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  • 不问价格只要产能,封测龙头涨价30%仍爆单

  • 2021-01-12 18:18 66

导读:1月12日,台湾工商时报报道称,半导体封测龙头日月光在涨价30%的情况下,2021年上半年封测订单仍超出产能逾40%


  

图:日月光


报道称,受惠于苹果iPhone 12及新款MacBook Air/Pro的推出,加上5G智能手机的大量出货,2020年日月光的芯片封测及系统级封装(SiP)接单已告爆满并创下多项业绩历史新高。


与此同时,由于晶圆代工厂产能纷纷满载,日月光2021年上半年封测业务同样全线满载、供不应求,其中又以打线封装、晶圆级封装、5G手机晶片堆叠封装等产能严重短缺,客户下单量已超过产能逾40%


此前,日月光已追加采购逾千台打线机,但产能仍无法满足强劲需求,就算涨价30%来让超额下单的客户知难而退,但仍有客户持续下单,“不问价格只要产能


 |  封测  |  日月光
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