新一代T-CORE热压技术小型一体成型电感
2022-09-27 16:24:26阅读量:3634
一.开发背景
1.随着移动设备、手机、智能穿戴、WiFi模组,小型化、多机能化、高性能化、省电化等不断发展;因此,采用的电感产品必须具有小型化、低直流阻抗,并且损耗最小,对应大电流、高可靠性.
2.传统工艺的一体成型电感及磁胶电感,已不满足发展需求;应对市场需求顺翔诺公司推出最优的解决方案,新一代T-CORE、热压技术,小型一体成型功率电感(SMM252010系列),特别适用于手机、耳机等移动便携式终端的供电;与传统产品相比,饱和电流提升约10%〜15%,直流电阻降低约10%〜15%;这些改进的关键在于公司多年技术积累及在一体成型压模电感,具有独特的材料技术、绕线技术、成型技术、电极技术等优势.
二.产品应用
虚拟现实,增强现实
便携式游戏机,智能穿戴,WiFi模组
1.铁合金材料,高饱和,低损耗
2.扁平线YY绕,低直流电阻
3.采用独特的技术,T-Core+扁平铜线YY绕;先压制成型T-Core具有较高的Ui值,与传统工艺同尺寸产品相比,可以减少圈数来获得更大线径及中柱尺寸,因此饱和电流可提升约10%〜15%,直流电阻可降低约10%〜15%.
5.T-Core+热压技术,只需要较小的压力即可达到产品所需的密度和强度,因此较小的压力大幅降低了压模过程中线圈的变形量。相对于传统冷热压,可避免大的压力冲击造成线圈内部受损、变形等问题.
6.产品表面采用滚动喷涂工艺,表面致密性更好,使其包覆一层保护膜,用于防锈,相对传统工艺绝缘性能更好,可靠性更高.
四.外观尺寸:(mm)
五.规格特性
● SMMS252010 Series Electrical Characteristics (Electrical specifications at 25℃)
Part No |
LCSC |
Inductance 1MHz 1.0V |
DCR (mΩ) |
Saturation Current |
Heat Rating Current |
||
商品编号 |
L(μH) '@0A |
Tol |
Typical |
Max |
(A) Typical |
(A) Typical |
|
SMMS252010-R33M |
|
0.33 |
±20% |
13.0 |
19.0 |
7.20 |
6.20 |
SMMS252010-R47M |
|
0.47 |
±20% |
15.0 |
22.0 |
6.50 |
5.60 |
SMMS252010-R68M |
|
0.68 |
±20% |
23.0 |
27.0 |
5.50 |
5.00 |
SMMS252010-1R0M |
1.00 |
±20% |
25.0 |
30.0 |
4.80 |
4.10 |
|
SMMS252010-1R5M |
|
1.50 |
±20% |
45.0 |
55.0 |
3.90 |
3.00 |
SMMS252010-2R2M |
2.20 |
±20% |
62.0 |
70.0 |
3.00 |
2.10 |
|
SMMS252010-3R3M |
3.30 |
±20% |
86.0 |
100.0 |
2.50 |
2.10 |
|
SMMS252010-4R7M |
4.70 |
±20% |
160.0 |
180.0 |
2.00 |
1.60 |
注:可以根据客户实际需求提供个性化、差异化的定制服务

L7805CV-DG/线性稳压器(LDO) | 0.5401 | |
AMS1117-3.3/线性稳压器(LDO) | 0.1237 | |
BAT54C,215/肖特基二极管 | 0.0335 | |
LM358DR2G/运算放大器 | 0.345 | |
CJ431/电压基准芯片 | 0.1147 | |
LM393DR2G/比较器 | 0.3153 | |
ADUM4160BRWZ-RL/隔离式USB芯片 | 34.83 | |
REF3012AIDBZR/电压基准芯片 | 0.9357 | |
SS8050/三极管(BJT) | 0.035 | |
8S005/锡膏/锡浆 | 17.67 |