|退出
您好,欢迎来到立创商城! 请登录 免费注册
首页 > 行业信息 > 国产三巨头亮剑封测业:两岸企业平分天下?>
  • 国产三巨头亮剑封测业:两岸企业平分天下?
  • 阅读量:180

CINNO Research发布数据,第三季前十大专业封测厂产值较第二季度成长约5%,来到将近62亿美元。其中,有以下几点笔者认为值得关注。


图:2018 Q3 全球10大专业封测厂数据


1、国产三巨头:占据25%封测江山

今年以来,国内晶圆厂产能持续扩张,江苏长电、华天科技和通富微电在这波热潮中积极冲刺,抢占了一部分中低端封测份额,三家份额由2017年的19%上升到25%。不过高端封装技术和市场依然掌握在台系厂商手中,在相对狭窄但竞争激烈的后端封测业,获取市场的主要方式依然是价格战。


2、封测业的马太效应:强者愈强

由于封测业在半导体产业链中属于后段,获利能力无法与上游的IC设计以及晶圆制造相比,赚的是辛苦钱。 而对应晶圆代工和 IDM 厂的规模经济逐渐朝向大者恒大的趋势演进下,封测业今年并购也层出不穷。


龙头日月光并购老三矽品(也叫硅品)成立日月光投资控股,市占率由19%上升到35%,占据了高端封测领域超过8成利润


图:2017 全球十大封测厂


江苏长电并购新加坡大厂星科金朋,Q3 高歌猛进增长率名列前茅。力成整并逻辑芯片封测厂超丰电子和美光在日本秋田的封测厂,受益于存储器的爆发式增长,力成市占率从7%提升到9.7%,成为现阶段存储器专业封测厂规模成长最快的厂商之一。 



笔者认为,当前半导体行业整体下行的情况下,国产封测厂面临三个最大的问题是:

1、如何克服终端市场萎缩可能带来的营收压力?

2、新封装技术的突破和投产?

3、收购后续进行高效的资源整合?


3、外卡选手的压力:台积电、三星

即使封测业是劳动力密集、利润低、规模小的环节,但不妨碍代工和 IDM 大佬对它的争夺,原因何在呢?


2016年,凭借16nm FinFET 台积电击败三星拿下苹果A10 处理器订单,其中背后一项重要的技术就是台积电自主开发的扇出型封装(InFO),更薄的Package 、高出10%的速度效能对手机芯片至关重要。鲜为人知的是,台积电在先进封装技术市场上极具实力。



类似于扇出型封装(In FO)、FOWLP和2.5D Interposer 等先进封装技术已成为晶圆制造厂商和传统封测业者的必争之地。预估台积电今年先进封装的营收可以达到25亿美元,占整体台积电营收约7%,后续台积电也规划导入更新的SoIC(Systemon Integrated Chips),凭借系统整合单芯片的制程能力以及10纳米制程工艺以下的优良制造能力来积极争取芯片订单。


同时,作为在存储器领域呼风唤雨的三星也同样不甘落后。虽然封装技术相对落后,但三星拥有全球第一的存储器制造,后段封装测试使用自家 in-house 封测厂,强大的需求和研发能力是追赶的本钱。此外,三星已将自家代工业务独立运营,与传统代工厂竞争订单,封测会不会走同样的套路我们拭目以待


笔者注

封测目前是我国在半导体产业链少数占据国际地位、进展迅速、同时看得清差距的环节,值得我们持续关注!同时,在产业基金到位、国产市场巨大的情况下,追求高端技术、并购机会和进入国际一线大厂供应链已成为大概率事件。



*本文为【芯视点】公众号原创,版权归创作组所有,如需转载请在后台留言并注明来源。




  • 时间:2018-11-23 18:23
电信入口 联通入口 移动入口
粤公网安备 44030402002194号

粤ICP备13005967号-2

© 2011-2018 立创商城 版权所有

客服
  • 在线客服

    我要咨询>>

    4000800709

  • 客服热线

    400-830-2058

  • 服务时间

    周一至周五8:30~18:30

    周六、周日9:00~18:00

  • 投诉立创工作人员

    付小姐

    18826549599

优惠券 有奖问卷
收起

回顶部
提示
你输入的文字过于短

提示

您确定删除此收货地址吗?

成功提示

content

失败提示

content