数据手册

    • 10+

      ￥0.26685 ￥0.2965

    • 100+

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    • 300+

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    等级:X1,Y2 220pF ±10% 440V 300V
    型号：CS70-B2GA221KYGSA 编号：C342445
    封装：插件,P=7.5mm
    品牌：TDK
    特性：阻燃增强外绝缘,可防止火灾、触电和其他潜在危险。符合11个国家的安全标准。耐受电压为AC 2600V。兼容无卤外部树脂涂层
    数据手册

    • 10+

      ￥0.28917 ￥0.3213

    • 100+

      ￥0.23436 ￥0.2604

    • 300+

      ￥0.20691 ￥0.2299

    • 1000+

      ￥0.16308 ￥0.1812

    • 5000+

      ￥0.1467 ￥0.163

    • 10000+

      ￥0.13842 ￥0.1538
  • 订货
    • 我要订货
    CGA3E2X7R1H472KT0Y0S
    型号：CGA3E2X7R1H472KT0Y0S 编号：C46617732
    封装：0603
    品牌：TDK

    • 10+

      ￥0.2931

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    CGA3E1X7S1C225MT000N
    型号：CGA3E1X7S1C225MT000N 编号：C32006553
    封装：0603
    品牌：TDK

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    100pF ±5% 2kV
    型号：CC45SL3DD101JYPNA 编号：C2991831
    封装：-
    品牌：TDK
    特性：在高频,高电压时的介电质损失很小,自我发热小。以前的3kV额定品之外又加上6kV的高电压用途对应品。由于导线及内部焊锡的无铅化,符合RoHS指令。采用无卤的外包封装树脂。应用：开关电源的缓冲电路保护

    • 10+

      ￥0.3047

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      ￥0.2391

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    680pF ±20% 等级:X1,Y1
    型号：CD75-E2GA681MYVSA 编号：C695377
    封装：插件,P=10mm
    品牌：TDK
    特性：阻燃增强型外部绝缘,可防止火灾、触电和其他潜在危险。符合11个国家的安全标准。符合欧洲II类(加强绝缘)安全标准VDE、SEV、SEMKO、BS。由于其额定耐受电压为AC 4000V,可在欧洲II类设备中以单单元配置使用。与无卤外部树脂涂层兼容(建议标准使用无卤产品)。
    数据手册

    • 10+

      ￥0.30879 ￥0.3431

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    680pF ±10% 3kV
    型号：CK45-B3FD681KYVNA 编号：C342508
    封装：插件,P=7.5mm
    品牌：TDK
    特性：符合RoHS指令,引线和内部焊接材料无铅。与无卤外部树脂涂层兼容。应用：DC镇流器
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    • 10+

      ￥0.3164

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      ￥0.254

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    470nF ±10% 16V
    型号：C2012X7R1C474KT000N 编号：C694187
    封装：0805
    品牌：TDK
    积层陶瓷贴片电容器是由电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到100uF的大容量,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。
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    • 10+

      ￥0.317015 ￥0.3337

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      ￥0.16017 ￥0.1686
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    1.5nF ±10% 2kV
    型号：CK45-B3DD152KYNNA 编号：C342488
    封装：插件,P=5mm
    品牌：TDK
    特性：符合RoHS指令,引线和内部焊接材料无铅。与无卤外部树脂涂层兼容。应用：DC镇流器
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      ￥0.3215

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      ￥0.2572

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    680nF ±10% 35V
    型号：CGA3E3X5R1V684K080AB 编号：C2170161
    封装：0603
    品牌：TDK
    通用型CGA系列是一种表面贴装元件,其多层电介质和内部电极交替堆叠。 整体结构确保了卓越的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有低ESR和低ESL等出色的频率特性。电容范围高达100μF,并且产品线已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。
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