MDD辰达行丨大电流6A/8A贴片桥堆TTF封装

桥堆的基本框架
全桥由四只二极管组成，有四个引出脚。两只二极管负极的连接点是全桥直流输出端的“正极”，两只二极管正极的连接点是全桥直流输出端的“负极”。


MDD·TTF系列贴片整流桥
随着电子设备充电器的兼容和充电速度的提升，充电器的功率不断增大，同时为了便于携带要求体积不能增加，这就要求整流桥在体积增加不大的情况下通过更大的电流。为了便于生产效率提高，就有了对贴片整流桥的要求。在这些情况下，（MDD）辰达行电子推出了TTF系列贴片整流桥。

  

TTF封装：电流最大可以做到8A,6A,4A。 

TTF桥属于贴片封装桥，可直接替换GBU810 8A、1000V整流桥，完美替代GBL、GBP、GBU等大插件、高耗人工的直插整流桥！

TTF封装型号：

  

TTF封装系列·特点
● 无卤型
● 内置玻璃钝化整流芯片结构
● 符合RoHS产品要求
● 功率损耗低，效率高
● 大电流的能力
● 塑料阻燃等级94V-0
● 该封装可与Z4GP封装、TT封装、LSB封装的Pad Layout共用
● 同UMSB封装相比框架更大，芯片更大， 散热更有优势

  

TTF封装的应用场景
适用于小功率仪器仪表、家用电器、AC/DC 电源、65W快充电源适配器。

关于我们
深圳辰达行电子有限公司是一家专业研发生产半导体分立器件的国家高新技术企业，成立于2008年，公司总部位于广东深圳，在江苏常州投建封装厂，占地24亩，建筑面积15000平方，现有员工300余人，年产销二极管、整流桥总量约60亿只。
拥有自主品牌“MDD”，产品通过美国UL认证，并符合欧盟RoHS、REACH环保要求。
辰达行将常怀感恩的心，竭诚为新老客户提供优质产品和完美服务。力争为中国半导体事业做出奉献！

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