伯恩半导体（深圳）有限公司（BORN）是一家以自主研发、生产销售为主体的半导体公司，是专业从事保护器件、MOS管、碳化硅JBS 碳化硅MOS 光电二极管、变容二极管、马达驱动IC、接口芯片设计研发与生产销售的高新技术企业。

BORN专注于高品质、高性能的模拟集成电路和功率器件的开发及销售，始终以国际一流的电子技术为目标进行规划、研发和生产。 公司具有高素质的研发团队和品控队伍。通过多年的不懈努力，伯恩的产品在行业内过硬的质量、一流的技术支持、最优质的后勤服务队伍已经得到行业的高度认可， 通过ISO 9001 、ISO 14001 、ISO 45001 、IATF16949认证，已经成为华为、中兴、大疆，烽火、联想、海信、创维等知名企下游企业的核心供应商。

BORN的发展目标是成为世界级的半导体公司。在国家政策支持和市场拉动下，在系统厂家的需求牵引、产业链的协同发展、国家产业基金和国家重大专项的支持下，BORN将不断向着国际级半导体企业的目标迈进。

企业文化

公司概览

主要分支

■天津封装公司

天津封装公司具备DFN、QFN、SOT23-3/5/6、SOT563/553、SOT363/353封装等多种封装外形，具备SiC、驱动 IC、通讯协议IC、DCDC、LDO、等IC的封装测试能力。

■河南分公司

河南分公司具备DFN、SOD523、SOD323、SOT23、SOD 123FL、SMA、SMB、SMC、DO218AB等封装外形，具备保护器件、功率器件、二三极管、MOS等分立器件的封装、测试及可靠性评估能力。已通ISO9001、ISO14001、ISO45001、IA TF16949认证。

■西安研发中心

西安、无锡研发中心主要进行ESD静电保护器件、TVS瞬态抑制二极管、肖特基二极 管、三级管以及SiC JBS、SiC MOS、驱动IC、LDO、OVP、POE、通讯协议IC等系列产品的设计，知识产权的申报以及技术支持。

厂区厂貌

发展历程

品质保障

可靠性设备

封装产能

产品布局

技术路线

ESD技术

在公司已有ESD产品电压等级多、封装形式全的优势下，采用正反向结合设计途径，完成SCR、NPN结构产品设计，重点进行高端电路ESD保护需求的低钳位、低电容、小封装大浪涌等产品开发

SIC技术

采用正向设计途径，通过计算机仿真、工艺试验验证的方式，完成终端结构设计、元胞结构设计等关键产品设计，形成高反压、低漏电、低正向压降的SiC JBS、SiC MOSFET系列产品

驱动类产品技术

采用正反向结合设计途径，在对已有成熟技术吸收借鉴的基础上，通过器件仿真、线路仿真、充分考虑用户使用场景，针对关键参数进行优化，完成工业、车载等栅极驱动、栅极隔离器等驱动电路的开发。

荣誉资质

合作客户