首页 > 行业信息 > 台积电:追加92亿美元全面扩产先进、成熟及特殊制程
  • 台积电:追加92亿美元全面扩产先进、成熟及特殊制程

  • 2022-08-11 18:27:05 阅读量:337

导读:8月9日,台积电发布公告称,董事会批准了高达92.3473亿美元的资本预算,将用于全面扩大建设先进、成熟及特殊制程的产能。


    

图:台积电园区


晶圆制造龙头企业台积电在今年6月时就提出了,将投资736亿美元在台南建设4座新的2纳米晶圆厂和4座3纳米晶圆厂,仅过去了一个多月了,台积的扩产计划再次接踵而至。


据了解,此前扩产的8座工厂都只是台积电建造计划的一部分,台积电在中国台湾本土至少有20座工厂正在建设中或即将完工。


而本次,台积电在董事会上还批准了,将向台积电在亚利桑那州全资子公司提供担保,发行金额不超过40亿美元的高级无担保公司债券,为其产能扩张提供资金。


台积电作为当下最大的晶圆制造企业,各种大厂的订单拿到手软。前几日,AMD董事长兼CEO苏姿丰公开表示,AMD将扩大5nm产品线阵容,并由台积电独家承接,目前已经订购了大量台积电5nm制程产能。


据悉,AMD在台积电的5nm产能规模有望达到2万片晶圆/月的水平,而台积电的5nm产能最多也就是10万片/月的水平,占据了台积电5nm近20%的月产能


此外还有消息称,苹果已通知供应商,将扩大iPhone 14系列新机初期总备货量,最高可达9500万部,增加了约5%。苹果作为是台积电的最大客户,订单的需求量势必还将继续升高。


热门物料
型号
价格
MSP430F149IPMR/单片机(MCU/MPU/SOC) 13.88
TPS3823-33DBVR/监控和复位芯片 1.07
TPS3828-33DBVR/监控和复位芯片 1.14
CC1310F128RGZR/无线收发芯片 13.98
ULN2003ADR/达林顿晶体管阵列 0.5901
DRV8837CDSGR/电机驱动芯片 0.7022
CC2541F256RHAR/无线收发芯片 7.7
ISO1050DUBR/CAN芯片 8.44
CC1310F128RHBR/单片机(MCU/MPU/SOC) 13.43
DRV8825PWPR/电机驱动芯片 14.63
您的浏览器版本过低(IE8及IE8以下的浏览器或者其他浏览器的兼容模式),存在严重安全漏洞,请切换浏览器为极速模式或者将IE浏览器升级到更高版本。 【查看详情】
推荐您下载并使用 立创商城APP 或者最新版 谷歌浏览器火狐浏览器360浏览器搜狗浏览器QQ浏览器 的极(高)速模式进行访问。
© 2011-2022 深圳市立创电子商务有限公司 版权所有

提示

您确定删除此收货地址吗?

提示

您确定删除此收货地址吗?

成功提示

content

失败提示

content

微信咨询

关注公众号咨询客服

咨询客服
  • 在线客服热线

    400-830-2058

  • 服务时间

    工作日8:30~18:30

    节假日9:00~18:00

  • 投诉立创工作人员

QQ咨询
优惠券
芯媒体

立创商城旗下芯媒体

微信号:icsight

有奖问卷
填问卷 拿福利 立创用户体验问卷调查 立即参与