导读：12月3日，国际半导体产业协会（SEMI）发布全球半导体设备第三季度销售情况，同比2019年增长30％，中国大陆贡献29%居全球首位。

SEMI于12月3日发布的全球半导体设备市场报告（WWSEMS）中指出，2020年第三季全球半导体制造设备销售金额，同比2019年增长30％，达193.8亿美元，环比第二季增长16％。

其中，最大单一市场为中国大陆，达56.2亿美元，年增幅高达63％，贡献了全球29%的业绩。排名第二为中国台湾，总销售金额达到47.5亿美元，韩国位列第三，总销售金额42.2亿美元。

进入2020年以来，随着中美形势紧张，中国大陆建设新晶圆厂脚步加快，同时为应对潜在的供应风险，部分代工厂开始储备制造设备和零部件库存，也加大了自主研发力度。芯片大师曾报道，中芯国际正大量储备半导体设备和零部件。

台湾地区则受惠于台积电、日月光及美光等对新工艺、扩大产能的投入，其中，仅台积电7nm+及5nm产线已采购的EUV 光刻机就已达35台之巨。