3月24日，SK海力士在一份监管文件中披露，公司将以约11.95万亿韩元（约合635亿人民币) 的价格，从 ASML韩国公司收购极紫外（EUV）光刻设备，用于支持新一代存储产品的大规模生产。该批设备预计将在 2027 年 12 月 31 日前完成交付。
此次引入的核心设备为 ASML 推出的 TWINSCAN EXE:5200B，这是业内首款面向量产的高数值孔径（High-NA）EUV光刻机。
图源：ASML
较于当前主流数值孔径为 0.33 的 EUV 设备，该机型的数值孔径提升至 0.55，光学性能提升约 40%。这一升级使得晶圆上的电路图形精细度提升约 1.7 倍，集成度提升接近 2.9 倍，为更先进制程节点提供关键支撑。
SK 海力士计划借助这一批设备，加速向第六代（1c）DRAM 工艺过渡，进一步强化其在 AI 存储领域的产品竞争力。
1c 工艺将应用于下一代 DDR5、LPDDR6 以及高带宽内存（HBM）等核心产品，有助于提升芯片的能效表现、数据处理能力以及整体生产效率。
图源：路透社
事实上，SK 海力士早在去年 9 月就已率先引入业界首台量产型 High-NA EUV 光刻机，并在韩国利川 M16 工厂完成设备入厂。
此外，据相关报道，SK海力士支出将同比大幅增加，计划将资本支出与营收比维持在35%左右的中等水平。
根据 ASML 早前的规划，公司将在未来根据市场需求供应约 56 台 EUV 光刻机，其中预计约有 20 台将交付给 SK 海力士。随着本次订单的落地，SK 海力士的 EUV 光刻机总量有望提升至约 40 台，进一步缩小与三星电子（约 60 台）之间的差距。
消息数据来源：路透社、SK海力士
