导读:1月12日,台湾工商时报报道称,半导体封测龙头日月光在涨价30%的情况下,2021年上半年封测订单仍超出产能逾40%。
图:日月光
报道称,受惠于苹果iPhone 12及新款MacBook Air/Pro的推出,加上5G智能手机的大量出货,2020年日月光的芯片封测及系统级封装(SiP)接单已告爆满并创下多项业绩历史新高。
与此同时,由于晶圆代工厂产能纷纷满载,日月光2021年上半年封测业务同样全线满载、供不应求,其中又以打线封装、晶圆级封装、5G手机晶片堆叠封装等产能严重短缺,客户下单量已超过产能逾40%。
此前,日月光已追加采购逾千台打线机,但产能仍无法满足强劲需求,就算涨价30%来让超额下单的客户知难而退,但仍有客户持续下单,“不问价格只要产能”。
BSMD1812-200-30V/自恢复保险丝 | 0.38069 | |
FS55X106K101EGG/贴片电容(MLCC) | 1.28 | |
CA45-A016K106T/钽电容 | 0.224 | |
LKS665B/仿真器/烧录器 | 429.55 | |
FS32X225K101EGG/贴片电容(MLCC) | 0.229602 | |
FE2HX475M251LGL/贴片电容(MLCC) | 7.07 | |
DMS3R3224RS/超级电容器 | 1.57 | |
SM3R3703T01U/超级电容器 | 0.952 | |
FS32X106K101EGG/贴片电容(MLCC) | 1.42 | |
CA45-A010K106T/钽电容 | 0.2016 |
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