1210电容_厂家_价格_品牌_库存

应用：一般电子设备(如AV设备、OA设备、家用电器、办公设备、信息和通信设备,包括但不限于手机和PC)

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￥0.8735
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￥0.7763

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型号：1210X106K350CT 编号：C4555503

封装：1210

品牌：Walsin(华新科)

MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。由NPO、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料制成,具有高电气精度、稳定性和可靠性。

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型号：EMK325B7226KM-TR 编号：C5173531

封装：1210

应用：通用电子设备(如AV设备、OA设备、家用电器、办公设备、信息和通信设备,包括但不限于手机和PC)。汽车电子设备。电信基础设施。工业设备。医疗器械(GHTF A C类,日本I III类)

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￥1.2001
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型号：CC1210MKX7R9BB106 编号：C2181791

封装：1210

品牌：YAGEO(国巨)

特性：以卷带形式供应。镍阻挡层端接。符合RoHS标准。符合无卤标准。MSL等级:一级。应用：个人电脑、硬盘、游戏电脑。 DVD、摄像机

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￥1.4823
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￥1.2007
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型号：EMK325BJ226MD-T 编号：C92771

封装：1210

特性：电容值:22uF±20%。额定电压:16V。温度特性(EIA):X5R。工作温度范围(EIA):-55 至 +85°C。温度特性(JIS):B。工作温度范围(JIS):-25 至 +85°C。高温负载(额定电压百分比):150%。绝缘电阻(最小值):500MΩ·μF。符合 RoHS2(10 种物质)。符合 REACH(168 种物质)。焊接方式:回流焊

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型号：JMK325BJ476MM-P 编号：C386030

封装：1210

应用：一般电子设备:音像设备、办公自动化设备、家电产品、办公设备、信息通讯设备(手机、电脑等)。汽车用电子设备。电信基础设施/工业设备。医疗设备(国际(GHTF)第一类、第二类)

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￥1.5587
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型号：ECHU1H223GX5 编号：C569855

封装：1210

品牌：PANASONIC(松下)

堆叠金属化PPS薄膜作为电介质,采用无模具简单结构

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型号：UMK325C7106MM-T 编号：C141666

封装：1210

适用于电子电器和电气通信设备(回流焊接)的多层片状陶瓷电容器。

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￥2.65
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型号：LMK325ABJ107MM-T 编号：C2880380

封装：1210

应用：一般电子设备:音像设备、办公自动化设备、家电产品、办公设备、信息通讯设备(手机、电脑等)。汽车用电子设备。电信基础设施/工业设备。医疗设备(国际(GHTF)第一类、第二类)

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￥3.22
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￥2.56
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￥2.28

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型号：CGA6P3X7S1H106K250AB 编号：C2874233

封装：1210

通用型CGA系列是一种表面贴装元件,其多层电介质和内部电极交替堆叠。整体结构确保了卓越的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有低ESR和低ESL等出色的频率特性。电容范围高达100μF,并且产品线已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。

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￥5.71
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￥5.57
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￥5.48

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型号：C3225X7T2J154K200AE 编号：C2171139

封装：1210

产品将导电树脂层结合到终端电极中。树脂层可保护陶瓷体免受热冲击和电路板弯曲的影响。

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￥5.88
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￥4.71
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型号：LDECB3100JA0N00 编号：C6079050

封装：1210

品牌：KEMET(基美)

聚乙烯萘二甲酸酯 (PEN) 薄膜电容器,适用于表面贴装,满足汽车电子委员会严格的 AEC–Q200 认证要求。

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￥5.95
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￥5.83
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型号：CGA6N4C0G2J223J230AA 编号：C3851418

封装：1210

汽车级中压CGA系列产品,支持额定电压为100至630V的高电压电路,最大电容值为15μF。

单价：
￥5.97 / 个

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型号：CNC6P1X7R1H106K250AE 编号：C2175823

封装：1210

该系列产品将导电树脂层结合到终端电极中。树脂层可缓解电路板弯曲引起的机械应力,保护陶瓷体免受裂缝影响。此外,与传统的软端接C系列(整个终端电极都覆盖有树脂层)不同,该系列树脂层仅覆盖电路板安装侧。这种结构允许电流在树脂层外通过,从而降低了电阻。

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1+
￥9.65
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￥8.13
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￥7.17

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型号：CGA6P3X7S1H106M250AB 编号：C2182179

封装：1210

通用型CGA系列是一种表面贴装元件,其多层电介质和内部电极交替堆叠。整体结构确保了卓越的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有低ESR和低ESL等出色的频率特性。电容范围高达100μF,并且产品线已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。

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￥9.86
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￥8.33
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型号：NM1210B104M251CEMN 编号：C2760361

封装：1210

低压系列产品使用无铅/镉元素材料制作,由精确的介电材料和适当的导电浆料配制,自动化制程的稳定生产和严谨的质量精确管控了介电设计厚度、电极完整性以及端电极连接的良好特性,实现了最佳可靠度的产品性能。中压系列产品使用无铅/镉元素材料制作,由精确的介电材料和适当的导电浆料配制,自动化制程的稳定生产和严谨的质量精确管控了介电设计厚度、电极完整性以及端电极连接的良好特性,实现了最佳可靠度的产品性能。高压系列产品是通过多层电容器单元的串联,以实现高电压性能,由精确的介电材料配制及适当的导电浆料搭配,以及自动化制程的稳定生产和严谨的质量把关,精确控管了介电设计厚度、电极完整性还有外端电子端极连接的良好特性,实现了最佳可靠度的产品性能。

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型号：NM1210B224K251CEGN 编号：C841576

封装：1210

低压系列产品使用无铅/镉元素材料制作,由精确的介电材料和适当的导电浆料配制,自动化制程的稳定生产和严谨的质量精确管控了介电设计厚度、电极完整性以及端电极连接的良好特性,实现了最佳可靠度的产品性能。中压系列产品使用无铅/镉元素材料制作,由精确的介电材料和适当的导电浆料配制,自动化制程的稳定生产和严谨的质量精确管控了介电设计厚度、电极完整性以及端电极连接的良好特性,实现了最佳可靠度的产品性能。高压系列产品是通过多层电容器单元的串联,以实现高电压性能,由精确的介电材料配制及适当的导电浆料搭配,以及自动化制程的稳定生产和严谨的质量把关,精确控管了介电设计厚度、电极完整性还有外端电子端极连接的良好特性,实现了最佳可靠度的产品性能。

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￥0.1924
10000+
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型号：FM32X223M501ECG 编号：C2929696

封装：1210

品牌：PSA(信昌电陶)

X7R 厚度1.25

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￥0.371
100+
￥0.299
300+
￥0.263
3000+
￥0.236
6000+
￥0.2144
9000+
￥0.2036
21000+
￥0.2014
39000+
￥0.1999

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型号：102S41W223KV4E 编号：C426620

封装：1210

品牌：JOHANSON(约翰逊)

提供标准和定制技术解决方案,适用于特定电子应用。标准产品包括高压和交流安全电容器,为照明、IT和商业设备设计提供解决方案。X2Y电容器系列提供先进的EMI滤波和IC去耦解决方案,高电容Tanceram产品在最小尺寸的外壳中提供最高的电容值。还提供高温和高交流功率陶瓷电容器的定制解决方案。

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100+
￥0.2133
1000+
￥0.2054
3000+
￥0.1975
6000+
￥0.1817
10000+
￥0.17696

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型号：NM1210B474K251CEMN 编号：C840320

封装：1210

低压系列产品使用无铅/镉元素材料制作,由精确的介电材料和适当的导电浆料配制,自动化制程的稳定生产和严谨的质量精确管控了介电设计厚度、电极完整性以及端电极连接的良好特性,实现了最佳可靠度的产品性能。中压系列产品使用无铅/镉元素材料制作,由精确的介电材料和适当的导电浆料配制,自动化制程的稳定生产和严谨的质量精确管控了介电设计厚度、电极完整性以及端电极连接的良好特性,实现了最佳可靠度的产品性能。高压系列产品是通过多层电容器单元的串联,以实现高电压性能,由精确的介电材料配制及适当的导电浆料搭配,以及自动化制程的稳定生产和严谨的质量把关,精确控管了介电设计厚度、电极完整性还有外端电子端极连接的良好特性,实现了最佳可靠度的产品性能。

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5+
￥0.5201
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￥0.4122
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￥0.3582
1000+
￥0.2959
2000+
￥0.2635
5000+
￥0.2473

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型号：NV1210B222K202CEKN 编号：C841574

封装：1210