1210电容_厂家_价格_品牌_库存

应用：一般电子设备:音像设备、办公自动化设备、家电产品、办公设备、信息通讯设备(手机、电脑等)。汽车用电子设备。电信基础设施/工业设备。医疗设备(国际(GHTF)第一类、第二类)

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￥1.5587
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型号：JMK325BJ476MM-T 编号：C92795

封装：1210

特性：47uF±20%,6.3V,X5R,1210/3225 (EIA/JIS)。非首选生命周期阶段。标准包装数量(最小):载带压纹包装500pcs。RoHS合规产品

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型号：TCC1210X7R475K500GT 编号：C380375

封装：1210

品牌：CCTC(三环)

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￥2.2979
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型号：UMK325C7106MM-T 编号：C141666

封装：1210

适用于电子电器和电气通信设备(回流焊接)的多层片状陶瓷电容器。

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￥2.65
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型号：LMK325ABJ107MM-T 编号：C2880380

封装：1210

应用：一般电子设备:音像设备、办公自动化设备、家电产品、办公设备、信息通讯设备(手机、电脑等)。汽车用电子设备。电信基础设施/工业设备。医疗设备(国际(GHTF)第一类、第二类)

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￥3.22
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￥2.56
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型号：1210X7R106K101NT 编号：C49326812

封装：1210

品牌：AIDE(爱迪电容)

应用：高压电子线路中作耦合,滤波,谐振等。开关电源。AC DC电源转换器。DC DC电源转换器。网络/通讯接口。LCD模组背光电源供应器。节能灯镇流器

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￥3.63
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型号：GRM32EC72A106ME05L 编号：C3891756

封装：1210

品牌：muRata(村田)

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型号：CGA6P3X7S1H106K250AB 编号：C2874233

封装：1210

通用型CGA系列是一种表面贴装元件,其多层电介质和内部电极交替堆叠。整体结构确保了卓越的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有低ESR和低ESL等出色的频率特性。电容范围高达100μF,并且产品线已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。

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型号：LDECB3100JA0N00 编号：C6079050

封装：1210

品牌：KEMET(基美)

聚乙烯萘二甲酸酯 (PEN) 薄膜电容器,适用于表面贴装,满足汽车电子委员会严格的 AEC–Q200 认证要求。

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￥5.95
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型号：CGA6P3X7S1H106M250AB 编号：C2182179

封装：1210

通用型CGA系列是一种表面贴装元件,其多层电介质和内部电极交替堆叠。整体结构确保了卓越的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有低ESR和低ESL等出色的频率特性。电容范围高达100μF,并且产品线已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。

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型号：CNC6P1X7R1H106K250AE 编号：C2175823

封装：1210

该系列产品将导电树脂层结合到终端电极中。树脂层可缓解电路板弯曲引起的机械应力,保护陶瓷体免受裂缝影响。此外,与传统的软端接C系列(整个终端电极都覆盖有树脂层)不同,该系列树脂层仅覆盖电路板安装侧。这种结构允许电流在树脂层外通过,从而降低了电阻。

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￥8.87
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￥7.91

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型号：CNA6P1X7R1E226M250AE 编号：C3870109

封装：1210

产品将导电树脂层结合到终端电极中。树脂层可缓解电路板弯曲引起的机械应力,保护陶瓷体免受裂纹影响。此外,与传统的软端接CGA系列不同,其整个终端电极都被树脂层覆盖,而该产品的树脂层仅覆盖电路板安装侧。这种结构允许电流在树脂层外通过,从而降低了电阻。

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￥18.37
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￥15.52
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型号：NM1210B224K251CEMN 编号：C2843492

封装：1210

产品使用无铅/镉元素材料制作,可应用于较高电压的应用环境。其由精确的介电材料和适当的导电浆料配制,自动化制程的稳定生产和严谨的质量精确管控了介电设计厚度、电极完整性以及端电极连接的良好特性,实现了最佳可靠度的产品性能。

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￥0.3045
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￥0.2944

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型号：102S41W223KV4E 编号：C426620

封装：1210

品牌：JOHANSON(约翰逊)

提供标准和定制技术解决方案,适用于特定电子应用。标准产品包括高压和交流安全电容器,为照明、IT和商业设备设计提供解决方案。X2Y电容器系列提供先进的EMI滤波和IC去耦解决方案,高电容Tanceram产品在最小尺寸的外壳中提供最高的电容值。还提供高温和高交流功率陶瓷电容器的定制解决方案。

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100+
￥0.2133
1000+
￥0.2054
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￥0.17696

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型号：NM1210B474K251CEMN 编号：C840320

封装：1210

低压系列产品使用无铅/镉元素材料制作,由精确的介电材料和适当的导电浆料配制,自动化制程的稳定生产和严谨的质量精确管控了介电设计厚度、电极完整性以及端电极连接的良好特性,实现了最佳可靠度的产品性能。中压系列产品使用无铅/镉元素材料制作,由精确的介电材料和适当的导电浆料配制,自动化制程的稳定生产和严谨的质量精确管控了介电设计厚度、电极完整性以及端电极连接的良好特性,实现了最佳可靠度的产品性能。高压系列产品是通过多层电容器单元的串联,以实现高电压性能,由精确的介电材料配制及适当的导电浆料搭配,以及自动化制程的稳定生产和严谨的质量把关,精确控管了介电设计厚度、电极完整性还有外端电子端极连接的良好特性,实现了最佳可靠度的产品性能。

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￥0.5201
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￥0.4122
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型号：NV1210B222K202CEKN 编号：C841574

封装：1210

低压系列产品使用无铅/镉元素材料制作,由精确的介电材料和适当的导电浆料配制,自动化制程的稳定生产和严谨的质量精确管控了介电设计厚度、电极完整性以及端电极连接的良好特性,实现了最佳可靠度的产品性能。中压系列产品使用无铅/镉元素材料制作,由精确的介电材料和适当的导电浆料配制,自动化制程的稳定生产和严谨的质量精确管控了介电设计厚度、电极完整性以及端电极连接的良好特性,实现了最佳可靠度的产品性能。高压系列产品是通过多层电容器单元的串联,以实现高电压性能,由精确的介电材料配制及适当的导电浆料搭配,以及自动化制程的稳定生产和严谨的质量把关,精确控管了介电设计厚度、电极完整性还有外端电子端极连接的良好特性,实现了最佳可靠度的产品性能。

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￥0.5444
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￥0.3745

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型号：NM1210B104K631CEMN 编号：C784432

封装：1210

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￥0.6254
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￥0.496
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型号：EMK325B7106KN-T 编号：C1845607

封装：1210

应用：一般电子设备(如AV设备、办公自动化设备、家用电器、办公设备、信息和通信设备,包括但不限于手机和个人电脑)。汽车电子设备。电信基础设施。工业设备。医疗设备(GHTF A C类,日本I III类)

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￥0.7665
50+
￥0.6235
150+
￥0.552

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型号：NV1210B472K202CEMN 编号：C2843493

封装：1210