导读：7月2日，华为荣耀再发两台中端机，SoC 均采用联发科天玑800，似乎意味着特殊时期联发科正重新夺回国内手机供应链地位。

进入2020年，对于国内手机厂商而言，5G芯片的选择面已经无比狭窄——疑窦丛生的高通、欲拒还迎的联发科或咬牙切齿的自研，为了应对空前激烈的竞争形势和脱钩顾虑，多数厂商至少选择了其中的两个选项。

据台湾工商时报，联发科自5月中旬美国对华为禁令加紧以来，已取得众多大陆手机厂商的订单，截至7月1日股价大涨168元。

图：搭载天玑 800的荣耀新机

自联发科2019年抢先高通发布真 · 5G SoC 天玑系列以来，已有小米、OPPO、vivo多个走量机型采用联发科芯片。而华为转而加码联发科被视作对后者的卷土重来起到决定作用，华为已有多个机型采用天玑820/800，和自家的麒麟820一起撑起中端市场，采用的机型包括华为畅享Z、畅享20 Pro、荣耀Play4和最新发布的荣耀X10 Max和荣耀30青春版。

尽管华为对手机SoC保持了多年的多家供应商、分散供应链风险的策略，但此时大范围采用联发科芯片还是说明麒麟中高端芯片潜在的供应问题。可以预计，下半年除最高端的Mate 系列外，采用联发科SoC的华为机型将会越来越多。

参见：华为与联发科、紫光展锐磋商采购更多芯片

来源：快科技

2019以来国内手机行业有两个明显的趋势，一是自研芯片正成为迫在眉睫选项，二是对单一SoC供应商的忧虑正在加深。小米方面，除Redmi X系列搭载联发科天玑820外，还传出正联合联发科开发小米的客制化SoC。而高端领域，除了高通骁龙865还出现联发科天玑1000系列的影子，主要是OPPO和vivo在用，包括OPPO Reno3和 iQOO Z1。

据知情人士称，已经在上海张江建立芯片研发部门的OPPO近期将联发科无线通讯事业部总经理李宗霖招入麾下，负责旗下寄予厚望的自研芯片部门。