韩国SK海力士宣布，已向监管机构提交美国存托凭证发行文件，计划于2026年7月在纳斯达克全球精选市场挂牌。
这将是韩国企业史上规模最大的海外股权融资，标志着这家全球HBM龙头正借助AI浪潮加速全球化资本布局。
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根据时间表，本次发行将于7月初启动机构簿记，预计7月10日左右定价并开始纳斯达克交易，随后完成缴款和正式上市。承销团由美国银行、花旗、高盛和摩根大通联合牵头，最终募资规模将视投资者需求调整。
SK海力士此前的申报文件显示最高募资额约为294亿美元（约合2000亿元人民币），但公司强调这并非最终指引，此前市场流传的200亿美元上限仅为外部估算。
所募资金将全部用于产能扩张，重点投向龙仁半导体集群一期晶圆厂、清州先进封装工厂的建设，以及EUV光刻机等关键设备采购，以应对AI服务器对HBM的爆发式需求。
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作为英伟达等AI芯片厂商的核心供应商，SK海力士在HBM市场占据主导地位。Counterpoint数据显示，截至2025年第四季度，其营收份额达57%。2025年HBM销售额同比翻倍，占公司总营收比重升至42%；2026年第一季度营业利润更达约254亿美元，创单季新高。
然而，公司估值远低于美国同行——以2026年预期盈利计，其市盈率仅3至4倍，而美光科技为8倍。这种“韩国折价”源于公司治理透明度、地缘风险等因素。
SK海力士于今年3月25日向美国SEC提交注册申请，正式启动上市程序。SK集团会长崔泰源表示，此举是为了“面向美国与全球股东，让公司更加全球化”。
图源：三星
行业分析师指出，在AI数据中心扩张导致HBM供不应求的背景下，SK海力士与三星、美光并列为全球三大供应商。
此次纳斯达克上市不仅将拓宽其投资者基础，更可能成为韩国企业突破估值瓶颈、深度融入全球AI产业链的里程碑事件。
此前台积电等亚洲半导体公司在美上市后均显著提升了国际资本关注度，SK海力士有望复制这一路径。
消息数据来源：sk hynix、路透社
