导读：12月20日，中芯国际公告称，已经获知公司被美国商务部列入“实体清单”，将对设备进口、10nm及以下工艺及代工客户产生不利影响。

图：中芯国际公告

这是继9月5日被列入贸易“黑名单”和传出联席CEO 梁孟松博士请辞以来，中芯国际的至暗时刻。

实际上，如芯片大师在关于中芯国际和梁博士去留的几点思考一文中提及的，由于此前美国对中芯国际及相关国内企业的实质限制，在有限的软件、设备和技术团队前提下，基本策略是兵分两路：一是稳定成熟制程产品，加快推进并投产至少一条成熟的去美化产线，另一方面在上游取得突破前，暂时从先进制程中抽身，保持预研的同时避免被高额投入拖垮。

来源：中芯国际

由此，我们得出两个基本判断，一是中国大陆的7nm及以下先进工艺将暂时停留在研发阶段，夯实90nm-14nm的主阵地、“查漏补缺”对于国内半导体制造业的长期发展更为重要，同时特色工艺、第三代半导体都是有机会追赶甚至建立局部优势的领域。

作为传统制造业产能严重过剩的国家，大陆代工产能的不足在这次晶圆涨价潮中体现得淋漓尽致。普通的MOS、电源IC、模拟芯片最常用的6寸、8寸线尚且要看国际厂商开工情况，过度追求动辄百亿美元投入的先进工艺线无疑是镜花水月。

来源：中芯国际

如上图，MCU、CIS和汽车芯片领域的许多国际IDM巨头均利用成熟工艺制造出差异化、有竞争力的产品，而国内业者严重缺乏制造技术的积累。

二是产业重心将全面转向去美化、国产化进程，此举固然拖慢国内厂商追求先进工艺的脚步，但有助于从根源上解决产业基础问题，是对国内半导体材料、EDA和设备产业的巨大利好。

同时，去美化不代表从零开始、100%自主研发，半导体是国际化最彻底的行业，逐步引入相对可控的日韩和欧洲供应商产品、技术是明智之举。以下引入一位业内人士的推测：

1、正常的晶圆厂 = 25%欧洲光刻机 + 50%美国（刻蚀机、PVD等） + 25%日本（刻蚀、沉积）

2、去美化的晶圆厂 = 25%欧洲光刻机 + 50%日本（刻蚀机、PVD等） + 25%中国大陆（刻蚀、PVD、清洗、氧化等）

20年风雨芯路，实体清单不会是中芯国际的终点，而更有可能是另一个起点，而华为、DJI们也正一同步入“南泥湾”。

半导体是宏大的产业，需要伟大的国家、海量的资金和人才前赴后继，江湖路远，是对手迟早会见面的。