这就离谱！7.1起信越对半导体晶圆盒涨价20%

是的，又涨了，只不过这次是看起来不起眼的塑料盒子！

7月5日，全球最大硅晶圆供应商信越集团日本总社在致媒体的信件中回应称，确实修改了半导体晶圆传输盒的价格，目标产品线将调高价格20%，同时已经开始与主要客户就提高价格进行谈判。

日本信越代理商崇越科技表示，半导体产能供不应求，晶圆盒的订单需求持续强劲，将配合供应商价格策略进行调整。

崇越科技称，目前光阻剂、硅晶圆的订单能见度已至2024年且产能满载。

6月18日，信越聚合物株式会社在新闻稿中提到，受原材料和运输成本快速上涨的影响，公司一直在努力降低成本，但已达难以自行吸收的境地。

此外，近期半导体市场行情的快速变化，迫使信越进一步加强半导体晶圆运输盒的产销结构。

国际半导体协会SEMI表示，2021年第一季全球硅晶圆销量为1494万片，较2020年第一季的1333万片增长15%。与2020年相较，6英寸硅晶圆销售额增长12%，8英寸硅晶圆增长16%，12英寸硅晶圆销售额也增长13%。

晶圆盒作为硅晶圆的副产品，其价格高度依附于节节攀升的材料成本和需求，因此本次信越宣布从2021年7月1日起涨价20%就不足为奇了。

由于信越集团是全球硅晶圆龙头，预计受影响的晶圆盒可达百万量级。

晶圆盒在半导体生产中主要起到放置和输送晶圆的作用，为了简化运输和尽可能降低被污染的风险，芯片制造商利用晶圆盒来搬运和储存晶圆。

晶圆盒内部有对称的沟槽，尺寸严格统一用于支撑晶圆的两边，通常一个晶圆盒装25片晶圆（大尺寸在13片左右）。晶圆盒一般采用耐温、耐磨、防静电添加的半透明塑料材质，不同颜色的添加剂用于区分半导体生产中的金属制程段。

由于半导体的关键尺寸小，图案密集，生产中的颗粒度要求非常严格，晶圆盒必须保证洁净的环境，来连接到不同生产机台的微环境盒反应腔。

至此，从硅晶圆、光罩、光刻胶到代工、封测，哪怕一个看起来不起眼的晶圆运输盒，基本上与芯片相关的所有周边产品都涨价了，最终所有涨幅都将传导给终端客户，那么芯片价格将何去何从呢？