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  • 应用:消费类通用电子设备,如AV设备、办公自动化设备、家用电器、办公设备、信息和通信设备(包括但不限于手机和个人电脑)。汽车电子设备(动力系统、安全系统)。汽车电子设备(车身与底盘、信息娱乐系统)。电信基础设施和工业设备。GHTF C类(日本III类)医疗设备。GHTF A类或B类(日本I类或II类)医疗设备
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  • 特性:随着陶瓷电介质层的薄层化和阳层技术的进步,实现了高电容量。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。由于有良好的频率特性,与理论值的设计相近。由于ESR较小的缘故,对波纹电流所引起的发热也小。应用:一般电子设备。移动通信设备
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  • KEMET的高压表面贴装多层陶瓷片式电容器(SMD MLCCs)采用X7R电介质,最大工作温度为125°C,被认为是“温度稳定”的。电子工业联盟(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或适用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的频率鉴别电路。X7R的电容随时间和电压的变化可预测,且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±15%。除商业级外,还有符合汽车电子委员会AEC Q200资格要求的汽车级器件。
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  • 塑料薄膜电容
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  • X7R 电介质的陶瓷开路模式电容器旨在显著降低电路板应力弯曲时出现低绝缘电阻或短路情况的概率,从而减少灾难性故障的可能性。开路模式电容器的电容可能会下降,但由于裂纹通常不会在器件“有效区域”内的反电极之间扩展,因此不太可能发生短路。由于典型的开路模式弯曲裂纹不会产生电流泄漏,因此不会出现局部发热,从而降低了发生灾难性且可能代价高昂的故障事件的几率。该开路模式电容器是为满足对更坚固、可靠组件的需求而设计的,适用于对较高工作温度和机械应力有担忧的关键应用。这些电容器广泛应用于汽车电路、电源(输入和输出滤波器)以及一般电子应用中。这些器件可配备柔性端接技术,该技术可抑制电路板应力传递到刚性陶瓷主体,从而减少可能导致低绝缘电阻或短路故障的弯曲裂纹
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  • X7R电介质的高压贴片多层陶瓷片式电容器(SMD MLCC)具有最高125°C的工作温度,被认为是“温度稳定型”。电子工业联盟(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的频率鉴别电路。X7R在时间和电压方面表现出可预测的电容变化,并且相对于环境温度的电容变化极小
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  • 特性:汽车产品在符合ISO 9001和IATF 16949认证的先进设施中制造。汽车产品符合AEC Q200要求。汽车产品符合RoHS标准。汽车产品符合JEDEC2020 D要求。X7R介电元件具有BME和金属环氧端接,外覆Ni/Sn镀层。COG介电元件包含BME和铜端接,外覆Ni/Sn镀层,尺寸0603/0805/1206适用于...
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