CINNO Research发布数据，第三季前十大专业封测厂产值较第二季度成长约5%，来到将近62亿美元。其中，有以下几点笔者认为值得关注。

图：2018 Q3 全球10大专业封测厂数据

1、国产三巨头：占据25%封测江山

今年以来，国内晶圆厂产能持续扩张，江苏长电、华天科技和通富微电在这波热潮中积极冲刺，抢占了一部分中低端封测份额，三家份额由2017年的19%上升到25%。不过高端封装技术和市场依然掌握在台系厂商手中，在相对狭窄但竞争激烈的后端封测业，获取市场的主要方式依然是价格战。

2、封测业的马太效应：强者愈强

由于封测业在半导体产业链中属于后段，获利能力无法与上游的IC设计以及晶圆制造相比，赚的是辛苦钱。 而对应晶圆代工和 IDM 厂的规模经济逐渐朝向大者恒大的趋势演进下，封测业今年并购也层出不穷。

龙头日月光并购老三矽品（也叫硅品）成立日月光投资控股，市占率由19%上升到35%，占据了高端封测领域超过8成利润。

图：2017 全球十大封测厂

江苏长电并购新加坡大厂星科金朋，Q3 高歌猛进增长率名列前茅。力成整并逻辑芯片封测厂超丰电子和美光在日本秋田的封测厂，受益于存储器的爆发式增长，力成市占率从7%提升到9.7%，成为现阶段存储器专业封测厂规模成长最快的厂商之一。 

笔者认为，当前半导体行业整体下行的情况下，国产封测厂面临三个最大的问题是：

1、如何克服终端市场萎缩可能带来的营收压力？

2、新封装技术的突破和投产？

3、收购后续进行高效的资源整合？

3、外卡选手的压力：台积电、三星

即使封测业是劳动力密集、利润低、规模小的环节，但不妨碍代工和 IDM 大佬对它的争夺，原因何在呢？

2016年，凭借16nm FinFET 台积电击败三星拿下苹果A10 处理器订单，其中背后一项重要的技术就是台积电自主开发的扇出型封装（InFO），更薄的Package 、高出10%的速度效能对手机芯片至关重要。鲜为人知的是，台积电在先进封装技术市场上极具实力。

类似于扇出型封装(In FO)、FOWLP和2.5D Interposer 等先进封装技术已成为晶圆制造厂商和传统封测业者的必争之地。预估台积电今年先进封装的营收可以达到25亿美元，占整体台积电营收约7%，后续台积电也规划导入更新的SoIC(Systemon Integrated Chips)，凭借系统整合单芯片的制程能力以及10纳米制程工艺以下的优良制造能力来积极争取芯片订单。

同时，作为在存储器领域呼风唤雨的三星也同样不甘落后。虽然封装技术相对落后，但三星拥有全球第一的存储器制造，后段封装测试使用自家 in-house 封测厂，强大的需求和研发能力是追赶的本钱。此外，三星已将自家代工业务独立运营，与传统代工厂竞争订单，封测会不会走同样的套路我们拭目以待！

笔者注

封测目前是我国在半导体产业链少数占据国际地位、进展迅速、同时看得清差距的环节，值得我们持续关注！同时，在产业基金到位、国产市场巨大的情况下，追求高端技术、并购机会和进入国际一线大厂供应链已成为大概率事件。

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