导读:近日,传华为向联发科下1.2亿颗芯片订单引发热议,华为或借机提前优先卡位并获得联发科高端SoC,以便为华为P50备货。
图:华为P50 Pro 概念图
据台湾工商时报,华为向联发科下1.2亿颗巨额订单,预计绝大部分为5G芯片。而联发科原预计2020年全年的5G芯片出货量为8000万颗,华为订单就已超出该数值50%,成为联发科最大客户几乎板上钉钉。
由于2020年下半年,华为还有包括华为Mate40 系列、Nova8 系列、荣耀Magic3 系列以及荣耀V40 系列在内的多款重磅新机发布,如果没有意外,这些手机都将搭载基于台积电5nm工艺的麒麟1020 处理器,数量可能达到1亿颗。
而9月14日起,台积电将不再为华为供货,华为势必要为年底的大部分机器和2021年初的P50 备货。毕竟进入7nm以下工艺时代,晶圆和高端SoC产能都是先到先得,至于性能和竞争力都是有芯可用的后话。
图:中高端5G SoC
因此,芯片大师认为,华为采购的这批联发科芯片预计将包括联发科今年底发布的旗舰SoC,有很高几率用于华为2021年初发布的旗舰机P50上,而P50千万级别的出货量也符合这笔订单的规模。
而这笔关键订单若成真,就意味着在华为的支持下,联发科将真正在高端手机市场打开局面,同时又获得了千万级别出货量,可谓名利双收。同时,华为也是手机大厂中唯一不可能大规模将订单转向高通的厂商,可以成为其稳定的大客户。
股价、财报好看又能重新和高通一较高下,何乐而不为?
图:二季度全球手机品牌出货量(IDC)
对华为而言,凭借这笔巨额订单,华为足以要求获得联发科高端SoC的优先出货和议价权,既保证了P50 系列的供货,又不至于被竞争对手抢跑或拉低芯片定位而影响销售。
而最神奇之处莫过于,这批华为海思无法下达的订单,最终还是通过联发科重新回到了台积电的手中。
BSMD1812-200-30V/自恢复保险丝 | 0.38069 | |
FS55X106K101EGG/贴片电容(MLCC) | 1.28 | |
CA45-A016K106T/钽电容 | 0.224 | |
LKS665B/仿真器/烧录器 | 429.55 | |
FS32X225K101EGG/贴片电容(MLCC) | 0.229602 | |
FE2HX475M251LGL/贴片电容(MLCC) | 7.07 | |
DMS3R3224RS/超级电容器 | 1.57 | |
SM3R3703T01U/超级电容器 | 0.952 | |
FS32X106K101EGG/贴片电容(MLCC) | 1.42 | |
CA45-A010K106T/钽电容 | 0.2016 |
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