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三星获马斯克芯片大单!

2026-07-07 14:09:55阅读量:194

据外媒报道,三星晶圆代工业务首次获得马斯克旗下脑机接口公司Neuralink的芯片制造订单。

 

据悉,三星将为Neuralink生产其第四代脑机接口芯片,目标是在2027年底实现量产。

 

市场消息称,三星晶圆代工部门于去年底启动了一项代号为“O1”的项目,利用4nm制程为Neuralink开发新一代脑植入芯片,试产工作已于2026年5月启动。

 

晶圆

图源:finance

 

Neuralink成立于2016年,长期专注于植入式脑机接口技术,目标是让用户仅凭意念控制数字设备。自2019年推出第一代N1芯片以来,Neuralink的芯片方案也在持续迭代。

 

脑机接口芯片和普通消费电子芯片不同,它必须在极小体积内同时满足低功耗、高稳定性、精准信号处理和长期生物相容性等要求。

 

这对代工厂的工艺成熟度、封装能力、良率控制和可靠性验证,都提出了非常高的要求。

台积电

图源:kedglobal

 

去年,三星已获得特斯拉价值约165亿美元的AI芯片代工订单,将为特斯拉生产下一代AI芯片

 

如今再拿下Neuralink订单,也意味着三星与马斯克旗下公司的合作,从自动驾驶AI芯片进一步延伸到了脑机接口领域。

 

除了Neuralink和特斯拉,据报道,三星还收到了来自比亚迪、谷歌、AMD等全球客户的芯片代工询价。

 

报道称,谷歌计划让台积电生产下一代TPU的核心计算部分,而三星可能负责制造连接核心芯片与高带宽内存HBM的关键组件。

 

此外,谷歌也被曝正在评估三星代工下一代Axion处理器的可能性,时间可能在2028年前后。

 

AMD方面,也有消息称其正在与三星洽谈未来CPU相关合作。

 

消息数据来源:kedglobal、路透社

 

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