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怒下6年合约?曝高通获得联电长期产能支持

2021-05-25 18:09:25阅读量:265来源:芯片大师

导读:5月25日,DIGITIMES援引消息人士爆料称,高通公司已经与联电(UMC)达成了一项长期协议,后者将在六年内为高通提供产能支持。


  

来源:DIGITIMES


芯片大师曾报道联电宣布28nm扩产,传三星、高通将投资预定产能,为筹集资金扩充联电在台南科学园区的12寸Fab 12A P6厂区的产能,联电客户将以议定价格预先支付订金的方式,确保取得P6未来产能的长期保障


如今来看,和高通的产能绑定似乎已经落地,但曝出的6年长期合约仍然让业界吃惊不已。


  

图:高通中国区董事长孟璞


5月21日,在高通举办的2021高通技术与合作峰会上,高通中国区董事长孟璞称,从去年年底到现在,因为缺货,高通的销售每天都被客户追货追得很辛苦。同时他表示,“缺芯”这个局面还将持续一段时间


对高通而言,一方面面临空前的大缺货,这部分产品几乎完整覆盖了其产品线——迫切需要先进制程的骁龙8系、中低端6系4系和RFIC等周边器件,另一方MTK的份额蚕食压力巨大,究其根源还是两家厂商在产能资源上的不对等


  

图:联电厂区


而由于目前晶圆厂担忧重复下单和产能过剩,普遍对扩产持长期谨慎态度


通过传统下单预订方式,高通无法获得强大而长期的产能支持,这时联电联合客户通过预付款来参与和绑定晶圆厂的新产能不失为一个长期双赢的办法。


芯片大师从半导体设备人士处得知,目前上游硅材料、晶圆片和机台设备价格全面上涨,乃至国内外二手设备出现一台难求


各大晶圆代工厂的产能扩张仍在顺利进行中,但最快也要2021年末或2022年才有新产能开出。


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