浙江一晶科技股份有限公司创建于2003年，是一家集石英晶体、时钟模组和驱动IC、IGBT功率模块一体的研发、制造和销售的国家高新技术企业。

一晶科技产品有石英晶振、钟振、晶体滤波器、陶瓷晶振、陶瓷滤波器、声表谐振器、声表滤波器及驱动IC、IGBT和桥堆等功率器件。产品广泛应用于物联网应用、计算机及其周边设备、手机通讯、汽车电子、智能穿戴、工控设备等高精度电子领域，频控和功控专业团队，提供客户完善的整体解决方案。

我们的晶体谐振器产品尺范围1.6*1.2*0.35mm至12.5*4.6*3.8mm，可提供频率范围32.768KHz至125 MHz，并可提供不同精度规格来以满足客户们的应用需求。

晶体振荡器产品类型包括普通振荡器（Oscillator）、压控晶体振荡器(VCXO)、温补晶体振荡器（TCXO）、恒温晶体振荡器（OCXO）。振荡器产品尺寸由1.0*1.2*1.6mm至50*50*15mm。输出模式包括CMOS、PECL、LVDS、LVPECL、CLIPPED SINE，可提供频率范围由32.768KHz至800MHz，并可提供普通至高精度振荡器不同参数规格以满足客户各种应用需求。

RTC时钟模组产品内置32.768KHz频率晶体，一款低功耗、带温度补偿的高精度、COMS输出方式的集成模组, 具有在计时、守时、授时等方面功能的特性，可提供SOP8/14等不同的封装,以满足不同应用需求。

驱动IC、IGBT功率模块产品以电源、稳压、功放、锁相环的保护功能，它包括欠压关断、短路保护、过压保护、过温保护、米勒钳位、软关断等功能，可提供各类的规格以满足客户不同应用需求。

 

主要产品及解决方案

PSX215 | 2012 晶振

   

产品参数

超小尺寸，贴片金属封装，尺寸为：2.0*1.2*0.5mm

超高精度和频率稳定性。

优良的耐热性和环境特征。

卷轴编带包装，可用于自动安装和回流焊。

绿色环保产品，通过 RoHS 和 AEC200 认证。

SMD PSX215 贴片晶振主要应用于：

无线通信、网路通讯、蓝牙、DVC、DSC、PDA、电脑及电脑周边、可穿戴智能设备、物联网、M2M、GPS 等电子产品上。

 

P145 | 7015 晶振

   

产品参数

贴片塑封封装，尺寸为：7.0*1.5*1.3mm。

超高精度和频率稳定性。

优良的耐热性和环境特征，含高锡铅通过RoHS豁免。

卷轴编带包装，可用于回流焊自动安装。5.S MDP MX145贴片晶振主要应用于：

物联网、无线通信、网路通讯、DVC、DSC、PDA、电脑及电脑周边、物联网、GPS等电子产品上。

 

P3SB | SMD 3225

  

 

产品参数

小尺寸，贴片金属封装，尺寸为：3.2×2.5×0.65mm

超高精度和频率稳定性。

优良的耐热性和环境特征。

卷轴编带包装，可自动安装回流焊。

绿色环保产品，通过RoHS和PbFree认证。

宽频率输出范围8MHz~54MHz。

SMDP3SB贴片晶振主要应用于：

无线通信、网路通讯、蓝牙、DVC、DSC、PDA、电脑及电脑周边、可穿戴智能设备、物联网、M2M、GPS等电子产品上。

 

CD2136 | 驱动IC 

  

产品参数：

硅材料封装SOP28，尺寸为：18.23*7.5*2.64mm。

表面贴装型，编带包装。

高侧浮动偏移电压600v。

输出电流+0.22A/-0.35A。

过流保护关断六通道输出。

三个独立的半桥驱动器

DV/dt误动作防止功能。

欠压保护（UVLO）

输入输出反相

死区时间控制。

驱动IC主要应用于：

家用电器、电动与园艺工具、空调机、洗衣机、缝纫机和工业马达控制。

 

CP2510 | 桥堆

  

 

产品参数

硅材料GBJ封装4P，整流桥堆，尺寸为：29.0*19*3.8mm薄体扁桥。

最大正向平均电流25A。

最大反向峰值压50~1000V；

工作温度：-55°C to 150°C。

卷轴编带包装，可用于自动安装和回流焊。

整流桥堆应用于：

电源上有工业设备、LED灯具、电源充电器、汽车充电领域、家用电器、网络通讯、电力安防、电源管理、通讯仪器、医疗仪器、视频显示仪器仪表、 通讯系统 、车载电、 马达控制、 软启动器、 伺服电机 、 变频电源等。

CM20N60 | IGBT

  

 

产品参数

硅材料TO-220F封装3P,IGBT，尺寸为：9.30*3.3*16.0mm。

电压600v。

电流15A。

更低开关损耗，高效率和更强的短路特性，

工作温度：-55°C to 150°C。。

IGBT应用于：工业设备、家用电器、不间断电源UPS、、软启动器、伺服电机、变频电源等。