伯恩半导体（深圳）有限公司（BORNSEMI）是一家以自主研发设计、生产销售为主体的半导体公司，专 业从事保护器件和功率器件的晶元设计研发与生产销售的高新技术企业，国际上掌握半导体过压保护器件和保护集成电路核心技术的供应商之一。
公 司 主 要 产 品 包 括：保 护 器 件 （ TVS 、 ESD 、 TSS ）、功 率 器 件 （ MOS 、 SKY 、 DIODE 、 TRANSISTOR），驱动 IC 和接口芯片等。BORN 拥有天津生产基地，河南生产基地（晶圆制造与封测），从晶 圆设计，流片到封装测试，力求产品品质的高可靠性，走 IDH 模式，打造全产业链闭环，优质的产品和一流的 技术支持得到了华为、中兴、大疆、烽火、联想、海信、创维等知名企业的一致认可。
技术优势
开发经历
2002~2005： 低电容高压半导体放电管工艺技术，3100LC、3500LC,MEMS、FPAA 产品开发。
2008~2014： ESD 保护产品开发，相继开发了低压低电容 TVS、集成大浪涌保护低容器件、 可 编程保护器件等产品。
2016~2018： SCR 结构 ESD/TVS 产品开发、eWLCSP 产品流程开发 （该工艺已经过 ASM 工艺 验证），小尺寸低容大电流 TVS 管。
主流技术路线
生产产能
晶圆芯片
封装测试
产品分类
应用领域
BORN 以成为世界级的半导体公司为发展目标。在国家政策支持和市场拉动以及系统厂家的需求牵引、 产业链的协同发展、国家产业基金和国家重大专项的支持下，BORN 将致力于不断向着国际级半导体企业的目标迈进。
