导读：8月24日，台湾电子时报援引IC设计消息人士称，联电拟在今年9月、11月、明年1月连续三次上调22nm 、28nm制程报价，明年开始生效的价格可能高于晶圆代工龙头台积电的对应工艺价格。

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据悉，明年Q1涨价之后，联电28nm报价将达2800美元-3000美元，22nm报价为2900美元，而公司已与联发科、联咏、瑞昱等客户就新价格达成协议。

相较于联电的激进涨价，台积电则偏谨慎。为了维护客户关系，台积电22/28两个制程计划暂停涨价。预计明年Q1之前，台积电28nm价格将维持在2800美元水平。

据悉联电创立于 1980 年，是台湾第一家上市的半导体公司，此前一直是晶圆代工领域的领导者。台积电晚于几年成立，却后来居上，两者先进制程差异逐渐拉大。2003 年台积电 0.13 微米自主制程技术惊艳亮相，客户订单营业额将近 55 亿元，联电则约为 15 亿元。

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而台积电的 28 纳米制程早在 2011 年第 4 季开始量产。反观联电 28 纳米制程迟至 2014 年第 2 季才量产，足足落后台积电长达2年半时间。

台积电一路跃升，最终反超联电成为晶圆代工的霸主，并且目前仍然保持着领先的地位，全球50%以上的芯片都出自台积电之手。

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就在近日，据美国消费者新闻与商业频道报道，台积电市值目前已超过腾讯位列亚洲第一。

据悉，截至8月21日台积电市值约5600亿美元，相当于3.6万亿元人民币。腾讯位居第二，市值约5200亿美元，阿里巴巴排在第三位，市值约4300亿美元。同为芯片巨头的三星电子排在亚洲第四，总市值为4255.64亿美元。而联电总市值仅为263亿美元。