![嘉立创PCB](https://jlc-prod-pbt-common.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/pbt/cms/jlc/781ee31b-760c-43db-b11f-2721e049101b_%E5%98%89%E7%AB%8B%E5%88%9Blogo%402x.png.png?Expires=3513271185&OSSAccessKeyId=LTAI5tMSqpMTLBcDFwY5pZRG&Signature=65AnlxYI%2BvJZAXKnFiNf6YtfPfA%3D)
![嘉立创FPC](https://jlc-prod-pbt-common.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/pbt/cms/jlc/6c980e9e-4fad-4df5-b106-2294a46a2872-dddddd.png?Expires=3515161322&OSSAccessKeyId=LTAI5tMSqpMTLBcDFwY5pZRG&Signature=wQhj4shOM1j%2BYQo3jLy8MhDJXt4%3D)
![嘉立创SMT](https://jlc-prod-pbt-common.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/pbt/cms/jlc/c1732c05-c8d9-46fd-982f-2df563a6e5c2_dddddd.png.png?Expires=3513271185&OSSAccessKeyId=LTAI5tMSqpMTLBcDFwY5pZRG&Signature=kLCfprLIvWs4QFKajPzFzA1qcVc%3D)
![嘉立创激光钢网治具](https://jlc-prod-pbt-common.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/pbt/cms/jlc/6dc0054f-0997-4582-9471-ba1af2460049_dddddd.png.png?Expires=3513271186&OSSAccessKeyId=LTAI5tMSqpMTLBcDFwY5pZRG&Signature=uc%2FOAKGLSUy48Pd8uzZ2g6gPnHQ%3D)
![立创商城](https://jlc-prod-pbt-common.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/pbt/cms/jlc/10c6a71a-4eed-4af6-9573-7a0439fedf28-%E7%AB%8B%E5%88%9Blogo%402x.png?Expires=3519924884&OSSAccessKeyId=LTAI5tMSqpMTLBcDFwY5pZRG&Signature=BPdbAZnvS%2FamI%2FVET13ee6%2BmF%2FM%3D)
![中信华](https://jlc-prod-pbt-common.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/pbt/cms/jlc/b49610a2-5f7a-41ff-a601-a1e9b304543f-%E5%98%89%E7%AB%8B%E5%88%9Blogo%402x%20%281%29.png?Expires=3519893193&OSSAccessKeyId=LTAI5tMSqpMTLBcDFwY5pZRG&Signature=DyY7qb3U0BqPFSlFKFwgfV51uks%3D)
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伯恩半导体(深圳)有限公司(BORN)是一家以自主研发、生产销售为主体的半导体公司,是专业从事保护器件、MOS管、碳化硅JBS 碳化硅MOS 光电二极管、变容二极管、马达驱动IC、接口芯片设计研发与生产销售的高新技术企业。
BORN专注于高品质、高性能的模拟集成电路和功率器件的开发及销售,始终以国际一流的电子技术为目标进行规划、研发和生产。 公司具有高素质的研发团队和品控队伍。通过多年的不懈努力,伯恩的产品在行业内过硬的质量、一流的技术支持、最优质的后勤服务队伍已经得到行业的高度认可, 通过ISO 9001 、ISO 14001 、ISO 45001 、IATF16949认证,已经成为华为、中兴、大疆,烽火、联想、海信、创维等知名企下游企业的核心供应商。
BORN的发展目标是成为世界级的半导体公司。在国家政策支持和市场拉动下,在系统厂家的需求牵引、产业链的协同发展、国家产业基金和国家重大专项的支持下,BORN将不断向着国际级半导体企业的目标迈进。
企业文化
公司概览
主要分支
■天津封装公司
天津封装公司具备DFN、QFN、SOT23-3/5/6、SOT563/553、SOT363/353封装等多种封装外形,具备SiC、驱动 IC、通讯协议IC、DCDC、LDO、等IC的封装测试能力。
■河南分公司
河南分公司具备DFN、SOD523、SOD323、SOT23、SOD 123FL、SMA、SMB、SMC、DO218AB等封装外形,具备保护器件、功率器件、二三极管、MOS等分立器件的封装、测试及可靠性评估能力。已通ISO9001、ISO14001、ISO45001、IA TF16949认证。
■西安研发中心
西安、无锡研发中心主要进行ESD静电保护器件、TVS瞬态抑制二极管、肖特基二极 管、三级管以及SiC JBS、SiC MOS、驱动IC、LDO、OVP、POE、通讯协议IC等系列产品的设计,知识产权的申报以及技术支持。
厂区厂貌
发展历程
品质保障
可靠性设备
封装产能
封 装 |
产 能 |
DFN0603-2L |
60KK/M |
DFN1010-4L |
40KK/M |
DFN2*2-3/6/8L |
30KK/M |
DFN2*1-5/8L |
12KK/M |
QFN3*3-8/16/20L |
30KK/M |
QFN5*5-20/44L |
10KK/M |
SOD523 |
150KK/M |
SOT23 |
240KK/M |
SMA |
60KK/M |
SMC |
30KK/M |
SOP8 |
40KK/M |
DFN1006-2L/3L |
240KK/M |
DFN1610-2/6L |
20KK/M |
DFN2.5*1-10L |
45KK/M |
DFN8*8-3L |
18KK/M |
QFN4*4-20/24/32L |
20KK/M |
QFN6*6-48L |
10KK/M |
SOD323 |
120KK/M |
SOD123FL |
40KK/M |
SMB |
40KK/M |
DO-218AB |
1.5KK/M |
SOT23-3/5/6 |
100KK/M |
产品布局
技术路线
ESD技术
在公司已有ESD产品电压等级多、封装形式全的优势下,采用正反向结合设计途径,完成SCR、NPN结构产品设计,重点进行高端电路ESD保护需求的低钳位、低电容、小封装大浪涌等产品开发
SIC技术
采用正向设计途径,通过计算机仿真、工艺试验验证的方式,完成终端结构设计、元胞结构设计等关键产品设计,形成高反压、低漏电、低正向压降的SiC JBS、SiC MOSFET系列产品
驱动类产品技术
采用正反向结合设计途径,在对已有成熟技术吸收借鉴的基础上,通过器件仿真、线路仿真、充分考虑用户使用场景,针对关键参数进行优化,完成工业、车载等栅极驱动、栅极隔离器等驱动电路的开发。
荣誉资质
合作客户
CR2450/锂离子电池 | 18.24 | |
STM32F407VET6/单片机(MCU/MPU/SOC) | 12.65 | |
TPS5430DDAR/DC-DC电源芯片 | 1.25 | |
MPU-6050/姿态传感器/陀螺仪 | 40.37 | |
MAX485ESA+T/RS-485/RS-422芯片 | 3.4 | |
W25Q128JVSIQ/NOR FLASH | 2.39 | |
TAJA106K016RNJ/钽电容 | 0.355 | |
GRM21BR61H106KE43L/贴片电容(MLCC) | 0.239868 | |
SP3485EN-L/TR/RS-485/RS-422芯片 | 0.8061 | |
IR2104STRPBF/栅极驱动芯片 | 1.84 |
56万现货SKU
品类不断扩充中
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