导读:8月9日据路透社报道,根据周一发布的一份文件,高通同意从格芯的纽约工厂额外购买42亿美元的芯片,到2028年其总采购额将达到74亿美元。
图:高通公司
该公告扩展了两家公司先前32亿美元的采购协议,并将生产用于5G收发器、Wi-Fi、汽车和物联网 (IoT) 连接的芯片。
根据两家公司发布的新闻稿,专注于手机芯片的美国芯片制造商高通公司是格芯在2021年签署长期协议的首批客户之一,该协议涵盖多个地区和技术。
格芯CEO托马斯·考菲尔德 (Thomas Caulfield) 在一份声明中表示,让高通作为其纽约北部工厂的长期客户,连同联邦和州的资金,将有助于扩大公司在美国的制造业务。
美国参议院上个月通过了一项补贴国内半导体行业的全面立法,为半导体生产提供约520亿美元的政府补贴,并为估计价值240亿美元的芯片工厂提供投资税收抵免。
格芯(Global Foundries)是全球第三大晶圆代工企业,收入仅次于台积电和三星电子。
SN65LBC184DR/RS-485/RS-422芯片 | 4.6 | |
ADS1256IDBR/模数转换芯片ADC | 50.62 | |
ULN2003ADR/达林顿晶体管阵列 | 0.5279 | |
TPS5430DDAR/DC-DC电源芯片 | 2.3 | |
TPS54360BDDAR/DC-DC电源芯片 | 3.93 | |
TPS54240DGQR/DC-DC电源芯片 | 2.25 | |
MC34063ADR2G/DC-DC电源芯片 | 1.48 | |
ATMEGA328P-AU/单片机(MCU/MPU/SOC) | 9.54 | |
74HC165D,653/移位寄存器 | 0.5518 | |
STM32F072RBT6/单片机(MCU/MPU/SOC) | 7.14 |
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