在电子工程领域，“更小、更强、更省、更稳” 是行业长期发展方向，但行业发展中长期存在微型化设计容易牺牲性能、高性能产品成本偏高、低成本方案难以兼顾可靠性的发展矛盾。此前行业内有海外厂商推出尺寸 1.38mm² 的 32 位 MCU 产品，相关产品被行业视作微型化消费、医疗电子硬件的代表性方案。
国内半导体企业航顺芯片早已量产 HK32F005 微型 32 位 MCU，封装尺寸低至 1mm²，在存储、运算能力、综合性价比层面实现全面升级；如今航顺芯片依托多年 MCU 研发制造经验，持续推进芯片微型化技术迭代，推出采用 WLCSP 晶圆级芯片尺寸封装工艺的 HK32F001，封装面积进一步优化至 0.7mm²，依托自研晶圆微型工艺满足多领域产品小型化开发需求，树立国产微型 MCU 工艺新标杆。
作为尺寸极小的 Cortex-M0 内核 32 位 MCU，HK32F001 依托极致小型化晶圆设计，拓宽通用 32 位 MCU 在集成度与成本层面的应用上限。航顺芯片搭载 WLCSP 先进封装工艺，将芯片封装面积从 1mm² 优化至 0.7mm²，相较 HK32F005 标准封装尺寸缩减 30%，有效平衡芯片小型化、功能完整性与量产成本三大行业开发难点。
WLCSP 晶圆级芯片尺寸封装是行业先进封装工艺，整套封装工序在晶圆切割前完成，封装外形尺寸与芯片裸片尺寸基本保持一致，实现高度集成化设计。区别于传统封装先切割裸片再单独封装的流程，WLCSP 工艺可直接在整片晶圆完成光刻、沉积、蚀刻、植球等工序，简化整条生产链路，减少芯片转运过程损耗，提升生产良率与制造效率；对比传统 SOP、QFP 封装，WLCSP 能够大幅压缩芯片整体体积与重量。
TWS 耳机配套元器件、智能玩具、小家电触控控制、智能家居微型传感节点、消费电子外设、遥控设备、LED 照明驱动等大批量量产电子产品。
此前海外厂商推出的 1.38mm² 微型 MCU 产品，在尺寸宣传上存在一定局限性，航顺 HK32F005 以 1mm² 超小型封装，成为微型 MCU 领域优质解决方案。该芯片搭载 ARM Cortex-M0 内核，最高工作主频 48MHz，最大 Flash 存储 32KB、最大 SRAM 内存 4KB，存储与运算能力适配各类小型化硬件需求，广泛应用于智能家居、消费电子、可穿戴设备等对芯片体积、功耗要求严苛的产品。
HK32F001 WLCSP 版本基于 HK32F005 成熟技术体系迭代开发，通过升级先进封装工艺，实现封装面积从 1mm² 到 0.7mm² 的优化。尺寸缩减不仅是硬件参数升级，更体现国内半导体封装工艺持续进阶；0.7mm² 更小封装尺寸，同等晶圆基材可产出更多芯片裸片，能够有效优化制造成本，同步提升整体产能供给能力。
从 1mm² 常规微型封装 HK32F005，到 0.7mm² 极限小型 WLCSP 封装 HK32F001，航顺搭建覆盖不同小型化需求的双层微型 MCU 产品矩阵。研发人员可根据 PCB 板空间、产线焊接工艺、项目成本预算灵活选型：HK32F005 适配常规 SMT 生产线中小型硬件开发，可满足各类小型电子产品开发需求；HK32F001 WLCSP 版本面向 TWS 耳机、穿戴式医疗模组、微型传感标签等极致紧凑空间设备，在极小封装内提供完整 32 位控制运算能力。
两款芯片均实现国内完整设计、制造与供应链配套，拥有稳定可持续的供货保障；相较海外同类芯片方案，两款产品在封装尺寸、运算性能、采购成本上均具备突出优势，为国内电子设备厂商提供稳定、高性价比的微型 MCU 核心控制方案。
方寸之间，算力无界
方寸晶圆承载多元算力，前沿工艺突破小型化设计边界。0.7mm² 封装并非技术终点，而是国产微型芯片持续创新的全新起点。未来航顺芯片将持续深耕微型化、高性能、高可靠 MCU 研发，依托自主工艺与技术创新，持续优化产品方案，助力国内电子产业向高端化、智能化方向发展。
全球极小尺寸微型 MCU，航顺打造！
航顺芯片的主要产品阵列包括基于 ARM Cortex-M0、M3、M4以及 RISC-V 等内核的二十九大家族 300 余款工业 / 商业 / 车规级、通用 / 专用 / 定制化 32 位 MCU，以下是部分具体产品家族：
超低价版
HK32F001家族
内核及主频：基于ARM Cortex-M0内核，主频最高24MHz。
存储容量：最大Flash为24KB，最大SRAM为3KB。
细分市场：适用于智能家居、无线麦克风、对讲机、智能微断、充电器、电子烟等极致成本敏感型场景。
HK32F403家族
内核及主频：基于ARM Cortex-M4内核（支持DSP指令），主频最高108MHz。
存储容量：最大Flash为128KB，最大SRAM为24KB。
细分市场：适用于BMS电池管理系统、电动两轮车控制器、DALI智能照明、工业自动化（CAN FD）、医疗电子及汽车电子等对性能和可靠性要求极高的场景。
HK32F401家族
内核及主频：基于ARM Cortex-M4内核（支持DSP指令），主频最高72MHz。
存储容量：最大Flash为64KB，最大SRAM为16KB。
细分市场：适用于智能家居、消费电子、办公设备及一般工业控制等成本敏感但需优于传统8位/32位M0性能的场景，是替代Cortex-M0/M3的高性价比之选。
HK32F005家族
内核及主频：基于ARM Cotex-M0内核，主频最高48MHz。
存储容量：最大Flash为32KB，最大SRAM为4KB。
细分市场：适用适用于多种应用场景，如智能家居、消费电子、可穿戴设备等。
HK32L010家族
内核及主频：基于ARM Cotex-M0内核，主频最高48MHz。
存储容量：最大Flash为64KB，最大SRAM为4KB。
细分市场：适用于简易穿戴设备、环境监测传感器终端等超低功耗场景。
HK32F0301MC家族
内核及主频：基于ARM Cotex-M0内核，主频最高48MHz。
存储容量：最大Flash为16KB，最大SRAM为4KB。
细分市场：适用于多种应用场景，如智能家居、工业控制、消费电子等。
HK16P053家族
内核及主频：8位单片机，主频最高16MHz。
存储容量：Flash为1KB，SRAM为64x8位。
细分市场：适用于小家电、玩具、烟感、红外遥控器、传感器、电子标签、消费电子等场景。
HK16P071家族
内核及主频：8位单片机，主频最高16MHz。
存储容量：Flash为2KB，SRAM为128 x 8位。
细分市场:适用于简易穿戴设备、消费电子、传感器、物联网、小家电、玩具、红外遥控器、LED灯珠、电子秤等场景。
高性能版
HK32F407/405/417/415家族
内核及主频：基于ARM Cotex-M4F内核，主频高达168MHz。
存储容量：最大Flash为1MB，最大SRAM为256KB。
细分市场：适用于工业自动化、高端医疗器械、工业控制、电力设备、储能、光伏逆变器、充电枪、电池管理BMS、屏显、门禁对讲、炒菜机、扫地机、洗地机、打印机、舞台灯光等场景。
HK32F103A家族
内核及主频：基于ARM Cotex-M3内核，主频最高120MHz。
存储容量：最大Flash为512KB，最大SRAM为97KB。
细分市场：适用于工业自动化、高端医疗器械、工业控制、电力设备、储能、光伏逆变器、充电枪、电池管理BMS、屏显、门禁对讲、炒菜机、扫地机、洗地机、打印机、舞台灯光等场景。
HK32F04AA/030A家族
内核及主频：基于ARM Cotex-M0内核，主频最高96MHz。
存储容量：最大Flash为128KB，最大SRAM为10KB。
细分市场：适用于物联网、智慧家庭、工业、医疗、家电等领域。
HK32C030家族
内核及主频：基于ARM Cotex-M0内核，主频最高64MHz。
存储容量：最大Flash为64KB，最大SRAM为10KB。
细分市场：适用于消费类电子，如咖啡机、智能锁、LED控制及调光等。
HK32L08X家族
内核及主频：基于ARM Cotex-M0内核，主频最高48MHz。
存储容量：最大Flash为128KB，最大SRAM为20KB。
细分市场：适用于表计设备、环境监测传感器节点、工业测距、车载多媒体、医疗手持设备等超低功耗场景，如水表、气表等。
HK32R78家族
内核及主频：基于ARM Cotex-M0内核，主频最高64MHz。
存储容量：最大Flash为64KB，最大SRAM为10KB。
细分市场：适用于家电，如空调、冰箱、洗衣机、烟机、咖啡机、智能锁、LED控制及调光等。
HK32C005家族
内核及主频：基于ARM Cotex-M0内核，主频最高64MHz。
存储容量：最大Flash为64KB，最大SRAM为10KB。
细分市场：适用于物联网、智慧家庭、工业、医疗、家电等领域。
HK32C105家族
内核及主频：基于ARM Cotex-M0内核，主频最高64MHz。
存储容量：最大Flash为64KB，最大SRAM为10KB。
细分市场：适用于物联网、智慧家庭、工业、医疗、家电等领域。
HK32C207家族
内核及主频：基于ARM Cotex-M0内核，主频最高64MHz。
存储容量：最大Flash为64KB，最大SRAM为10KB。
细分市场：适用于物联网、智慧家庭、工业、医疗、家电等领域。
专用型版
HK32D410家族
内核及主频：基于32位 RISC-V内核，主频最高96MHz。
存储容量：最大Flash为128KB，最大SRAM为24KB。
细分市场：适用于手机及周边设备、电脑及周边设备、汽车氛围灯、音响设备等需要模拟声音输入并驱动LED灯效的场景。
HK32EC021家族
内核及主频：基于ARM Cotex-M0内核，主频最高48MHz。
存储容量：最大Flash为32KB，最大SRAM为4KB。
细分市场：适用于电子烟市场。
HK32M070家族
内核及主频：基于ARM Cotex-M0内核，主频最高64MHz。
存储容量：最大Flash为32KB，最大SRAM为4KB。
细分市场：适用于电机控制，如水泵、电动工具、风机应用、高速电机和电动出行等。
HK32M050家族
内核及主频：基于ARM Cotex-M0内核，主频最高64MHz。
存储容量：最大Flash为16KB，最大SRAM为4KB。
细分市场：适用于电机控制，如水泵、电动工具、风机应用、高速电机和电动出行等。
HK32M060家族
内核及主频：基于ARM Cotex-M0内核，主频最高48MHz。
存储容量：最大Flash为64KB，最大SRAM为8KB。
细分市场：适用于电机控制，如水泵、电动工具、风机应用、高速电机和电动出行等。
车规型版
HK32A040家族
内核及主频：基于ARM Cotex-M0内核，主频最高96MHz。
存储容量：最大Flash为128KB，最大SRAM为10KB。
细分市场：适用于车身域与座舱域等汽车电子控制系统。
HK32AUTO39A家族
内核及主频：基于ARM Cotex-M3内核，主频最高120MHz。
存储容量：最大Flash为512KB，最大SRAM为96KB。
细分市场：适用于车身域与座舱域等汽车电子控制系统。
HK32F04AA/030A家族
内核及主频：基于ARM Cotex-M0内核，主频最高96MHz。
存储容量：最大Flash为128KB，最大SRAM为10KB。
细分市场：适用于物联网、智慧家庭、工业、医疗、家电等领域。
存储型版
HK24Cxx EEPROM
容量：2K至512K全覆盖。
工作电压及温度：1.8~5.5V、-40~85℃。
细分市场:适用于断电保护数据控制设备、诊断仪器、消费电子的关键数据存储，电子标签数据存储等。
HK25Qxx NOR Flash
容量：1M至128M全覆盖。
工作电压及温度：2.3~5.5V、-40~85℃。
细分市场:适用于可穿戴设备、PC主板、机顶盒、路由器、传感器节点、电子烟、智能音箱、智能门锁、5G基站等。
