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  • 台舟电子股份有限公司

  • 2021-10-25 10:25:38 阅读量:1257

台舟电子股份有限公司是2009年建立,公司的精英设计团队均来自于国内外知名企业,团队主管曾任职于美国硅谷著名IC设计龙头公司,担任技术高层岗位超过15年,核心成员均有10年以上设计经验。


台舟电子专注功率器件设计,期间向众多国内外的同行企业提供了高质量前段服务,与大批企业拥有深度的战略合作关系。中美贸易战打响后,国内市场对芯片需求量增长。台舟电子与大陆企业市场关系密切,本着与中国半导体市场共荣的心,利用自身多年的设计经验,将战略方向调整为广大客户提供定制化服务。本公司的主要研发设计产品线有ESD静电保护管,肖特基,场效运管,LDO,升降压器件等功率器件。其中,ESD静电管是我们核心优势产品,种类齐全且多偏向小封装为主,如:DFN0603,DFN1006,SOD523,SOD323,SOT23,SC70,SOP8等。时至今日,台舟电子制造的半导体产品已广泛应用于海尔、小米等高端产品中,在国内半导体市场的位置正稳步向上!


(1)年封装测试产能


DFN Series: 7000KK
SOD Series:1000kk
SOT  Series:2000kk
     

(2)台舟TVS/ESD产品优势


ESD静电保护管,可为广大客户要求定制化生产!
产品特征:台舟ESD可Pin to Pin 完美替代 SEMTECH,AMAZING,PROTEK,Littelfuse 等多种品牌ESD产品线!
1:应用电压:1.5V-40V多种应用电压可选
1:容值:普容,低容超容值,容值最小可低至0.15Pf
2:理论功率值(Ppp) 从30W-8000W
3:封装:DFN:DFN0603-2、DFN1006-2、DFN1006-3、DFN1610-2、 DFN2020-3、 DFN2510-10
            SOD: SOD923,SOD323,SOD123,
            SOT: SOT523,SOT323,SOT23,SOT143,SOT23-5,SOT23-6


(3)发展方向

随着便携电子系统向着低压低功耗、高频、小型化方向发展,TVS将来的应用发展趋势也将会朝着低压、低电容方向发展,这类产品突出的性能特点有:


1、低电压

低电压工作的便携式设备(PDA)应用方面


2、低电容

高速数据传送,如: USB3.0/3.1和 HDMI1.3/1.4/2.0/2.1接口


3、低漏电流

对于便携式低功耗设备


4.更低的VC要求:

对浪涌VC和静电VC的要求越来越低

为什么使用外部ESD保护器件


  

  


☑ 为降低功耗和成本,目前超大型集 成电路都采用先进的设计生产工艺, 如CPU、DDR3等甚至用到32nm、 30nm的工艺;
☑ 采用先进工艺的IC芯片内部ESD保护 器件成本高(需要的面积太大);
☑ 采用先进工艺的IC芯片内部ESD保护 器件带入的寄生电容容易引起串扰;
☑ 采用先进工艺的IC芯片内部ESD保护 器件自身保护能力太弱;
☑ SoC芯片集成度越来越高,维修更换 成本高;
☑ 采用外部ESD保护器件综合成本低。



TVS主要封装形式

  

 
「主要的封装式:
DFN:
DFN0603-2、
DFN1006-2、
DFN1006-3、
DFN1610-2、
DFN2020-3、

DFN2510-10 .....


SOD:
SOD-123FL、SOD- 323. SOD-523、SOD- 923

SOT:
SOT-523、SOT-23、
SOT23-6、SOT-363、
SOT-143、SOT-
353 .....
\ )

产品应用


1、 Keypad, and Low speed I/Os
2、 Antenna
3、 Audio
4、 Speaker
5、 VBAT Line
6、 VBUS Line
7、 USB2.0/3.0
8、 USB3.1 /Type C/HDMI
9、 10/100 Ethernet/ 1000BASE-T/RJ45

  

  

  





一般的静电防护

静电无处不在,基本上人体可以接触的用电设备都需要进行放静电保护,例如:实体按键、显示器、耳机、麦克风、一般天线(FM)、扬声器、设备外壳等。ESD常规电压5V,产品为单向与双向以及多通ESD产品。根据不同的产品应用可以封装成SOT523,SOT23.SOT23-6,DFN0603-2, DFN1006-2,SOD-923, SOD-523, SOD-323等等。一般消费类电子有小型化的趋势,DFN封装应用越来越多,目前SOD-923有被DFN1006-2 取代的趋势。


  

  



高速接口的静电防护


除了一般的防静电保护之外,还有一些高速接口需要保护,目前传输数据的接口都是裸漏在外的,都会收到静电放电的威胁。由于高速线的传输速率非常高,这样对ESD产品的电容和漏电提出了更高的要求。 一般常见的接口有:USB2.0、MicroSD、Micro USB 、HDMI 1.1、高速RF天线(GPS,NFC)、WLAN、USB3.0、DVI等,这些接口一般选用5V,电容要求1.0pf以内,目前台舟容值可低至0.15pf,常规封装有宋SOT23-6,SOT23,SOT523,SOT143,DFN2510-10,DFN1006-2(0402),DFN0603-2(0201),SOD323(0805),SOD523(0603)

  

    

  










热门物料
型号
价格
BSMD1812-200-30V/自恢复保险丝 0.38069
FS55X106K101EGG/贴片电容(MLCC) 1.28
CA45-A016K106T/钽电容 0.224
LKS665B/仿真器/烧录器 429.55
FS32X225K101EGG/贴片电容(MLCC) 0.229602
FE2HX475M251LGL/贴片电容(MLCC) 7.07
DMS3R3224RS/超级电容器 1.57
SM3R3703T01U/超级电容器 0.952
FS32X106K101EGG/贴片电容(MLCC) 1.42
CA45-A010K106T/钽电容 0.2016
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