导读：12月6日，前身为台湾DRAM龙头力晶的力积电挂牌上市。公司董事长黄崇仁当天表示，“今天是力晶科技最重要的一天，因为在2012年因为DRAM价格崩盘影响下市，负债一千两百亿元。”

图源：经济日报

据台媒经济日报报道，力积电以每股49.88元新台币承销价挂牌交易。在力积电上市挂牌典礼上黄崇仁表示，力积电铜锣厂约3-5万片的产能已经全部被客户包走了。并且，黄崇仁还很自信表示，力积电很快就会从全球第六大晶圆代工厂跃升到第五。

半路出家的力积电：从DRAM转做晶圆代工

然而到2008年受到金融危机影响，DRAM周期性价格暴跌，到2012年力晶因财务危机退市，黄崇仁背上1200亿新台币债务。也是在这时，黄崇仁开始寻找突破口。最后，他将目光瞄准了晶圆代工。

图：黄崇仁

当时，力晶的晶圆代工业务仅是公司不起眼的业务，先进制程和月产能方面，都与当时已经在晶圆代工称霸的台积电、联电相差甚远。这种情况之下，黄崇仁又是如何有勇气决定主营转做晶圆代工？力积电究竟是如何实现高速增长，并坐到了台湾晶圆代工第三的宝座？

从欠债退市到“小台积电”：力积电的突围之道

虽然在芯片制程上落后于台积电和联电一大截，但力积电正是“追求市场占有率，而非最先进技术”的半导体公司之一。

黄崇仁曾在公开场合提到他“反摩尔定律”的观点，在他看来随着芯片领域制程越来越先进，芯片设计会愈发困难，从投入产出来说，巨额资金能否换来巨额回报存在疑问，其中巨大风险显而易见，而这种风险对承受能力低的企业来说很可能是致命的。

因为事实上，除了我们每天使用的手机和电脑芯片对于先进制程有更高要求之外，大部分智能应用场景所需的芯片可能连28纳米工艺都用不到，但背后依然有广阔市场空间，这就为那些不追求最顶尖技术的半导体公司打开了另一条路。

图：多少智能场景用不到28纳米以上工艺

同时，黄崇仁通过力晶技术上的积累，也为力积电找到了两个突破口。

首先便是逻辑与DRAM晶元堆叠技术3D WoW

力积电通过将台积电生产的55纳米CPU和自家38纳米DRAM经爱普公司异质整合之后，实现了远超先进制程的效能与速度，相比英伟达16纳米处理器多出9倍效能的速度，相比AMD 7纳米芯片还多出6倍运算速度，但却比先进制程芯片价格更低，因此也被称为“穷人的5纳米”。

其次是利用铝制程来做芯片

相较于其他晶元代工厂利用铜制程来制作芯片，力积电找到了一个降低成本占领市场的武器——利用铝制程晶圆片，促使成本进一步降低，这也是力晶过去在DRAM领域积累下来的技术，成为力积电占领市场，提升毛利率的关键。

2019年，力晶科技将晶圆厂及相关资产让与力晶积成电子（力积电），黄崇仁用8年时间还掉了1200亿新台币负债，历经9年重返上市，力积电也成为中国台湾唯一一家经历退市欠债之后，起死回生的半导体公司。