背景
以往电子产品的功能少而简单，所需要编写的程序代码不多，一般用NOR Flash来存储程序即可满足需要。而现在电子产品的功能越来越丰富、复杂，所需要运行的程序越来越大，代码越来越多，NOR Flash因其容量较小，单位容量价格较高已经无法很好地满足生产需要，因此NAND Flash应运而生。1Gb~4Gb为常见的NAND Flash 小容量产品，且单位容量的价格要比NOR Flash便宜。
FORESEE SPI NAND Flash产品及特性
1、16nm制程，更先进
目前市面上NAND Flash的常规制程为2X~3Xnm，而江波龙采用的是16nm，更加先进。同时内置ECC（4bit/512Bytes)单元，省去了MCU做硬件或软件ECC的功能，对Host端硬件纠错能力要求降低。采用SPI Controller 方案，Host端只需有SPI 接口即可，无需带传统的NAND控制器，减少了Host端成本。
2、多方位效能提升
具有高速时钟频率，108MHz快速读取，四路I/O数据传输速率高达432Mbit/s，极大了提升数据传输效率。通过2K字节高速缓存，改善了NAND FLASH随机存取能力差的特点，提高了访问性能，实现了快速随机读取。
3、全面严苛测试，可靠性高
已通过JEDEC标准严格的可靠性验证（如 77pcs/3lot 1000hrs的HTOL 等），江波龙研发&测试团队全面、严苛的芯片级别测试（近50大项，共80个子项测试），以及江波龙专门设计开发、特有的超稳定测试，多角度模拟验证产品开关机功能，是一款十分稳定、可靠性高的工规SPI NAND Flash产品。另外，Endurance擦写寿命Up to100,000 cycles，且拥有10-year Data Retention，质量得到保证。
4、安全存储空间升级
拥有20K Byte OTP (One Time Programmable) Area 功能，数据不可擦除，OTP区域结合芯片唯一的Unique ID，可实现软件加密功能。另外20k Byte相比常见16k Byte空间更大，可为客户提供更多存储安全信息的区域。
5、WSON 封装，尺寸小
采用市场主流的WSON 封装（8mm*6mm），只有8个芯片引脚，封装尺寸小，比传统TSOP封装（20mm*12mm) 缩小了80%，不仅大大节省PCB板空间，减少PCB的层数及尺寸，同时也降低了设计成本。
应用
目前FORESEE SPI NAND Flash产品已广泛应用于各行各业，在PON、DVB、IPC、AI音箱、路由器、智能门禁、智能硬件等产品上均有优异表现。
现在FORESEE微存储产品已在25家主平台、超过100个主控型号进行AVL验证。凭借易集成、性能高和兼容性好的特点，FORESEE微存储产品在全球范围内出货已超过200家客户。
25家主平台
未来，FORESEE微存储产品将全面服务于蓬勃发展的物联IoT，智能生态，电子汽车及车载、智能家居等新兴领域，秉持江波龙“产品是品牌的灵魂，质量是品牌的生命”的原则，为行业用户提供高性能、高稳定性的存储产品和解决方案。
推荐商品列表：
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商品目录（点击直达） |
商品品牌 |
商品名称 |
商品描述 |
封装方式 |
厂家型号P/N |
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FORESEE |
eMMC |
4GB MLC Embeded |
BGA153Ball |
FEMDNN004G-58A42 |
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FORESEE |
eMMC |
8GB MLC Embeded |
BGA153Ball |
FEMDNN008G-08A39 |
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FORESEE |
eMMC |
32GB TLC Embeded |
BGA153Ball |
FEMDNN032G-58K73 |
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|
FORESEE |
eMMC |
32GB TLC Embeded |
BGA153Ball |
NCEMASLD-32G |
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FORESEE |
eMMC |
64GB TLC Embeded |
BGA153Ball |
NCEMASLD-64G |
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FORESEE |
eMMC |
64GB TLC Embeded |
BGA153Ball |
FEMDNN064G-58K72 |
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|
FORESEE |
eMMC |
128GB TLC Embeded |
BGA153Ball |
NCEMASLD-128G |
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FORESEE |
Parallel SLC Nand |
1Gbit SLC |
TSOP48L |
FS33ND01GS108TFI0 |
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FORESEE |
Parallel SLC Nand |
2Gbit SLC |
TSOP48L |
FS33ND02GS208TFI0 |
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FORESEE |
Parallel SLC Nand |
4Gbit SLC |
TSOP48L |
FS33ND04GS108TFI0 |
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FORESEE |
SPI SLC Nand |
1Gbit SLC |
WSON8 |
FS35ND01G-S1Y2QWFI000 |
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FORESEE |
SPI SLC Nand |
2Gbit SLC |
WSON8 |
FS35ND02G-S3Y2QWFI000 |
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FORESEE |
Nand MCP |
2Gbit+2Gbit SLC/LPDDR2 |
BGA162 |
FS702B2R1DH2A2KDE |
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FORESEE |
Nand MCP |
4Gbit+2Gbit SLC/LPDDR2 |
BGA162 |
FS704B2R1CH6A2KDE |
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FORESEE |
DDR3 |
2Gbit |
FBGA96 |
F60C1A0002-M6 |
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FORESEE |
DDR3 |
4Gbit |
FBGA96 |
F60C1A0004-M7 |
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FORESEE |
eMMC |
32GB TLC Industrial -25~85℃ |
BGA153Ball |
FSEIASLD-32G |
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FORESEE |
eMMC |
64GB TLC Industrial -25~85℃ |
BGA153Ball |
FSEIASLD-64G |
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FORESEE |
eMMC |
128GB TLC Industrial -25~85℃ |
BGA153Ball |
FSEIASLD-128G |
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FORESEE |
eMMC |
8GB PSLC -40~85℃ Industrial Wide Temp |
BGA153Ball |
FEMDRW008G-88A37 |
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FORESEE |
eMMC |
16GB MLC -40~85℃ Industrial Wide Temp |
BGA153Ball |
FEMDRW016G-88A37 |
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FORESEE |
eMMC |
32GB TLC -40~85℃ Industrial Wide Temp |
BGA153Ball |
FEMDRW032G-88A19 |
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FORESEE |
eMMC |
64GB TLC -40~85℃ Industrial Wide Temp |
BGA153Ball |
FEMDRW064G-88A19 |
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|
FORESEE |
eMMC |
128GB TLC -40~85℃ Industrial Wide Temp |
BGA153Ball |
FEMDRW128G-88A19 |
